【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】 受益AI订单放量，胜宏Q1业绩大超预期：胜宏科技Q1利润中值8.8亿，yoy+319%，qoq+122%；公司业绩高增主要受益于AI大客户放量，驱动高附加值产品订单规模急速上升，盈利能力提升，目前公司已突破了高多层板、高阶HDI板技术，并且实现了PTFE等材料的应用，目前公司景气度极高，预计后续业绩有望持续高增。 长江证券指出，AI浪潮下的硬件架构升级带来PCB需求变革，一是重视AI硬件卡脖子材料low-DK电子布，二是重视在高频高速领域性能表现优异的PTFE PCB。 1）硬件架构升级，PCB迎需求变革 英伟达算力GPU持续升级迭代，2024年下半年以来GB200正式出货，PCB从高速多层板升级到多层高阶HDI板，PCB产品更进一步高密度化与高性能化，催生了上游材料如Low-Dk电子布、高频高速覆铜板和特殊类型印制电路板的PTFE PCB应用快速提升。 2025年AI服务器出货结构将加速从GB200向GB300迁移，同时GB300机柜在设计方案有诸多潜在性变化，有望带来新的结构性增量机会。 2）Low-Dk电子布：需求爆发，国产替代加速 Low-Dk玻璃纤维布介电性能优异，在高频高速信号传输中，Low-Dk电子布可以有效减少信号传输过程中的衰减和失真，提高信号传输速度和质量，随着5G、AI等新兴技术的发展，Low-Dk电子布应用快速提升。 市场空间测算： 当前英伟达GB200算力GPU和800G交换机采用M8等级覆铜板，已切换至Low-Dk电子布。 预计2025年英伟达算力GPU（GB200+GB300）合计约400万颗，对应PCB市场约116亿元，800G交换机对应PCB市场约150亿元，根据Low-Dk电子布成本占比，则AI硬件设施整体对应Low-Dk电子布市场空间可达20亿元以上。 考虑到未来行业需求复合增长超50%，且价值更高的二代布有望放量，则Low-Dk电子布市场增速更高。 同时，考虑到5G通讯等其他领域需求有望持续释放，Low-Dk电子布市场空间更加广阔。 3）Low-DK电子布为AI硬件卡脖子环节 Low-Dk电子布技术难度大，供给壁垒高，AI算力需求爆发之下，Low-Dk电子布成为当前最紧缺的环节之一。 此前供应商主要为海外企业如日本日东纺、美国AGY等，当前供应紧缺为国内企业进入提供了良好的契机。 具有Low-Dk电子布技术与产能储备的国内企业主要有泰山玻纤（中材科技子公司）等。 中材科技为全球前三大供应商之一，目前已投和在建总产能约6950吨，折算约4000万米。假设未来全部实现销售，均价50元/米，净利率约25%，则净利润贡献约5亿元。若不考虑Low-Dk电子贡献，预计公司2025-2026年业绩为14、19亿元。 4）PTFE PCB：AI服务器高增下潜在的PCB方案 PTFE PCB是用PTFE材料加工出来的PCB产品，具有介电损耗小、介电常数、与金属铜箔的热膨胀系数接近等优点可以提供更低的信号衰减和更高的信号传输速度，使得高频电路具有更好的性能和稳定性。 PCB潜在方案导入预期下，PTFE PCB陒关供应商有望打开第二增长极。 5）核心公司 展望后市。具备更优良Dk值、Df值的PTFE PCB方案有望成为AI服务器PCB的主流方向。 在此预期下，在高多层PTFE实现重大突破的景旺电子、具备PTFE覆铜板优质加工能力的生益科技、高端数通技术强的老牌厂商方正科技、高多层数通PCB龙头企业沪电股份和深度布局AI服务器用PCB的胜宏科技有望充分受益。 研报来源：长江证券，范超，S0490513080001，硬件架构升级，PCB迎需求变革——重视Low-Dk电子布与PTFE PCB。2025年2月24日