【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】 兴业证券指出，AI芯片算力提升，先进封装是潜在解决方案之一，对此，玻璃基板凭借出众的物理性能开始登上舞台，英特尔、三星、AMD正在积极推进玻璃基板应用，相应激光设备和材料企业有望受益。 1）AI芯片算力需求提升，玻璃基板替代登上舞台 AI应用的复杂性增加，对芯片也提出了更高的要求，使用玻璃基板的先进封装是潜在解决方案之一。 2023年9月，英特尔推出行业首个玻璃基板先进封装计划，宣布在2030年之前面向先进封装采用玻璃基板，三星等厂商也在积极跟进。 玻璃基板各项物理性质出众，玻璃材料应用领域广泛，包括替代CoWoS-中介层/FC-BGA基板，共封装光学器件集成、Mini/MicroLED背板材料、无源器件和传感器封装领域。 此外，玻璃基板封装的封装尺寸变化带来显著成本效益。 矩形芯片与圆形硅中介层的不匹配将导致晶圆边缘出现浪费，并在芯片尺寸变大时进一步恶化使用效率。 采用大规格的矩形玻璃作为载体或最终作为中介层，能够在一个载体或中介层中容纳更多芯片，可显著提高先进封装的效率。 2）TGV技术是实现玻璃基板垂直电气互连的关键技术 TGV的工艺流程中难点环节在于通孔和填孔两大环节。 TGV通孔技术难点已被攻克。 TGV通孔的制备需要满足高速、高精度、窄节距、侧壁光滑、垂直度好以及低成本等一系列要求。激光诱导刻蚀是目前最有大规模使用前景的工艺。 对于玻璃基板填孔过程，PVD中的挑战在于如何提高金属层与玻璃表面的粘附性。 3）玻璃基板先进封装潜力被发掘，玻璃基板封装产业链加速研发 在IDM/封装方面，英特尔宣布将在2030年大规模生产玻璃基板，并已在亚利桑那厂投资10亿美元建立玻璃基板研发线及供应链，三星组建三星电子、三星显示、三星电机统一战线进军玻璃基板研发； 在芯片设计方面，AMD正积极进行芯片产品导入玻璃基板测试； 玻璃基板业务已经趋于成熟，康宁、旭硝子、肖特均具备高精度玻璃晶圆或基板供应能力； 在激光通孔业务上，LPKF、Samtec等厂商能够提供成熟的激光通孔（TGV）解决方案。 4）国内核心公司 玻璃基板封装厂商包括长电科技、京东方、通富微电、深天马； 玻璃基板提供商包括沃格光电、东旭光电、彩虹股份； 激光设备厂商包括德龙激光、帝尔激光、大族激光、赛微电子、五方光电、蓝特光学、雷曼光电； 通孔填孔环节厂商为天承科技、微导纳米； 后道检测环节厂商为赛腾股份。 研报来源：兴业证券，姚康，S0190520080007，先进封装助推玻璃基板产业快速成长。2024年11月18日