美股三大指数涨跌不一,大型科技股多数下跌,热门中概股涨跌不一。操作上建议低吸参与为主。
周五指数继续维持震荡回落态势,最终集体收跌,两市成交量继续缩量。整体来看指数缩量阴跌,赛道分化调整,目前来看暂无止跌迹象,预计本周会继续下探寻求支撑。不过虽然调整没有结束,但是也不适合去割肉了,尤其是短线跌幅较大的品种,接下来轮流反弹是肯定会到来的,耐心等待一下即可。操作上建议低吸参与为主。
★以用户意图为中心 华重磅发布鸿蒙智能体
本届大会以“共建共享鸿蒙新世界”为主题,共同探讨HarmonyOS及AI技术的创新应用与生态建设。大会正式发布鸿蒙智能体,消费者与鸿蒙系统、应用的交互将从传统的“以用户指令为中心”转变为“以用户意图为中心”。
★多因素共同驱动 看好消费电子三季度投资机会
天风国际分析师郭明錤最新发文称,苹果供应商鸿海精密(富士康)预计将于2025年第三季度末或第四季度初正式开始生产苹果的折叠屏iPhone。苹果入局将加速折叠屏技术升级,推动渗透率从高端市场向主流消费群体扩展。
★刚果(金)宣布钴原料禁令延长3个月 钴价中枢有望抬升
刚果(金)公布,2025年6月21日起,战略矿产市场监管局(ARECOMS)董事会采取了重大监管措施,鉴于市场上库存量持续高企,已决定将临时禁令的期限自本决定生效之日起再延长三个月,适用于刚果所有源自采矿的钴出口,无论其来自工业、半工业、小规模还是手工开采。
★脑机接口修复偏瘫试验成功核心技术国产化再进一步
近日,据相关媒体报道,全球首例介入式脑机接口辅助人体患肢运动功能修复试验在我国完成,成功帮助一名偏瘫患者实现运动功能修复。这一成果展示了我国在脑机接口核心技术上的自主创新能力,标志着我国介入式脑机接口技术在精准控制、神经重建和智能康复领域迈出了关键一步。
★华“四芯片封装”专利曝光 先进封材引关注
华公布了一项备受瞩目的专利技术文件“四芯片(quad-chiplet)封装设计”,此举动在半导体行业内引发了广泛的聚焦与热议。据外界推测,该技术大概率将在华的下一代AI加速器昇腾 上得到应用,有望成为华打破美国技术封锁、在AI GPU领域奋起直追NVIDIA的关键一步。
徐世荣: A0770619060001,张梦玮: A0770621030004