海外算力明年增速最快方向，ASIC需求爆发将再造一个铜连接市场
2025-06-19 07:44
来源：早知道/脱水研报
【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】
兴业证券指出，在下一代448G链接方案中，铜连接依然有很强竞争力，预计明年出货将维持高增速，同时ASIC市场加速AEC需求爆发，有望再造一个铜连接市场。
1）铜连接已经具备很强竞争力
英伟达计划在Rubin产品里用PTFE正交背板方案替代铜连接，引起市场对技术方案替代担忧。
PTFE方案难度较大，技术验证具有不确定性，但铜连接下一代448G方案进展顺利，已逐步成熟中，有很强竞争力，悲观预期有望逆转。
2）铜连接是海外算力明年增速最快方向
伴随GB200供应链问题解决，正处加速出货节奏，今年预计GB200+GB300产品批量出货，明年有望维持高增速，高于海外算力行业增速。
3）ASIC需求爆发再造一个铜连接市场
铜连接功耗低、成本低，可靠性高，是Scaleup的主导方案，ASIC市场加速AEC需求爆发，目前800GAEC正逐步批量，上游112G高速线缆受益，有望再造一个铜连接市场。
4）业绩已逐步兑现
市场质疑铜连接业绩，目前来看不确定性已逐步消除，鼎通科技/兆龙互连一季度业绩超预期，沃尔核材一季度高速线缆业务高速增长，后续有望逐季环比增加，业绩已逐步兑现。
相关公司绑定海外龙头厂商，竞争格局保持良好态势，利润率出色。
产业链受益标的：鼎通科技、沃尔核材、兆龙互连、博创科技、瑞可达等。
研报来源：兴业证券，章林，S0190520070002，铜连接有哪些预期差？2025年6月16日
以上内容为转载内容，用于投资者教育非商业用途，图片或文字与本公司立场无关，如认为涉及内容侵权，请联系本公司进行删除。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。