【金誉半导体完成亿元级融资】近日,深圳市金誉半导体股份有限公司完成了亿元级的融资,丰年资本领投。金誉半导体成立于2011年,是一家集芯片和应用解决方案的研发设计、封装测试和销售于一体,主要产品为半导体分立器件和电源管理类IC,广泛应用于消费电子、家电、工业控制、汽车电子等领域。(投资界)
以上内容为转载内容,用于投资者教育非商业用途,图片或文字与本公司立场无关,如认为涉及内容侵权,请联系本公司进行删除。相关内容不对各位读者构成任何投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。
慧研智投科技有限公司声明
近期,我公司发现某些不法个人冒充公司营销人员向投资者收取高额的费用,甚至以保证投资收益回报等方式吸引投资者从事证券投资或其他金融相关业务,以骗取服务费或投资理财款,严重侵害了投资者及我公司的合法利益,对我公司声誉造成恶劣影响。
1、我公司从事的业务范围仅限于证券投资咨询服务,未开展期货、外汇、原油、贵金属等投资业务。如投资者收到假借我公司名义推广上述业务的电话、微信等,请投资者保持警惕、谨防上当受骗。
2、我公司对外统一使用公司财户收取服务费用,且严禁营销人员以私人账户收款,如有疑问可拨打总部电话0351-5665501、 4001066887进行核实。
3、郑重警告正在冒用我公司名义进行销售及其他活动的任何个人或组织,立即停止此类非法行为。对于损害我公司合法权益的行为,我公司保留追究诉诸法律的权利。
4、任何冒用我公司名义引起的一切行为后果与我公司无关,敬请区分。
请各位投资者提高警惕,谨防上当受骗,切实维护好自身权益。
特此声明!
慧研智投科技有限公司
2024-11-22
关于变更我司服务监督受理电话的公告
【金誉半导体完成亿元级融资】近日,深圳市金誉半导体股份有限公司完成了亿元级的融资,丰年资本领投。金誉半导体成立于2011年,是一家集芯片和应用解决方案的研发设计、封装测试和销售于一体,主要产品为半导体分立器件和电源管理类IC,广泛应用于消费电子、家电、工业控制、汽车电子等领域。(投资界)
以上内容为转载内容,用于投资者教育非商业用途,图片或文字与本公司立场无关,如认为涉及内容侵权,请联系本公司进行删除。相关内容不对各位读者构成任何投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。