容大感光：公司光刻胶在国内市占率比较高，预计PCB光刻胶市场处于增长态势 【公司光刻胶在国内市占率比较高】 在湿膜光刻胶领域，国内企业的产品市场占有率较高，约占国内市场销售额90%以上的份额，公司的产品约占国内市场50%左右的份额；在感光阻焊光刻胶领域，日本企业太阳油墨占据龙头地位，市场占有率相对较高，约占国内市场销售额50%左右的份额，公司约占国内市场销售额25%左右的份额；在干膜光刻胶领域，中国大陆的干膜光刻胶市场仍高度依赖进口，公司的干膜光刻胶刚刚步入市场，目前公司正在积极推进干膜光刻胶市场拓展的相关工作，未来干膜光刻胶有望成为公司新的业绩增长点。 【公司所属电子行业将保持景气周期】 根据前瞻产业研究院预测，在国家产业政策支持、技术条件成熟以及下游消费需求释放的推动下，预计2025年至2030年中国PCB市场规模将持续上升，2030年市场规模将突破4000亿元，2025年-2030年的复合年增长率达到6.5%，由此推断，公司所属电子专用材料制造业在较长一段时间内属于景气周期。 【预计PCB光刻胶市场处于增长态势】 ①近年来，在国家产业政策支持、各项制造技术日趋成熟以及下游消费需求释放的推动下，PCB市场规模保持持续上升的趋势，可以预测，在未来几年内处于PCB上游的PCB光刻胶的整体需求也同样会呈现稳定增长的态势。综合各媒体的相关信息，目前国内PCB光刻胶（液态）的市场规模大约为37亿元，PCB干膜光刻胶的市场规模约为70亿元。 点击阅读公告原文 华工科技：今年以来在高价值市场持续突破，光模块业务订单直线上升 【今年以来在高价值市场持续突破】 智能制造业务方面，智能装备业务深度挖掘新能源汽车、船舶等行业从基础加工向智能复合制造延伸趋势，今年以来，在新能源汽车、船舶等高价值市场持续突破，订单同比大幅增长。 【半导体领域已在标杆大客户实现销售突破】 在半导体领域，公司现已具备晶圆表面切割智能装备、晶圆隐形切割智能装备、晶圆改质智能装备、全自动晶圆退火装备、晶圆衬底及外延量测装备等产品，未来将进一步补充产品序列，并在已形成标杆大客户销售突破的基础上，加速半导体设备的国产替代，持续扩大市场份额。 【光模块业务订单直线上升】 联接业务方面，国内算力光模块业务需求旺盛，订单直线上升，海外业务推进顺利，今年有望在海外头部客户获得批量订单，以800G、1.6T相关产品为载体。公司海外工厂已正式投产，将不断提升800G模块的量产能力，计划建造4万平厂房以应对未来海外业务增长需求。 【压力传感器预计今年收入增长较大】 压力传感器突破新的增长点，压力传感器市场行业广阔，公司采用自主设计的陶瓷电容芯体结构，一举打破了以外资企业为主导的行业市场，预期今年收入增长较大； 新能源汽车保有量会稳步增长，现有大客户群体和项目会拉动公司业务增长，多款新车型将搭载高理PTC，提供较大增量 点击阅读公告原文 宏工科技：干法电极相关设备已交付客户使用，今年新增订单有所增长 【干法电极相关设备已交付客户使用】 在“干法电极”前端工序环节，公司有全方位的技术储备：与清研公司联合开发了混合均质一体机，经过多次测试，其核心指标已接近设定的参数目标，整体性能达到“干法电极”业务的相关要求，目前已交付客户使用。 【今年新增订单有所增长】 从今年1-5月的新签订单来看，随着下游头部厂商的扩产，新增订单量同比是有所增长的，新签订单中绝大多数为电池端，材料端相对较少。随着电池头部厂商的扩产，今年下半年开始，预期一定程度上将带动二三线电池厂商以及材料端头部企业的扩产。 【多种技术陆续公司都有布局】 “干法电极”相关工艺主要有：（1）气流粉碎；（2）混合均质；（3）双螺杆挤出。目前客户对于公司的混合均质一体机的效果还是比较满意的；公司对这几种路线也都有所关注，也有在做这几种工艺之间的对比，等待市场量产后，会根据客户端的反馈积极应对。 点击阅读公告原文 内容来源： 1、深圳市容大感光科技股份有限公司投资者关系活动记录表，2025年6月12日。 2、华工科技产业股份有限公司投资者关系活动记录表，2025年6月12日。 3、宏工科技股份有限公司投资者关系活动记录表，2025年6月12日。 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎