据快科技1月16日消息，英伟达携手联发科，将于今年年末推出首款专为Windows on Arm设备设计的系统级芯片（SoC）。这款SoC有望在5月的COMPUTEX 2025展会上抢先亮相。 据悉该芯片内置了Blackwell架构的GPU，预期将成为业界性能最为强劲的SoC之一。率先面世的是高性能的N1X型号，英伟达预计将在2025年第四季度实现300万颗的出货量，并计划在2026年进一步将出货量提升至1300万颗。 点评：此前英伟达在CES 2025展会现场展示了人工智能超级计算机Project DIGITS，搭载最新的GB10 Grace Blackwell超级芯片，将成为可运行200B参数模型的全球最小AI超级计算机。 资料显示，SoC集成度高，包括CPU、GPU、NPU、ISP、WiFi、蓝牙模块，可实现的功能较多，包括音频、视频、无线通讯都可以基于SoC开展。GPU、NPU算力较强的SoC芯片可以提供较为丰富的异构AI算力，经过压缩的AI模型可以在PC、手机等设备端部署。 另外，目前SoC芯片主要应用于智驾领域。国盛证券指出，伴随汽车电子电气构架复杂化，SoC逐渐成为汽车核心芯片主流，ADAS持续渗透+单车 SoC 价值量提升，驱动自动驾驶SoC市场成长。根据弗若斯特沙利文的资料，中国ADAS汽车销售市场正处于快速增长阶段，ADAS SoC的市场规模预计到2028年将达人民币496亿元，2023至2028年的复合年增长率为28.6%。 相关公司见主题库：国产芯片  研报来源： 国盛证券，刘高畅，S0680518090001，稀缺的国产智驾芯片领军，量产优势引领快速成长。2025年1月10日 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎