【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】 沐曦股份及摩尔线程科创板IPO受理，坚持先进制程与国产化技术路径，与此同时先进设计反哺上游国产供应链核心技术进步。当前国内先进制程工艺持续迭代，AI芯片有望逐步转向国内晶圆代工，封装测试也迎来了全面国产化。 1）沐曦股份及摩尔线程科创板IPO受理，坚持先进制程与国产化技术路径 6月30日晚，GPU企业沐曦股份及摩尔线程均发布招股说明书（申报稿），科创板IPO获上交所受理。 摩尔线程方面： （1）国际先进制程量产能力：从12nm快速迭代到7nm及更先进制程量产，完成多代GPU芯片流片。最新工艺GPU芯片，大幅提升算力密度，能效比相比上一代产品提升40%，全面适配智算中心与边缘计算场景需求； （2）国产工艺技术研发迭代：与国内Foundry联合开发FinFET工艺设计套件（PDK），开展GPU关键模块的技术研发和流片验证； （3）封装测试全面国产化：联合国内封装测试厂商，完成Chiplet与2.5D封装量产和测试，提升互连密度、性能，降低功耗，实现了先进封装测试国产化； 沐曦股份方面： 公司是国内首批具备先进制程GPU芯片设计能力和商业化落地能力的企业之一，掌握了行业内先进的MCM、2.5DCoWoS-S封装设计能力，已完成或正在进行国内多家知名封装厂先进封装的导入和量产验证，并引入对2.5DCoWoS-L和SiliconBridge等先进封装形态的应用扩展。 2）先进设计反哺上游国产供应链核心技术进步 沐曦正在研发基于国产供应链的新一代训推一体芯片曦云C600系列和C700系列，以及智算推理GPU曦思N系列、图形渲染GPU曦彩G系列的新产品，基于国产供应链的产品曦云C600已完成流片。 公司一方面将加速在晶圆生产制造、封测、存储颗粒、EDA、IP等核心环节实现国产配套，保障供应链稳定，另一方面将反哺产业链上下游，带动国内先进工艺良率爬坡以及IP、EDA、存储颗粒等核心环节技术进步。 3）国内晶圆厂及封装厂作为先进制程核心资产有望迎来广阔替代空间 美国对中国科技发展的制裁和打压最终加速了国产化进程，预计25年国内AI服务器外购芯片比例有望从63%降至42%。 国内先进制程工艺持续迭代，AI算力芯片有望逐步转向国内晶圆代工，而中芯国际、华虹公司、甬矽电子、长电科技等作为布局先进制程的核心资产将有望迎来AI时代的广阔国产替代空间。 研报来源：国泰海通证券，舒迪，S0880521070002，沐曦股份及摩尔线程科创板IPO受理，先进制程有望迎来AI时代广阔国产替代空间。2025年7月4日