本文是对当日大涨公司进行研报深度复盘，相关个股信息仅供参考，不构成投资建议。 1、安培龙：大机器人3年百倍 （1）大涨题材：机器人+新能源汽车 马斯克在最新一次直播时透露，特斯拉在几周后会推出人形机器人Optimus更新，此外在CES 2025大会上马斯克接受采访时表示，特斯拉2025年将生产数千台Optimus机器人，并在特斯拉工厂进行初步测试，如果一切顺利，特斯拉2026年可能会生产5万到10万台机器人，并在2027年再次扩大10倍，即50万台起。 此外，英伟达发布世界模型Cosmos，认为物理智能的GPT时刻已经到。 行情上，机器人板块涨停数两市居前，五洲新春等涨停，安培龙涨超14%。 （2）研报解读（中信证券、广发证券）：商业化提速 ①近期国内外产业端迎来密集催化，产业潮起入局者明显增多，国内华为、字节、比亚迪、小米、广汽等车企、科技厂商纷纷加码具身智能，海外特斯拉、1X、Figure AI等加速商业化量产步伐，中信证券认为，人形机器人产业链进入“百花齐放，百家争鸣”阶段，目前人形机器人进入工业场景，已经成为国内外确定性较高的应用趋势，人形机器人商业化落地可期。 ②新信息进一步佐证了此前特斯拉于投资者交流时披露的机器人量产进度正在如期兑现，Optimus有很大希望在25年进入真正的批量生产。结合2024年底特斯拉展示的22自由度灵巧手抓网球和野外行走视频，特斯拉已经具备展示GEN3版本的硬件基础，可能会在近期给出正式的版本更新，有望带来更多种类工作能力的展示。版本更新意味着硬件选型的基本确定，供应链厂商有望进一步收到定点信息及产能规划，投资节点愈发清晰。 ③英伟达在具身智能即机器人的投入在层层加码，一方面英伟达作为“卖铲子”的环节会加速下游机器人本体的进步，另一方面，大厂的all in态度也有望激发科技圈对机器人的投资内卷，从而引爆行业热度。 ④安培龙国内热敏电阻及温度传感器龙头，已形成热敏电阻及温度、压力、氧传感器三大产品线。 汽车为第二增长曲线：汽车传感器平均单车价值量约2000元/台，目前安培龙陶瓷电容压力传感器单车价值量约210-280元/台；氧传感器单车价值量120-240元/台。后续随着MEMS压力传感器和玻璃微熔传感器扩产，公司单车价值量有望继续增长，份额+空间同时扩展。 机器人方面，公司预计人形力矩传感器24年下半年实现小批量交付（半年报），产品可应用于机器人关节模组。触觉传感器公司目标实现高性能压电薄膜国产化；六维力传感器目前样品研发中，相关专利已有4项。 2、中石科技：散热龙头 （1）大涨题材：手机产业链+业绩增长+服务器 公司隔夜公告预计年报净利润1.9亿元-2.2亿元，同比增长157.60%-198.28%，因“随着消费电子行业需求回暖，公司逐步拓展北美大客户除手机外的其他终端产品业务，新产品和新项目放量、份额提升；AI赋能下消费电子、数字基建等行业新产品迭代、新散热方案需求层出不穷，公司作为散热领域的领先企业，新项目逐步放量”。 公司主要产品包括高导热石墨产品、导热界面材料、热管、均热板、热模组、EMI屏蔽材料、胶黏剂材料及密封材料等 行情上，公司今日大涨10.34%。 （2）研报解读（东方证券、海通证券）：全方位布局AI ①公司具备热界面材料、热管、均热板、散热模组等多种产品能力，系少数具备整体可靠性解决方案能力的厂商。客户方面，公司已基本实现3C行业头部客户全覆盖，在北美大客户中，除手机外，公司高导热石墨组件产品应用于北美大客户的新一代平板电脑中。长期有望受于各类端侧终端AI散热需求持续提升之势。 ②公司散热解决方案及核心材料、器件可应用于AI算力侧多个细分领域： AI终端领域，目前以均热板（VC）+石墨的散热组合已成为各主流品牌的散热解决方案。 AI算力中心领域，800G、1.6T高速光模块的散热方案逐步由导热材料向VC模组转变，公司VC产品目前已获得国内外头部光通信企业的800G光模块产品认证并量产，同时技术方案导入到新一代1.6T光模块中。在服务器领域，公司TIM材料、热模组核心零部件等产品直接或间接进入到国内外头部服务器厂商产业链中。 ③智能汽车领域，公司散热解决方案可应用于智能汽车三电系统、自动驾驶、智能座舱、充电设备、飞行汽车等领域。目前公司已获得全球Top3某汽车零部件企业、北汽、比亚迪、小鹏等重要客户的供应商代码，且部分项目获得开发定点及批量供货。医疗设备领域，公司和国际知名公司合作完成了大量热设计方案，为其提供液冷模组、TIM材料等产品。 3、长电科技：一些8年前的回忆 （1）大涨题材：半导体 半导体板块早盘一度领涨两市。 据环球时报报道，拜登政府计划在离任之际宣布对中国实施最广泛的人工智能芯片出口管制，引发美国科技行业的广泛批评。这一芯片管制规则被称为“AI扩散出口管制框架”。代表美国科技行业的贸易协会——美国信息技术产业理事会（ITI）7日敦促拜登政府不要在卸任前最后一刻发布控制全球获得AI芯片的规则，并警告称，这些限制措施将危及美国在AI领域的领导地位。 行情上，博通集成叠加AI玩具两连板，封测龙头长电科技盘中涨停，收盘涨6.34%。 （2）研报解读（东兴证券、中泰证券、上海证券）：行业是希望 ①先进制程工艺演进逼近物理极限，先进封装（AP）成了延续芯片新能持续提升的道路之一。2025年中国先进封装市场规模将超过1100亿元，年复合增长率达26.5%。CoWoS先进封装技术主要应用于AI算力芯片及HBM领域。目前，HBM需要CoWoS等2.5D先进封装技术来实现，HBM的产能将受制于CoWoS产能，同时HBM需求激增进一步加剧了CoWoS封装的供不应求情况。 ②先进封装方面，目前国内长电科技、通富微电、华天科技等企业参与。长电科技拥有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术；通富微电超大尺寸2D+封装技术及3维堆叠封装技术均获得验证通过；华天科技已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术。 ③长电科技通过合作、并购的方式，逐渐成长为全球第三、大陆第一的封测龙头。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心，深入全球化布局。三季度营收创历史同期新高。 ④终端/云端AI蓄势待发，长电深度布局有望受益。 终端：苹果推出Apple Intelligence，各地版本将于24/25年陆续推出，终端AI有望迎来新一轮换机潮，以手机为例，据Canalys预测，2024年AI手机渗透率为16%，到2028年有望达到54%。长电作为苹果重要供应商有望受益； 云端：2.5D/3D先进封装已经成为算力芯片标配，同时为节省功耗，垂直供电架构也日渐流行，长电在相关领域积极布局扩产； 其他：随着AI大模型的发展，云端与终端的存储重要性均日益增加，长电科技并购晟碟上海，进一步增强存力封测能力。 研报来源： 中信证券，李景涛，S1010520120003，Optimus量产元年，科技巨头角逐人形。2025年1月10日。 广发证券，代川，S0260517080007，安培龙-龙耀东方，冉冉升起的国产传感器龙头，2024年11月19日 东方证券，韩潇锐，S0860523080004，中石科技季报点评：三季度业绩超预期，受益AI终端散热升级趋势，2024年10月26日 海通证券，余伟民，S0850517090006，中石科技散热解决方案龙头，助力AI算力端侧技术迭代，2024年12月2日 东兴证券，刘航，S1480522060001，先进封装行业：CoWoS五问五答——新技术前瞻专题系列（七），2025年1月8日 中泰证券，王芳，S0740521120002，长电科技：半导体封测龙头，AI&周期共振推动成长，2024年12月17日 上海证券，刘阳东，S0870523070002，特斯拉2026-2027年连续扩产10倍量产指引大超预期，人形机器人商业化落地进程加速，2025年1月9日 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎