德福科技：一季度销量较去年同期翻倍，今年高端产品有望加速放量 【今年高端产品有望加速放量】 2024年公司实现电解铜箔销售9.27万吨，同比增长17.18%；2025年第一季度实现电解铜箔销售2.96万吨，同比增长102%。截至2025年一季度，公司产能15万吨/年，预计2025年第二季度将有2.5万吨在建产能投产试运行。2025年公司将继续以高端产品加速放量作为全年战略目标，不以低价抢单恶化市场竞争。 【一季度销量较去年同期翻倍】 2025年第一季度整体保持较高开工率，销量较去年同期翻倍，锂电铜箔高附加值占比继续保持40%以上，电子电路铜箔部分产品加工费有上修调整，同时高阶RTF、HVLP第1-3代加快批量导入，带动公司整体利润修复。 【下一代铜箔可匹配固态电池和低空飞行器需要】 目前公司在下一代电池技术领域用铜箔已取得前瞻性布局成果，匹配全固态/半固态电池、锂金属电池及低空飞行器专用锂离子电池技术等方向，包括PCF多孔锂电铜箔、雾化铜箔、芯箔等在内的多款新型锂电铜箔，并均已具备量产能力，其中PCF多孔锂电铜箔和雾化铜箔于今年3月已实现批量生产。 【HVLP应用于英伟达项目】 HVLP1-2已批量供货，主要终端应用于英伟达项目及400G/800G光模块领域。HVLP3已通过日系覆铜板认证，应用于国内算力板项目，预计2025年该款产品将加速放量。HVLP4在与客户做试验板测试，HVLP5处于特性分析测试。 【超薄载体铜箔已开始供货】 自主研发的3μm超薄载体铜箔（C-IC1）已通过国内存储芯片龙头可靠性验证和工厂制造审核，自今年3月起开始供货。带载体可剥离超薄铜箔是制备难度最高的铜箔产品之一，该产品技术多年被日系及欧洲电子电路铜箔等公司垄断，公司通过持续研发投入，成为国内首家载体铜箔国产替代量产厂家，该产品可满足芯片封装基板超微细线宽线距需求。 点击阅读公告原文 聚光科技：碳监测设备高速增长，实验室仪器保持较好增长 【碳监测设备高速增长】 公司的子公司灵析光电已具备产业化的高精度温室气体分析仪，24年合同额实现高速增长，随着国内碳监测市场相关政策的落地，未来会有较好的前景。 【实验室仪器保持较好增长】 2024年实验室仪器还是保持着较好的增长，有几个品类的质谱仪器，从技术指标、应用案例上都比较有优势，客户也比较认可。 从整个科学仪器行业中，政府和高校的占比较大，其中海关专项、食品药品、农业等板块的市场需求较大，高校的采购政策上国产化设备也在进一步的加强。 【高端仪器上，有望实现较快增长速度】 在高端仪器上，主要是以质谱仪为核心，部分高端光谱，生命科学仪器、碳监测仪器、工业精密仪器去争取高端应用为主的市场，实现较为快速的增长速度。 点击阅读公告原文 飞凯材料：前道半导体光刻机产品已形成销售，正在研发的PLP封装材料未来会带来业绩贡献 【前道半导体光刻机产品已形成销售】 公司前端半导体制造的光刻胶产品已经客户认证形成销售，OLED电子传输层领域也已有相关产品在销售，公司对其进展持乐观谨慎的态度。 【正在研发的PLP封装材料未来会带来业绩贡献】 PLP（PanelLevelPackaging）面板级封装是一种新型的封装形式，相对于晶圆级封装，此类矩形面板切割效率较高，适合大规模芯片生产。 公司正在和客户开发PLP封装材料，包括湿制程药水、锡球以及环氧塑封料，预计未来将会为公司业绩带来积极影响。 【PLP封装在材料用量会明显增加】 每家厂商设备参数不同，包括面板尺寸、切割效率等因素会影响材料用量。大致估算，相较于8寸、12寸晶圆板级封装在电子化学药水应用量上至少提升30%以上，具体用量会根据客户所用设备和工艺的具体参数有所不同。 点击阅读公告原文 内容来源： 1、九江德福科技股份有限公司投资者关系活动记录表，2025年4月21日。 2、聚光科技（杭州）股份有限公司投资者关系活动记录表，2025年4月22日。 3、上海飞凯材料科技股份有限公司投资者关系活动记录表，2025年4月23日。 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎