【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】 AI手机、AIPC、智能耳机、智能眼镜为代表AI硬件创新，有望加速驱动先进封装发展。公司是先进封装新锐力量，产品广泛应用于SoC芯片、物联网AIOT芯片、电源管理芯片等。 1、国内新兴封测厂，产品广泛应用于射频前端芯片，AP类SoC芯片，触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网AIOT芯片、电源管理芯片/配套SoC芯片、计算类芯片等领域，合作客户主要有晶晨半导体、翱捷科技、恒玄科技、唯捷创芯、联发科、富瀚微、星宸科技、中科蓝讯等。 2、需求端AI手机、AIPC、智能耳机、智能眼镜为代表AI硬件创新，将助力产业逐步复苏发展。受益于人工智能和大模型应用对高算力芯片需求的爆发，2.5D/3D封装将成为先进封装增速最快的领域。公司专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进，目前已形成“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力。未来公司有望核心受益于AI加速驱动先进封装发展及自主可控大趋势。 研报来源： 1、浙商证券，蒋高振，S1230520050002，甬矽电子：先进封装新生代力量，受益AI端侧创新。2024年12月19日 2、华鑫证券，宝幼琛，S1050521110002，浪潮信息：源2.0-M32持续耕耘算力创新，智能化进程加速。2024年12月20日 3、中邮证券，周晴，S1340524040004，瑞可达：潜龙在渊，积极探索新兴领域。2024年12月19日 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎