AI推动先进封装占比冲向50%，材料才是这轮算力升级的新增量；晶圆测试环节的核心耗材，单卡均价从23.2万飙到81.8万，AI芯片接触点暴增，探针卡量价齐升——0922脱水研报
2026-09-22 19:49
来源：早知道/脱水研报
【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】
摘要：
1、先进封装材料：摩尔定律放缓后，芯片性能提升转向系统级集成，AI加速器把逻辑芯片、HBM集成进同一封装，封装从后道工序升级为决定系统性能的关键平台。据测算，全球先进封装市场2029年有望达674.4亿美元，占封测市场比重升至约50%；工艺步骤增加让材料量价齐升，全球先进封装材料市场2030年有望达1647亿元，中国市场复合增速12%高于全球的9.3%。国内封测厂进入全球前十并加速扩产，国产材料从介电材料、光刻胶、电镀液到热界面材料批量导入。关注：鼎龙股份、安集科技、江丰电子、艾森股份、华海诚科。
2、探针卡：探针卡是晶圆测试核心耗材，每款新芯片都需专门配卡，用坏即换，需求随芯片迭代与扩产持续放大。AI芯片接触点增多、测试电流增大，国产龙头单卡均价从2021年的23.2万元升至2025H1的81.8万元；HBM多层堆叠放大缺陷损失，KGD筛选、堆叠后测试带来新增环节，海外存储探针卡收入已高增兑现。中国市场占全球21.99%、国产份额仅6.12%，国产替代路径清晰，预计2028年国内存储加逻辑探针卡市场有望超200亿元。关注：强一股份、精智达、和林微纳。
3、钢铁底部：长江证券研报指出，当前钢铁行业再度回归基本面、盈利面和估值面的三重底部。目前不到10%的企业能实现盈利、螺纹、热轧即期利润即期利润都是负值，表明大部分钢企陷入现金流亏损的状态。历史经验看，行业大范围亏损后，跟随的是自发性减产和基本面的修复。关注南钢股份、华菱钢铁、宝钢股份等。
4、热泵出口：2026年8月我国热泵对欧洲21国出口金额8.14亿元，同比+89.6%，创2023年2月以来最快单月增速。法、意、西等核心市场翻倍增长，前五大市场占比突破70%，欧洲核心市场地位持续巩固，对欧热泵出口产业链景气度有望延续。核心公司：儒竞科技、大元泵业、冰山冷热、鑫磊股份、美的集团、英华特。
正文：
1、从1044亿到1647亿！AI推动先进封装占比冲向50%，材料才是这轮算力升级的新增量（附16家核心公司梳理）
华创证券发布深度报告，核心判断是算力向上、材料先行：AI加速器把逻辑芯片、HBM集成进同一封装，封装从后道工序升级为决定系统性能的关键平台，2029年全球先进封装市场有望达674.4亿美元，占封测市场比重升至约50%。工艺步骤增加叠加性能升级，全球先进封装材料市场2030年有望达1647亿元，中国增速跑赢全球，本土材料商的导入空间正在打开。关注：鼎龙股份、安集科技、江丰电子、艾森股份、华海诚科。
1）摩尔定律放缓，封装升级为决定算力性能的关键平台
AI加速器要在同一封装里集成逻辑芯片、HBM和I/O芯片，对互连密度、存储带宽和散热的要求随之抬高，封装从保护芯片的后道工序变成决定性能与功耗的关键平台。据Yole预测，全球先进封装市场2029年有望达674.4亿美元，占封测市场的比重由40.2%升至约50%。
Chiplet把大芯片拆成多个裸片分别制造再封装，HBM堆叠层数向16层推进；2.5D封装靠中介层横向互连，3D封装直接垂直堆叠，互连结构由焊球向铜柱、微凸点再到铜铜混合键合升级，晶圆级混合键合间距已达1.5μm。互连每缩小一步，封装工序就多出几道，材料用量和规格跟着抬升。
华为2026年提出韬定律，把优化目标从晶体管尺寸转向信号传输时间，芯片设计由二维走向原生三维，混合键合材料的需求随之从拼用量转向拼纯度。
2）大陆封测跻身全球第一梯队，扩产瞄准多芯片集成
大陆封测厂已站进全球第一梯队。2024年全球封测前十中，中国大陆占四席，长电科技以11.3%的份额位列全球第三，通富微电、华天科技、盛合晶微同样在列。
台积电、英特尔、三星已把竞争扩到设计、制造、封装、测试全环节，国内厂商则以倒装和晶圆级封装为基础，向Fan-out、FCBGA及2.5D/3D延伸。
扩产资金集中投向多芯片集成。盛合晶微三维多芯片集成封装项目总投资84亿元，微凸点3D集成已大规模量产，混合键合3D集成完成全流程验证；长电科技XDFOI平台2026年上半年规模量产；通富微电、甬矽电子、华天科技的2.5D及Fan-out项目也在推进验证。
封测产能落地，上游材料的订单就有了着落。
3）工序层层叠加，材料量价齐升，市场5年扩容六成
材料的增量从三个地方来。
多层RDL每加一层就要多走一遍涂覆、光刻、电镀，加工次数随层数增加；
互连缩到微米级后，铜表面凹陷要控制在纳米级，CMP抛光液、电镀液的纯度门槛随之抬高；
封装面积和功耗变大，底填、塑封、热界面材料得往低翘曲、高导热升级。
用量与规格同时上台阶，材料价值量随工艺复杂度同步增长，市场空间随之扩容。
据弗若斯特沙利文数据，全球先进封装材料市场将由2025年的1044亿元增至2030年的1647亿元，五年扩容近六成；中国市场的增速跑赢全球，本土材料商的导入窗口正同步放大。
4）增量自基板铺向热管理，国产材料逐环节卡位
增量沿封装结构自下而上铺开。封装基板向大尺寸高密度升级，在部分高端封装中成本占比可超30%，ABF载板及上游铜箔、电镀材料跟着扩容；RDL制造带起PSPI介电材料、封装光刻胶、铜电镀液需求；凸点由焊球向铜柱、微凸点升级，厚膜光刻胶和电镀添加剂用量增加。
再往上，晶圆减薄靠临时键合胶支撑，混合键合把CMP抛光液和清洗液推向高平坦度要求，3D堆叠功率密度上升又抬升热界面材料规格。国产材料已在对应环节实现产业化，鼎龙股份、安集科技、艾森股份、上海新阳、华海诚科、德邦科技等已量产供货或通过客户验证。
材料验证流程复杂、认证周期较长，先完成认证的企业正率先放量。
5）相关公司
鼎龙股份：CMP抛光垫国产供应龙头，已布局8款半导体封装PI产品、3款取得多家客户订单，临时键合胶持续稳定规模出货，TSV抛光液通过国内先进封装龙头客户验证。
安集科技：TSV、TGV及混合键合抛光液在客户端上线使用并逐步扩大销售，硅通孔电镀液及添加剂2026年上半年进入量产阶段。
江丰电子：超高纯金属溅射靶材国内龙头，铝、钛、钽、铜及合金靶材批量供应，打破靶材长期依赖进口的局面，进入台积电、SK海力士供应链。
中船特气：电子特气及三氟甲磺酸平台企业，产品达98种，年产600吨前驱体充装生产线基本建设完成。
上海新阳：TSV铜互连电镀添加剂已量产，深宽比可达20:1，2026年上半年电镀液及添加剂销售额同比增长超30%。
艾森股份：电镀液及光刻胶双业务布局，先进封装领域实现全品类覆盖，光刻胶及配套产品规模化稳定供货。
飞凯材料：覆盖封装湿化学品、环氧塑封料、锡球、临时键合材料，厚膜负性光刻胶通过主流封厂验证并形成小批量订单。
华海诚科：环氧塑封料企业，GR910K在BGA市场打破日系同行常年垄断并批量供货，重点发展FC底填胶与液态塑封料。
联瑞新材：球形硅微粉、球形氧化铝领先企业，2.5D先进封装用Top cut 3μm球形氧化硅进入工程化阶段。
德邦科技：晶圆UV膜、固晶胶、TIM1.5/TIM2导热界面材料已在国内主流封测厂商稳定批量供货。
天承科技：封装专用湿电子化学品企业，完成TSV、RDL、TGV金属化等电镀液研发储备，TSV电镀添加剂可对标国际品牌。
金宏气体：特气与大宗气体综合服务商，电子大宗载气项目全面进入稳定运营与产能释放阶段。
中巨芯：湿电子化学品获中芯国际、华虹集团、台积电、SK海力士认可，电子特气及前驱体进入主流客户供应阶段。
晶瑞电材：G5级高纯湿化学品矩阵全面实现国产，2026年上半年KrF光刻胶销量增长超40%，ArF光刻胶批量出货。
彤程新材：半导体光刻胶平台企业，2026年上半年ArF及BARC产品同比增幅接近300%。
雅克科技：前驱体、光刻胶、电子粉体多线布局，开发AI先进封装复杂芯片组所需前驱体材料，湿电子化学品进入多家主流晶圆厂供应链。
2、晶圆测试环节的核心耗材，单卡均价从23.2万飙到81.8万，AI芯片接触点暴增，探针卡这门耗材生意量价齐升
探针卡是晶圆测试环节的核心耗材，每款芯片都要配一张专门开发的探针卡，用坏就得换。AI芯片接触点暴增、HBM堆叠放大筛选价值，国产龙头强一股份的单卡均价已从23.2万元涨到81.8万元，据测算2028年国内存储加逻辑探针卡市场有望超200亿元。另一边，海外龙头对华收入占比从14%骤降至7%，供给收缩撞上需求扩张，国产替代进程也在加速。关注：强一股份、精智达、和林微纳。
1）一颗芯片配一张卡，探针卡是晶圆测试的高频耗材
芯片在封装出厂前要做晶圆测试，探针卡是测试机扎向晶圆的电气接口，探针直接接触晶圆上每颗晶粒的焊盘，把不良品挡在封装之前。
探针卡高度定制，每款芯片的引脚数量、排布和间距各不相同，一款芯片从设计验证到量产，至少对应一张专门开发的探针卡。
它同时是消耗品，行业以接触次数计算寿命，实际使用中往往达不到设计寿命就要更换，芯片迭代快时甚至未用至报废就被替换。
需求因此来自三个方向：新芯片开发、晶圆扩产带来的多卡并行，加上耗材本身的持续替换。技术上，MEMS探针卡凭细间距和高针数成为高端主流，在存储领域的占比尤为突出。
2）AI芯片与HBM堆叠，把单卡价值量推向百万级
AI芯片的集成度和功耗持续抬升，单颗芯片接触点越来越多、间距越来越小，探针卡要插下更多更细的针，还得扛住大电流和多温测试。强一股份MEMS探针卡的单卡均价已从23.2万元升至81.8万元，高针数是单卡价值量上行的核心来源。
存储芯片走另一条路，靠一次接触测试更多颗芯片来摊薄成本。HBM把多颗DRAM堆叠起来，一颗坏的就可能拖垮整个堆叠，测试前移到封装之前，KGD筛选由基础电性升级为高速、大电流、多温测试，堆叠后验证和KGS高速测试带来全新探针卡环节。
需求已在海外龙头身上兑现。FormFactor的存储业务FY26H1收入1.75亿美元、同比增长53.5%，HBM探针卡是其中最主要的增量来源。
逻辑芯片同样升级，韬定律推动其从平面向多层堆叠演进，堆叠前筛选更严，CP测试覆盖率与价值量同步提升。光互联向200G/lane演进、CPO把光引擎搬进封装，高频电测试叠加光电协同，薄膜探针卡受益最直接。
3）算力与存储共振，2028年国内市场有望超200亿元
全球探针卡市场随AI需求重回增长、规模创出历史新高，中长期需求支撑稳固。中国市场跑得更快，2025年规模6.15亿美元、同比增长72%，占全球比重持续抬升，已成为行业增长的核心引擎。
据测算，2028年国内存储加逻辑探针卡市场有望超过200亿元，其中HBM弹性最大，探针卡需求规模届时增至86亿元。直接驱动来自扩产，国内DRAM、NAND与逻辑晶圆厂2026至2028年均在积极扩产，测试量、配卡价值与更新率同步上升。
4）海外龙头收缩对华供给，国产替代进入加速期
全球探针卡市场长期由海外主导，市占率前十均为境外企业。
现在海外供给已经在开始发生变化了，FormFactor的中国客户收入占比从FY2023、FY2024的14%降至FY2025的7%，海外厂商对华供给意愿正在下行。
需求端，中国市场2025年占全球比重已达21.99%，国产厂商的全球份额却只有6.12%，国内市场国产化率约27%，需求与本土供给之间存在清晰的替代缺口。
国产龙头正在补位。例如强一股份，2025年全球市占率升至4%，是唯一跻身全球前十的中国大陆厂商，五大类探针卡全品类自研，核心产品与海外龙头处于同一量级，客户覆盖华虹集团、长电科技、合肥长鑫、长江存储等头部晶圆厂与封测企业。
5）相关公司
强一股份：国产探针卡龙头，2025年全球市占率4%、唯一跻身全球前十的中国大陆厂商，2025年营收10.12亿元、同比增长57.8%，探针卡毛利率65.44%反超海外龙头。
精智达：存储测试设备全品类布局，DRAM用MEMS探针卡量产交付规模持续扩大，2.4Gbps高速探针卡面向HBM推进研发，先进封装MEMS探针卡已通过客户验证并取得订单。
和林微纳：FT测试探针供应商，2D垂直MEMS探针卡完成客户端量产验证，2.5D悬臂MEMS探针卡预计2026年9月完成客户验证。
3、不到10%钢企盈利，螺纹热轧即期利润-221、-318元/吨，钢铁行业重回三重底部
长江证券研报指出，当前钢铁行业再度回归基本面、盈利面和估值面的三重底部。目前不到10%的企业能实现盈利、螺纹、热轧即期利润即期利润都是负值，表明大部分钢企陷入现金流亏损的状态。历史经验看，行业大范围亏损后，跟随的是自发性减产和基本面的修复。关注南钢股份、华菱钢铁、宝钢股份等。
1）经营层面：大范围亏损后自发性减产是历史剧本，短期拐点或出现
本周旺季需求尚未兑现，双焦在保供预期下价格高位下跌，基于成本支撑弱化，成材价格走弱，钢市成交表现不佳，商家备货积极性偏弱。
五大钢材综合表观消费量环比下降0.22%，阳历口径同比下降5.04%，农历口径同比下降5.90%。
年内黑色需求的弹性项或仍在于国内财政支出节奏，大概率呈旺季边际修复、但同比改善偏弱的"旺季不旺"格局。
供给端，前期焦煤受安监趋严影响价格快速上涨，钢材基于供需弱势上涨而乏力，钢材购销价差大幅收窄，至当前不到10%的企业实现盈利；钢企大范围陷入亏损，铁水处于中高位，在盈利压制下铁水产量或易减难增，基本面的短期拐点有望出现。
盈利测算上看，当前螺纹、热轧即期利润为-221、-318元/吨，或表明大部分钢企陷入现金流亏损的状态，也意味着看到钢企自发性减产的概率较高。
2）估值层面：普钢市净率处于长周期底部，或保障较强的安全边际
从钢铁（申万）板块上看，当前PB为0.98，处于10年33.92%分位数；不过从钢铁板块中市值最大的钢铁龙头宝钢股份上看，当前PB为0.62，处于10年5.75%分位数。
钢铁板块的估值较高，主要受部分加工、资源股和非钢业务提升估值，单就普钢公司而言，市净率基本处于长周期底部，或保障了较强的安全边际。优质龙头处于长周期估值底部，久期价值逐步凸显。
对优质阿尔法龙头而言，筑底不意味着即刻的反弹，但筑底或意味着更小的下行空间和更大的上行机遇。
板块性价比逐步凸显。关注：产品结构高端，受益于成本宽松的南钢股份、华菱钢铁、宝钢股份、首钢股份；受益于并购量增预期的方大特钢、中信特钢；优质加工龙头久立特材、甬金股份。
4、单月暴增89.6%，欧洲人抢热泵抢出三年半新高，核心市场翻倍增长，对欧热泵出口产业链高景气有望延续
方正证券指出，8月我国热泵对欧出口创2023年2月以来最快单月增速，法、意、西核心市场翻倍增长。热泵整体出口增速同样再创年内新高，欧洲占全球出口份额提升至45.7%，美、俄市场表现亮眼。看好对欧热泵出口产业链，关注儒竞科技、大元泵业、冰山冷热、鑫磊股份、美的集团、英华特。
1）出口增速再创年内新高，欧洲巩固核心市场地位
2026年8 月，我国热泵相关产品及零部件出口金额21.12亿元，同比+64.8%，为2026年最高单月增速。分区域看，8月欧洲整体市场出口金额占全球的 45.7%，环比提升2.5pct，欧洲作为热泵出口核心市场的地位愈发巩固。
8月对欧 21国出口同比+89.6%，创2023年2 月以来最高。8 月对欧洲21国（不含俄罗斯、乌克兰）市场出口金额8.14亿元，同比+89.6%，为2023年2月以来最高单月增速。2026年对欧洲21国累计热泵出口金额62.04亿元，同比+57.4%。
2）海外市场多点开花，美、俄表现亮眼，法、意、西核心市场翻倍增长
8 月荷兰、法国、意大利、西班牙、德国为欧洲前五大出口市场，出口金额同比分别+50.6%、+394.8%、+147.1%、+124.9%、+65.7%；年内前五大市场累计出口金额占欧洲21国的70.3%。
8月东盟国家出口金额 1.0亿元，同比增长35.0%；非洲八国市场出口金额0.8 亿元，同比增长75.4%；美国市场出口1.65亿元，同比+108.4%，俄罗斯市场出口 0.29亿元，同比+71.0%。
关注对欧热泵出口产业链核心标的。
零部件：儒竞科技（热泵对欧出口链核心标的，变频器欧洲市场竞争力强）、大元泵业（节能泵出口欧洲，受益于此次能源价格上涨）、冰山冷热（松洋涡旋压缩机产品出口欧洲）
整机：鑫磊股份（深耕对欧出口市场，品牌与渠道客户关系稳定）、日出东方、美的集团（曾占据国内热泵整机出口规模最大份额，海外市场影响力大）
涡旋压缩机：英华特
研报来源：
1、华创证券，孙维容，S0360526020001，先进封装材料行业深度报告：算力向上，材料先行——先进封装材料的增量逻辑。2026年9月21日
2、东吴证券，周尔双，S0600515110002，探针卡行业深度：AI算力与存储升级驱动测试价值提升，国产替代进入加速期。2026年9月21日
3、长江证券，王鹤涛，S0490512070002，钢铁行业周报：钢铁行业的三重底部。2026年9月21日
4、方正证券，罗岸阳，S1220525090001，8月热泵对欧出口同比+90%，创2023年2月以来新高。2026年9月21日
*免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议
*风险提示：股市有风险，入市需谨慎
以上内容为转载内容，用于投资者教育非商业用途，图片或文字与本公司立场无关，如认为涉及内容侵权，请联系本公司进行删除。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。