【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】 先进封装充分受益半导体设备，这家公司主打产品CMP装备、减薄装备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心装备。前三季度利润7.21亿，公司CMP产品的市场保有量不断扩大。 1、前三季度营收24.52亿元，同比+33.2%。净利润7.21亿元，同比+27.8%。主要系集成电路产业需求高增致使公司CMP产品的市场保有量不断扩大，同时晶圆再生及湿法装备收入逐步增加所致。 2、截至2024Q3末公司合同负债为15.05亿元，同比+18%；存货为33.12亿元，同比+45%。Q3公司经营性现金流为5.04亿元，同比+391%，主要系公司业务规模扩大，销售回款增幅较大，以及收到政府补助及软件增值税即征即退金额增加。 3、随着AI和高性能计算的快速发展，芯片性能和功耗的要求不断提高，通过内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装的Chiplet和基于2.5D/3D封装技术将DRAMDie垂直堆叠的高带宽存储器（HBM）需求高增。公司主打产品CMP装备、减薄装备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心装备，将获得更加广泛的应用。 研报来源： 1、东吴证券，周尔双，S0600515110002，华海清科：2024年三季报点评：业绩稳健增长，看好先进封装打开CMP设备空间。2024年10月30日 2、中泰证券，孙行臻，S0740524030002，普天科技：整合中电科核心资产，积极布局卫星互联网+低空经济。2024年10月30日 3、申万宏源，任杰，A0230522070003，远兴能源：Q3业绩超预期，天然碱一期全面达产高成长可期。2024年10月31日 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎