【中信建投:半导体12月交期进一步拉长】中信建投研报认为,12月半导体元件交期进一步拉长。Susquehanna Financial Group最新数据表明,2021年12月半导体元件交期拉长至25.8周,环比增加6天,创下2017年以来的新高,几乎所有类别的产品交期都在拉长,其中MCU和PMIC交期最长。与此同时,一些大型供应商交货情况正在好转,如博通12月的交期温和下降至29周内。当前半导体的需求虽然出现一定的结构性分化,但整体仍处于高景气度以及供需紧张的状态,预计2022年整体产能仍然偏紧,仍有结构性的缺货涨价。
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