帝科股份：高铜浆料下半年有望大规模量产，半导体封装银浆实现突破 【高铜浆料下半年有望大规模量产】 在高铜浆料上，公司已经与龙头客户进行了长期合作开发，已经针对TOPCon等高温电池推出了高铜浆料设计与应用方案，预估在今年下半年有望推动大规模量产，同时积极推动相关解决方案在TBC电池领域的应用。 【HJT和高铜银浆的加工费更高】 相较于2024年三季度，公司的TOPCon银浆加工费相对稳定，HJT和TBC电池的浆料加工费要高于TOPCon银浆。未来随着TBC/HJT等新电池技术产能的进一步增长，和高铜浆料及其他低银金属化技术创新与产业化发展，对于改善未来公司的盈利能力具有重要积极作用。 【半导体封装银浆实现突破】 2024年，公司半导体封装浆料营业收入首次突破1000万元。 公司持续推进功率半导体芯片封装粘接用超高导热系数（≥200W/m°K）的有压烧结银、无压烧结银产品的优化迭代与车规级应用，以及功率半导体封装AMB陶瓷基板用高可靠性钎焊浆料产品的规模化量产，并进一步推出了对应的无银铜浆产品方案。 【高铜银浆有望改变公司定价模式】 随着技术的进步和成本的降低，未来高铜浆料的定价模式有望从加工费模式转变为产品直接计价模式，这将对公司未来发展带来积极影响。 点击阅读公告原文 棒杰股份：AI服务器是N客户的供应商，汽车电子订单今年有较大放量 【AI服务器是N客户的供应商】 公司AI服务器在业务比重占20%左右。公司是N客户供应商，主要为其实验室自研服务器产品做检测，已经拿到VendorCode,检测内容有GPU模组、服务器主板等电学检测。为匹配海外客户需求，目前公司已在墨西哥布局生产基地。未来AI服务器业务增长逻辑一是增加对客户检测需求的设备供应和提升设计能力，二是不断切入客户各类产品量产产线的检测设备，该业务是持续迭代有持续需求的产业，未来增速会比较快。 【手机摄像头迭代对公司设备有比较大的需求】 公司消费电子领域的业务比重占50%左右。公司前两年在光学和视觉相关检测设备进行了研发投入和股权投入，投资了产业链上下游公司，包括做光学算法、光学摄像头及具体应用领域解决方案的公司，例如，在3C的MR/AR领域放量时能有更好支撑；MR之前的订单主要集中在电学和射频领域，而产品形态更多检测点在光学和视觉上；另外手机摄像头未来两三年有技术迭代趋势，从5P到6P到7P的技术迭代未完成，这将对设备有较大需求机会。 【汽车电子订单今年有较大放量】 公司汽车电子业务往年营收占比约5%-10%，目前在手订单有较大放量，预计今年在汽车电子板块业绩会有明显增长，占今年营收占比上升到15%-20%。公司在车载领域布局的测试及组装产品线有摄像头、雷达、车载大屏以及车上面的其他应用场景。大客户有国内外新能源车龙头B客户和T客户等，以及国外内TIE1厂家，联创电子等也是相关客户。 【半导体业务有望实现突破】 半导体业务有小几千万营收，能实现盈亏平衡，涉及工艺制程设备和切割。划片机相关设备已开发到6寸、8寸、12寸，有全自动、半自动多款设备系列，技术处于国内第一到第二梯队，第一梯队是日本设备，国内厂商试用国内设备规模较小且分散，行业还需培育。 点击阅读公告原文 久其软件：客户对于大模型智能体的需求非常旺盛，公司协助财政部建设了内控大模型 【客户对于大模型智能体的需求非常旺盛】 公司售前工作量在春节后大幅增加，无论是政府部门，还是规模较大的央国企和大型企业集团，在看到并体验到DeepSeek强大的AI能力后，自身产生很多内生的AI需求，关于AI技术应用的交流诉求比较强烈。 【公司协助财政部建设了内控大模型】 我们去年协助财政部建设了内控大模型，对60多万家行政事业单位的年度内控报告进行训练和分析，协助财政部门更好的开展财会监督工作。未来我们可以利用大模型技术协助各级财政部门做好内控预审、财报预审等相关工作。 【公司主要服务各级政府部门和大型集团】 公司主要为各级政府部门和大型企业集团提供管理软件服务，去年正式对外发布了久其女娲GPT平台，借助大模型为公司政企客户数字化转型赋能。 公司于春节后较快完成了与DeepSeek的对接，将我们上百个业务场景与大模型匹配后，目前先行重点推出了三个可高度复制的智能体产品。 点击阅读公告原文 内容来源： 1、无锡帝科电子材料股份有限公司投资者关系活动记录表，2025年3月5日。 2、珠海博杰电子股份有限公司投资者关系活动记录表，2025年3月4日。 3、北京久其软件股份有限公司投资者关系活动记录表，2025年3月6日。 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎