据TechWeb3月24日消息，苹果供应链分析师郭明錤昨日重申，iPhone18系列中的A20芯片将采用台积电的2nm工艺进行制造。此前，其预测，在iPhone18系列中，Pro系列会搭载由台积电2nm制程工艺代工的A系列芯片。 郭明錤还表示，台积电2nm芯片的研发试产良率在3个多月前就已高于60%-70%，现在则已远高于这个范围。良率是指每片硅晶圆中能够获得的功能性芯片的百分比，而硅晶圆本质上是一个大的圆形芯片盘。 点评：此前，集微网指出，A20 Pro处理器将首度采用台积电2nm制程生产，芯片价格将自目前的50美元扬升至85美元，涨幅高达70%。随着成本高涨，iPhone 18 Pro手机报价可能调涨。 国金证券指出，苹果有望在SOC芯片AI能力提升、散热、FPC软板、电池及后盖等方面迎来升级及价值量提升，苹果产业链细分龙头公司估值合理，2025-2026年苹果硬件/端侧模型创新及销量增长趋势确定，预测在 SE4、Slim 机型（轻薄款）及折叠手机的带动下，2025-2027年iPhone销量将快速增长，2023年iPhone销量为2.25亿台，预测2026年iPhone销量有望达到2.6-2.8亿台。 国元证券表示，2025年台积电、三星和英特尔迈入2nm量产阶段，预计2025年晶圆制造产能年增7%，先进制程产能年增12%。 民生证券认为，先进封装技术逐渐成为提升芯片性能、降低芯片功耗的关键，也是各大公司迈向 2nm工艺节点的关键。根据YOLE的数据，2022年，整个 IC封装市场规模约为950亿美元，先进封装（AP）市场规模约为443亿美元，传统封装市场规模约为507亿美元。YOLE预计2025年先进封装市场规模将超过传统封装，到2028年先进封装市场规模将达到786亿美元。 相关公司见主题库：苹果产业链 、半导体  研报来源： 国金证券，樊志远，S1130518070003，电子：看好苹果链、AI驱动及自主可控产业链。2024年12月09日 国元证券，彭琦，S0020523120001，半导体与半导体生产设备：订单落地刺激军工电子，FSD国内表现不佳国产智驾受益。2025年03月16日 民生证券，方竞，S0100521120004电子：如何看全球AI引擎——海外AI研究系列（四）：台积电（TSM.N）深度报告。2025年01月23日 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎