【博览财经观察】这是一场生动的、时装版“中国近代史”爱国主义教育题材大片……

总导演：美帝“保守派”，男猪脚：唐老鸭（唐纳德·特朗普）；男二号：米老鼠（米奇·彭斯）；龙套一：博尔顿；龙套二：莱特希泽；旁白：班农

剧情简介：跟着感觉走，吃喝啥都有

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整个周末的消息面，除了19日晚上23点中纪委发布“刘士余主动投案”的“震撼弹”外，几乎完全被美方对华发动的“技术冷战”所覆盖！

博览财经认为，华为的故事，一方面，以“现身说法”的形式，给国民普及了一次“汉语成语词典”——

何为“匹夫无罪，怀璧其罪”！

无论华为做出怎样的“愿与有关国家签署‘不留后门、不违法所在国法律’的文件”承诺，只要以华为为代表的“中资企业”在关键的科技领域让美帝有“如芒在背、如鲠在喉”之感，无论相关企业和有关方面表现出怎样“愿意合作”的姿态，都免不了“被围堵、封杀”的命运！

作为“反证”的恰恰来自西方媒体：当地时间16日，德国《每日镜报》刊发文章《欧洲人不应该盲从特朗普》——

文章称，华为设备的“后门”没找到但美国思科设备却经常能发现这些安全漏洞，从2013年至今，已经发现了10起(“后门”事件)。

文章强调，美国政府一些举措将中国电信巨头华为、中兴等电信设备厂商排除在美国市场之外，文章呼吁德国和欧洲的政客们“最好不要”盲从美国。

《每日镜报》称，经过多年审查，英国政府、德国联邦信息安全办公室及欧盟委员会等机构并没有发现华为存在明显“后门”。

文章还提到，德国联邦网络局局长约亨·霍曼强调说，同样的规定应该适用于所有人，“不论公司叫什么”。他还表示，在未来5G 建设中，各国必须与(立场)中立的网络安全专家进行安全问题讨论，不要将其滥用为国际贸易冲突的砝码。

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用句“有时代感”的话来说，就是“美帝国主义亡我之心不死”！

面对美帝发起的“技术冷战”，唯一能够做的，就是“奋起反击”！

这种“反击”，既有“备胎转正”这种“被动的应对”，更包括整个高科技产业“全面追赶、自主创新”的主动应战！

5月18日，在接受日经新闻采访时，任正非表示，受到美国禁令的影响，华为的增长预计会放缓，但影响有限，营收增长年率预计低于20%。2014-2018年间，华为销售收入的复合年均增长率为26%。

这是美国“封锁华为”后，任正非首次接受媒体采访。5月15日，美国商务部下属工业和安全局宣布将把华为列入“实体清单”，清单上的企业或个人购买或通过转让获得美国技术需获得有关许可。

这六个任正非在采访中透露的要点分别如下——

1、即便高通和其他美国供应商不向华为出售芯片，华为也'没问题'，因为'我们已经为此做好了准备'。

2、我们没有做任何违法行为。

3、华为公司不会任由华盛顿摆布。'我们不会像中兴通讯那样，在美国的要求下改变我们的管理，也不会接受监管'。

4、美国禁止华为业务的影响将是有限的，并表达了对长期前景的信心。'预计华为的增长可能会放缓，但只是小幅的放缓，'任正非补充道，他表示年度收入增长可能略低于20%。

5、接二连三的威胁贸易伙伴的政策让企业不敢再冒险，同时美国也将失去信誉。

6、否决了在美国本土生产5G设备的可能。'即使美国请求我们在那里生产，我们也不会去'。

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假如完全禁售，刨除原材料备货因素，今天的华为和去年的中兴并无二致。这事件放在世界上任何一家科技公司身上都别无二致，包括苹果和三星。这就是全球化的结果。

但华为还是有准备的。

任正非对日媒称，华为“从未做过任何触犯法律的事情”，美国供应商不能向华为提供芯片“也好”，“我们已经为此做准备了”。

任正非建议，通过集团下属的海思半导体推进独立开发。5月17日周五，华为子公司深圳市海思总裁何庭波向员工群发邮件，称华为面对美国打压，将启用多年来自主研发的芯片“备胎”，实现“科技自立”。

用何庭波的话说，海思的任务是为华为的生存打造“备胎”。华为早在多年前就做出了极限生存的假设，预计有一天，所有美国的先进芯片和技术将不可获得。“所有我们曾经打造的备胎，一夜之间全部转“正”！”

华为去年11月披露的92家核心供应商名单显示，美国供应商有33家入选，大陆供应商数量位于第二，有25家。华为发言人Chase Skinner今年早些时候曾表示，华为每年向美国采购110亿美元的产品。

半导体产业链人士消息称，华为已经在核心部件上有半年至一年左右的库存。去年以来，华为就有所准备，提前做好库存来应对今年的挑战，备胎策略也能为华为抵御部分风险。

据欧洲、亚洲等数家华为供货厂商的相关人士介绍，对不可替代的美国企业的半导体等，华为确保了6～12个月的库存。

去年4月的中兴事件爆发后，也极大的警醒了华为，到今年5月总共给华为留出了13个月的时间，同时加上库存的6-12个月，华为有足够的时间完成中低端产品的非美国布局。

芯片：“暗战”不断的七十年

从英特尔、日本电气、东芝、三星再到台积电……全球芯片产业的角斗场上一直龙争虎斗。

日前，美国相关政府部门针对华为发布一系列制裁措施，包括签下行政令禁止美国企业购买“外国对手”提供的电信设备和服务，将华为公司列入管制“实体名单”等。

对此，5月17日凌晨，华为旗下的芯片公司海思半导体总裁何庭波发布了一封致员工的内部信称，华为多年前已经做出过极限生存的假设，预计有一天，所有美国的先进芯片和技术将不可获得，而华为仍将持续为客户服务。

何庭波称，海思将启用“备胎”计划，兑现为公司对于客户持续服务的承诺，以确保公司大部分产品的战略安全，大部分产品的连续供应，“这是历史的选择，所有我们曾经打造的备胎，一夜之间全部‘转正’！”

芯片的重要性毋庸赘言，无论是小到日常生活相关的电视机、洗衣机、移动电话、计算机等家用消费品，还是大到传统工业的各类数控机床和国防工业的导弹、卫星、火箭、军舰等，都离不开它。

而从英特尔、日本电气、东芝、三星再到台积电……全球芯片产业的角斗场上一直龙争虎斗，这也是美国紧盯华为，多次限制、打压的原因之一。

不过，正如华为总裁办所说，任何艰难困苦，都不能阻挡我们前进的步伐。

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要改变人类对一件事的认知，是需要标志性事件作为分水岭的。

也需要改变中国人“美国一制裁，我们的ICT科技企业就无法发展”的恐惧心态。

2018年的中兴事件，从4月一直到7月，延续了差不多三个月。

新中国成立后，遭遇的此类事件不是第一次。

2018年的中兴，中广核，中核，中电科，晋华....

2019年的华为，都遭遇了美国的禁令和断供。

这些事件把国内很多人的信心打击了，其实反过来我们并没有意识到一个问题，那即是美国的芯片份额，在中兴的采购体系里面永久性的降低了。

中兴加大了对自产，国产，以及其他非美系芯片的采购力度，这对美国半导体公司来说，是一个持续性的损失。

华为的体量是中兴的7倍，是全球仅有的三家千亿美元公司之一，2018年全球半导体采购金额达到211.31亿美元，增长45.2%。

这也是为什么华为被发布禁令后，美国半导体公司股票大跌，受到的影响比去年大得多。

ICT产业是美国人优势最大的产业，一旦在此次较量中，全世界发现，过了几年华为依旧在持续发展。也就是说，大家都知道了，即使在其最强的ICT领域，美国人搞技术封锁和断供也没有什么用，无法阻碍中国科技公司的发展，这将是心理上对人们产生重构，让世界刷新了对中国科技能力的认识，也能增强国人的自信。

美国推动封锁华为，实际上是在推动中国加大在美国核心领域的投资，而一旦中国在这方面赶上来，发现完全可以实现ICT产业内部循环，而不需要向万里之外的美国公司购买，那么远离东亚产业链制造核心区域的美国半导体产业，只会被逐渐替代。

这样的故事已经发生了很多。例如深圳的汇顶科技，其实全球最大的指纹识别公司是在欧洲，瑞典的FPC公司，而当中国公司发现汇顶的国产指纹识别芯片也可以使用，OPPO，VIVO，华为等都纷纷向汇顶科技进行采购，很快远离东亚产业链的欧洲和美国的同类公司就没有机会了，逐步的从产业链退出。

从这个意义上来讲，美国人也是玩火，如果美国人坚持封锁华为一年，两年，那么对美国来说，那些技术优势领先程度比较弱的美国技术公司将首先受到影响，因为一年之后，他们发现自己已经被中国本土的供应商替代了，因为美国政府对中兴和华为的打击，让那些原本没有机会参与市场竞争的中国本土芯片公司得到了机会，得以发展壮大。

而一旦自己被替代，再想进入东亚产业链就非常困难了。这也是为什么对美国人来说，让制造业回归美国本土，让产业链重新回到美国本土如此重要。

这是一场竞赛，中国人在半导体领域争分夺秒技术进步，而美国人在努力保持半导体技术优势，同时让产业链回归美国。

目前中国已经拥有了一大批全球性品牌，同时中国产业链上游公司也掌握了大量的零部件制造，摄像头模组，CMOS传感器，手机处理器，OLED显示面板，手机镜头，玻璃盖板，金属加工，FPC，电路板等各种零部件技术都相继取得突破并且大规模出货。

如果产业链始终牢牢的掌握在中国手里，那么最终只剩下半导体这块硬骨头，一旦技术上突破，根本不需要领先美国公司，只要技术上达到同等水平，美国产品就会被很快替换掉，而一旦被替换，则几乎永远回不来了。

对华为，中兴，OPPO, VIVO，小米们来说，既然可以在东莞深圳买到，我为什么要从美国买呢？

科技史上最悲壮的长征

“我们害怕华为站起来后，举起世界的旗帜反垄断。”多年前，时任微软总裁史蒂夫·鲍尔默、思科CEO约翰·钱伯斯在和华为创始人任正非聊天时都不无担忧。

华为显然不会这么做，“我才不反垄断，我左手打着微软的伞，右手打着CISCO的伞，你们卖高价，我只要卖低一点，也能赚大把的钱。我为什么一定要把伞拿掉，让太阳晒在我脑袋上，脑袋上流着汗，把地上的小草都滋润起来，小草用低价格和我竞争，打得我头破血流。”

这是任正非当时的回答，在他看来，狭隘的自豪感会害死华为，并提醒华为尽可能用美国公司的高端芯片和技术。

但这只是硬币的A面，硬币的B 面是，落后就要挨打，而中国企业在硬件（芯片）和软件层面（操作系统）都受制于美国。

“如果他们突然断了我们的粮食，Android 系统不给我用了，芯片也不给我用了，我们是不是就傻了？”2012年，在华为“2012诺亚方舟实验室”专家座谈会上，任正非在回答时任终端OS开发部部长李金喜提问时说到。

据传，任正非看了美国电影《2012》以后，认为信息爆炸将像数字洪水一样，华为想生存下来就需要造一艘方舟。于是在华为成立了专门负责创新基础研究的“诺亚方舟实验室”。

其实，早在诺亚方舟实验室成立八年前，任正非便已经布下一颗棋子。

“我给你四亿美金每年的研发费用，给你两万人。一定要站立起来，适当减少对美国的依赖。“

仓促受命的华为工程师何庭波当时一听就吓坏了，但公司已经做出了极限生存的假设，预计有一天，所有美国的先进芯片和技术将不可获得，那时华为要如何才能活下去？

为了这个以为永远不会发生的假设，“数千海思儿女，走上了科技史上最为悲壮的长征，为公司的生存打造“备胎”。数千个日夜中，我们星夜兼程，艰苦前行。当我们逐步走出迷茫，看到希望，又难免一丝丝失落和不甘，担心许多芯片永远不会被启用，成为一直压在保密柜里面的备胎。”何庭波回忆。

而任正非的坚持和何庭波团队的负重前行，很可能决定了华为未来的生死存亡。

两天前，美国商务部工业和安全局(BIS)宣布，把华为加入该部门实体名单(entity list)。这意味着什么？在该原则下，若无特殊理由，美国工业安全局基本不会授予名单外企业向名单内实体出口、再出口或（国内）转移受《出口管理条例》管控之货物的许可。

换言之，最严重的情况是，华为无法再向美国公司购买芯片等产品。

“所有我们曾经打造的备胎，一夜之间全部转“正”!多年心血和努力，挽狂澜于既倒，确保了公司大部分产品的战略安全、大部分产品的连续供应。”

在美国公布制裁华为消息后的5月17日凌晨，何庭波在发给海思员工的内部信里写到。这封内部信发出后，迅速引发了无数中国网友的热议。

华为手机掌门人余承东在朋友圈转发评论说：“消费芯片一直就不是备胎，一直在做主胎使用，哪怕早期K3V2竞争力严重不足，早年华为消费者业务品牌和经营都最困难的时期，我们也始终坚持打造自己芯片的核心能力，坚持使用与培养自己的芯片。”

余承东还进一步透露：除了自己的芯片，还有操作系统的核心能力打造。

在操作系统这个领域，不被逼到绝路，我们此前同样很难有所作为。但在硬件的核心-芯片这个领域，这个“绝路”可能先一步到来，并且追赶的机会也并不那么渺茫。

中兴事件和此次美国制裁华为给我们敲响的警钟，早已将芯片产业推至风口浪尖。命运的年轮带来了滔天巨浪，我们能做的，只有正视过去的长期落后和悲壮的前行之路，正视5G 和AI时代下的新机遇，警钟长鸣、知耻而后勇。

华为与IBM陷阱

并不是所有半导体企业都屈服于资金投入、时间投入，从而选择了芯片分工制造。目前依然有实力强劲的巨头把持着从设计、制造、封装、测试到销售的整个链条，这种模式叫IDM模式，其中最大的是美国的Intel、其次是韩国的三星和SK海力士。

世界前十的IDM厂商中没有中国企业，因为我们基本采用着分工合作的Fabless+Foundry（设计+代工）模式。

现在我们谈及的芯片实力多指芯片设计。

所谓的5G芯片、AI芯片，不管是巨头还是独角兽，基本也都是着眼于芯片设计。

我们说国内芯片行业孱弱实际上是有些片面的。经过几十年的不断前行，我们终究还是积累出了近两千家芯片设计公司，位列世界首位。但论及总营收，却只占全球芯片营收的13%左右。

由此可见，国内的芯片企业大多着眼于中低端产品，利润很低。尤其是近年来芯片产业迎来发展，不到十年间数量翻了三倍，可以想象有多少同质化的产品。就中低端市场而言，国内的芯片设计企业不但不缺，反而泛滥，销售难度甚于科研。

而据IC insights 2017年报告，全球营收前十的芯片Fabless（设计）公司中，中国占了三席：联发科、海思、紫光。其中，华为旗下的海思半导体，可谓风头最盛。当然，这份名单排除了欧美日韩那些既设计又生产的IDM企业。

来看看芯片设计有多难。首先，企业要确定芯片种类和用途，在此基础上选用恰当的设计架构。架构这个词，非常关键，之后会大量提及；其次，要付出高昂的成本，来购买设计工具EDA软件，它可以辅助电路设计提高效率。遗憾的是，美国的三家EDA企业几乎垄断了全球EDA市场，据称华为海思每年为此付费在千万级别。

海思，原本是一家相当低调的企业，创建之时华为还远没有今天财大气粗。1996年，海思日后的掌门人何庭波才刚念完北邮硕士加入华为。这一年，华为芯片事业起步，为了让团队用上国外的EDA软件，任正非不惜欠下高利贷。

华为的事业成长很快，何庭波也很快被委以重任，开始带团队。直到2004年，在国内市场选错了技术方向的华为，凭借在欧洲市场的优势成功突围。任正非缓了一口气，思考良久后，决定收回“谁再胡说（做手机），谁下岗”的决定。

但任正非也有顾虑，当时的手机芯片基本都是西方的，华为要做手机就得把心脏攥在西方的手上，海思由此诞生。即使是台湾联发科，直到2006年也都还在做一站式手机解决方案turnkey，跑偏在了中国“山寨机王”的路上。

任正非想起了有3G芯片研发的何庭波，把她找来做手机芯片。

华为手机发展有了起色，虽然国内的3G牌照一直卡着不发，但华为跑到了欧洲给运营商做定制手机，勉强立住了脚跟。2009年，好事儿都赶到了一块：国内3G牌照发放、华为有了第一款安卓手机、海思发布了首款应用处理器K3V1。

最后一件好事儿，以惨败收场。K3V1的制程为110nm，远远落后于人，能耗和兼容表现都很差，被自家手机放弃，只有山寨机愿意用它。

海思刚发出第一声啼哭，就被市场教育得体无完肤。

又过了三年，海思用尽全力做出了K3V2，成功的安在了华为D1四核手机上。2012年是四核ARM的爆发年，K3V2是中国大陆首个四核心智能CPU，市场期待很高，但K3V2的能耗问题依旧堪忧，被失望的用户调侃为“暖手宝”。

之后，两年时间海思没有再出新芯片。于是后来的D2手机也用了这款芯片，结局亦是惨淡，D3手机更是胎死腹中。

等于说海思的K3V2芯片，成功拖死了华为的D系列手机，海思众人几乎心灰意冷，K3系列再无续章。

“做得慢没关系、做得不好也没关系,只要有时间,海思总有出头的一天”，喜欢被称作工程师的何庭波，带着海思熬到2014年，八核芯片麒麟系列问世。以麒麟910为始，麒麟系列一扫K3系列的颓势，掀起了一段波澜壮阔的逆袭。

一直到今天的麒麟980，海思气势如虹，制程达到了全球最领先的7nm，性能与功耗的平衡也堪称业界绝佳。

华为海思芯片，再也不是华为手机嫌弃的对象，而是它的一张王牌。何庭波和她的海思，不仅是“工程师”，也是“攻城狮”。

手机芯片之难，小米也曾碰过钉子。手机芯片的设计，不同于电脑芯片，要考虑的点甚至更多。因为设计架构归属方的不同，手机芯片的市场竞争激烈程度也远高于电脑芯片。手机芯片，真·不好做。

早年，雷军也曾有过芯片梦，他的愿望是未来能按沙子的价格卖芯片，于是有了“澎湃芯片”系列。

澎湃S1，由小米5C搭载，出道即绝唱。发布会上，雷军哽咽的看向身后的黑色荧幕，“大规模量产的中高端芯片”，几个月后匆忙下架了这款手机。澎湃S1也再没能出现在其他小米手机上。

澎湃S2，雷军不敢再冒进，扎扎实实的烧进去了不少经费。芯片终于设计妥了，拿去让台积电小规模试产了一批流片，发现问题很大需要大改；第二第三次试产流片，无法亮机；第四次试产后推到重来；第五次试产后，“仍在研发，请给小米一点时间”。

此后近一年，澎湃一直杳无音信，直至最近传来团队分拆重组的消息。无数经费也没能换回“量产”这两个字，芯片设计真不是门容易活。

再说点时髦的，最近AI热潮带火了AI芯片，也带火了几个比较相似的词。AI最重要的是算力，也就是处理数据的能力，早先用于AI运算的芯片一般为CPU（中央处理器）。后来人们发现GPU（图像处理器）适合并行计算，可以用来训练深度学习；再后来谷歌打造出了TPU，是一种专为机器学习量身定做的处理器；现在，又有了NPU（嵌入式神经网络处理器）这种加速AI落地的特殊芯片。

其中CPU和NPU都比较有聊头。CPU是所有人都很熟悉的，电脑和手机的大脑。谁都想要一颗更聪明的大脑，同样也想要性能更好的CPU，因此芯片上的电子元器件越多越好，也因此必须要按合理的设计架构来设计电路。

Intel占据先机，提出了x86架构，从此几乎垄断了整个电脑芯片市场。装在电脑里的Intel芯片虽然体积稍大一点，用电多了点，但性能极佳。同期一家叫ARM的企业，提出了一种体积小巧又省电的芯片架构，在PC电脑时代芯片这完全是鸡肋，反倒是性能不足的缺点显得致命。

直至移动互联网时代逼近，商务机和智能机横空出世，体积小巧又耗能低的ARM架构成为首选，几乎垄断了手机芯片。ARM公司并没有像Intel一样，借助架构成为垄断地位的行业霸主是因为，在上世纪末，ARM还没等到真正的春天时，为了继续活下去，决定不再自己做芯片，而是授权给其他公司，赚取授权费。

终端的电脑和手机芯片，就这样对应着X86和ARM两种架构，分别诞生出Intel和高通两大芯片霸主。因为ARM的存在，高通在手机芯片领域达不到Intel在电脑芯片领域的成就，至少华为海思和台湾联发科，也都在手机芯片领域走出了自己的路。

但华为并不仅仅有终端，事实上，作为全球五大通信设备商之首，华为最值得骄傲的产品是自家的基站。想要用上5G，既要看用户的手机能否接入5G网络，还得看运营商的基站能否提供5G网络。

华为作为全球最大的通信设备供应商，又独揽着5G标准的1600多项核心专利，早在今年1月24日就发布了首款5G基站芯片—天罡，同时宣布截至当时已获得30份5G商用合同，其中18份来自欧洲。

而手机芯片，大体分为三块：射频芯片、基带芯片、应用处理器。其中基带芯片才是我们常说的5G芯片的真正作用点，其是把信号编译成即将发射的基带码，或把接受到的基带码译为信号。

目前来看，5G芯片TOP 2的玩家，大概率就是高通和华为。

现在即使高通的手机SoC芯片（系统级芯片），也都还没有办法将5G基带芯片集成进去。业界普遍采用的办法是，在原本集成了4G基带的SoC芯片上，外挂5G基带（如麒麟985）。据报道，高通本季度将“流片”首款集成5G基带的SoC芯片，华为可能会迟些。

前段时间，苹果和高通闹别扭，就曾放出风声有意购买华为的5G基带，外挂到苹果自身的A系列芯片上（三星以产能不足为名已经拒绝了苹果）。虽然华为积极回应，对销售5G芯片保持开放态度，但有常识的人都知道这事儿大概率没戏。

紧接着，苹果就服软与高通达成了和解，双方继续合作。苹果随后也重组了自己的5G基带研发团队，据外媒称等苹果亮剑可能要到2025年了。值得注意的是，目前华为着重发力的5G芯片，可能面临着和IBM当年卖服务器是一样的困境。

去IOE行动曾是阿里云发展的强助推力之一，棱镜事件爆发，使国内互联网不再信任以IBM小型机为首的IT基础设施，国内企业普遍具有对自研芯片和自研服务器的渴望。

其实小型机更“高大上”，成本昂贵，只是在金融电信行业较为常见。反而是随着互联网不断推进，因为X86架构在PC端的优势，所以服务器端也几乎是X86架构的天下。X86服务器开源，能生产X86服务器的厂商众多，IBM就曾是其中佼佼者。

但IBM显然有更大的野心，干脆在2014年把自己的X86服务器业务卖给了联想，继而专心开发自家的Power架构。诚然，IBM的Power架构优点很多，性能也很好，但IBM注定无法用它撼动IntelX86服务器的地位。

把它形容为“IBM陷阱”：IBM野心太大满盘通吃，无论是芯片、系统还是产品都亲自上阵。但有一个问题，IBM既生产服务器芯片，又生产搭载这种芯片的服务器。试问，哪家服务器生产商愿意用Power架构芯片呢？

有道是“无欲则刚”，Intel的X86服务器架构成功垄断市场，恰恰是因为它只钻研服务器芯片，却坚决不生产服务器，留出一部分利润给下游。华为，如果既想卖5G基带芯片，又想卖5G手机，需要警惕IBM陷阱。当然，行业也有全产业链成功的案例——三星。

另外，如今的服务器市场可能还会有新变故。X86架构的电脑大量普及，帮X86架构服务器铺好了生态，身在2019年的我们不应该忘记，智能机的普及也帮ARM架构铺好了生态，做ARM服务器是有希望的。

身为ARM架构手机芯片阵营里的话事人，高通早就意识到了这一点并曾大胆尝试，但很遗憾以失败放弃告终。《经济观察报》指出，由高通和贵州省管企业华芯合作建立的华芯通，经历高调成立、疯狂挖人后，首款产品量产不足半年便迅速倒下，近日进入破产清算流程。

但这并不意味着ARM阵营的全面溃败，毕竟ARM早已被大范围授权，手机芯片不是高通一家的生意。华为，在2016年研发出了首款ARM服务器芯片；软银斥巨资收购ARM后，也表现出对中国市场和中国企业的期待，国内的芯片热潮未必不会波及服务器领域。

能把握5G时代芯片机会的毕竟还是少数，对多数企业而言，机会在于即将到来的AI时代。当然，手机上也需要搭载一些人工智能方案，比如华为海思的麒麟970、麒麟980都集成了寒武纪的人工智能模块。

但华为只是买了寒武纪的人工智能模块集成进自己芯片而已。余承东在国外的发布会上，将AI能力作为麒麟970芯片的核心卖点重点介绍，且在演示时并未点明这一项，只是将其描述为麒麟的NPU（嵌入式神经网络处理器）。