【芯片代工产能持续紧张 大厂明年合同调涨40%】今日有报道称,芯片代工大厂联华电子已开始着手明年合同谈判,晶圆代工价格将再次拔高,涨幅10%-20%起跳。其中,28nm和40nm制程报价至少上涨40%;而此次全面调涨也适用于联发科等联电旗下IC设计企业订单。半导体行业高景气复苏,芯片缺货涨价或将延续至2021年底至2022年。需求回暖下,半导体行业国产化有望加速,产业链各环节企业均可获益。相关概念股主要有中芯国际、长电科技等。(e公司)
以上内容为转载内容,用于投资者教育非商业用途,图片或文字与本公司立场无关,如认为涉及内容侵权,请联系本公司进行删除。相关内容不对各位读者构成任何投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。