东北证券李玖：看好大内存、先进封装、鸿蒙等AI时代的破局机会
2024-05-07 10:44
来源：早知道/脱水研报
上证报中国证券网讯（记者 王彦琳）生成式AI的出现，让人类看到了AI时代的更多可能。自2023年开始，AI成为诸多科技公司的重点布局方向。在软件端，大模型百模千态，ChatGPT、LLaMA等不断迭代；在硬件端，先进工艺与封装相辅相成，英伟达持续推出革命性产品。一方面，人类看到了AI赋能千行百业的潜力。但另一方面，AI应用的推进，还需要底层技术的持续支撑。当前，国内在AI硬件端发展如何？有哪些技术瓶颈尚待突破？未来AI的投资机会在哪里？东北证券电子行业首席分析师李玖在接受上海证券报记者采访时表示，大科技领域中的电子、通信板块，作为科技硬件，将在算力和连接层面发挥重要作用。只有给AI赋以更坚实的底层能力，才能获得AI更好的回馈。竞逐AI赛道，中国企业如何破局？李玖表示，第一大方向为精密光学。站在更长期的市场角度，国内精密光学领域很可能会成长出一批具有重要产业链价值的核心企业。第二大方向为Chiplet先进封装。AI时代的科技竞争，不仅仅是算力，还有网络、能源等基建能力的竞赛。第三大方向为鸿蒙分布式算力。展望AI时代的投资机会，李玖认为前景广阔。他建议可关注以下几个方面：一是内存产业链。AI时代最显著的特征是大内存，随着AIPC和AI手机进入市场，内存成为在本地推理大模型的重要因素，目前大模型基本是百亿参数，至少需要10GB的内存，所以接下来终端内存容量有倍增的可能，看好存储相关公司以及上游相关制造耗材的机会。二是国产替代，包括训练芯片、推理芯片等国产供应链，以及算力需求相关板块，包括光模块、PCB、铜互连等联接领域。
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