【通用汽车计划整合车载芯片 将与七家半导体公司共同开发】美国通用汽车公司总裁Mark Reuss周四(11月18日)表示,将与七家半导体公司在北美共同开发半导体芯片,解决全球芯片短缺问题。Reuss在巴克莱汽车会议上透露,这七家合作伙伴公司为高通、意法半导体、台积电、瑞萨、恩智浦、英飞凌和安森美。(财联社)
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