凯德石英：公司半导体业务快速增长，已获得中芯国际认证 【公司半导体业务快速增长】 公司半导体业务持续向好，公司12英寸半导体业务收入增速较快。2024年公司化合物半导体用石英制品订单增长较快。 【凯德芯贝的生产基地预计25年可以投入使用】 凯德芯贝为公司上市后收购的子公司，主要为国内半导体设备制造厂商、LED外延及芯片生产基地、微电子公司研发及生产石英制品，产品类型主要为冷加工产品。凯德芯贝在现有业务稳定经营的基础上，其半导体精密配件研发生产基地建设项目正在正常推进，预计2025年可以投入生产，投产后将带来产能的进一步提升。 【已获得中芯国际认证】 公司在中芯国际的产品认证进展顺利,已有正式订单。随着双方合作进一步深入，公司高端半导体石英制品的订单将逐步增加。 【凯美石英项目进展顺利】 公司与通美晶体投资成立的凯美石英，是半导体及集成电路用大口径高品质石英玻璃管和高纯石英砂项目的建设主体。项目目前进展顺利，第一期石英玻璃管项目已投产。产品主要用于生产通美晶体所需的材料和凯德石英半导体用石英产品所需材料，产能会逐步释放。 点击阅读公告原文 德福科技：高频高速产品已在英伟达项目中应用，硅基负极相关产品已批量出货 【公司的高端电子电路铜箔25年起有望实现进口替代】 公司2018年起组建夸父实验室，致力于高端电子电路铜箔转型升级。精细线路领域所使用的带载体可剥离超薄铜箔是制备难度最高的铜箔产品之一，该产品技术多年被外资铜箔公司垄断。公司自主研发的超高端载体铜箔陆续在载板企业送样验证，相关产品性能及可靠性已通过某存储芯片龙头公司的验证和工厂制造审核，2025年起将陆续替代进口产品。 【高频高速产品已在英伟达项目中应用】 高频通信及高速服务器市场目前公司已实现大量国产化替代，高端应用已通过深南电路、胜宏科技等PCB厂商的验证，并在英伟达项目中实现应用。预计2025年高频高速PCB领域和AI应用终端涉及的公司HVLP1-4代产品、RTF1-3代产品出货将达数千吨级别。 【硅基负极相关产品已批量出货】 公司已开发出同样厚度下两倍以上抗拉强度和延伸率的新产品，可最大限度提升硅负极电池的循环稳定性。目前公司已与多家客户建立深度战略合作关系，该款产品已在高端手机和无人机项目中实现批量稳定出货，月出货量超百吨，附加值高，该产品系市场独供，对业绩贡献显著。 【特种铜箔也帮助公司实现产品结构改善】 公司2025年应用在硅碳材料的特种铜箔有望实现动力电池方向增量，此等增量是下游应用单体几十克到几十公斤的数量级变化，在目前行业同质化产品过剩和公司锂电满产的情况下，实现高端产品结构改善。 点击阅读公告原文 新易盛：800G已经在逐渐上量，公司AEC产品已深度布局 【公司在CPO领域已有布局】 以目前了解到的情况来看，CPO在800G不会有应用，1.6T可插拔光模块依然是市场的主流。未来CPO相关产品进展主要取决于市场的解决方案及客户的需求，目前公司在CPO技术领域已有布局，当未来CPO形成生态系统时，公司有信心在CPO相关产品的竞争中占得一席之地。 【800G已经在逐渐上量】 公司800G产品在客户端取得较好的进展，800G产品已在2024年下半年逐渐上量，预计2025年将成为公司销售收入中重要的组成部分。 【公司AEC产品已深度布局】 目前来看AEC的市场需求是较大的，公司在AEC技术领域已深入布局，与客户建立起了良好的沟通与合作关系。 点击阅读公告原文 内容来源： 1、北京凯德石英股份有限公司投资者关系活动记录表，2025年1月8日。 2、九江德福科技股份有限公司投资者关系活动记录表，2025年1月9日。 3、成都新易盛通信技术股份有限公司投资者关系活动记录表，2025年1月10日。 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎