本文是对当日大涨公司进行研报深度复盘，相关个股信息仅供参考，不构成投资建议。 1、固态电池：锂电池的未来 （1）大涨题材：固态电池+锂电池 近期华为一项名为“掺杂硫化物材料及其制备方法、锂离子电池”的专利申请公布，据专利摘要，该实现方式公开的掺杂硫化物材料可以作为硫化物固态电解质应用在锂离子电池中，使得锂离子电池具有较长的使用寿命。 此外，媒体称宁德时代在今年增加了对全固态电池的研发投入，已将全固态电池研发团队扩充至超1000人，目前主攻硫化物路线，在近期已进入20Ah样品试制阶段。 分析认为，对固态电解质来说各类型各有优势与技术挑战，其中硫化物的离子电导率最高，导电性能最优。 行情上，固态电池、硫化物以及锂电设备多股大涨。 （2）研报解读（兴业证券、东方证券）：硫化锂成本占比最大 ①固态电池相比传统锂电池，采用固态电解质替代传统液体电解液提供离子传导路径，降低漏液短路风险，提升电池安全性，同时固态电解质可以承受更高电压、电流，能够提升电池能量密度。现有液态电池中，广泛使用的磷酸铁锂电池能量密度一般为100~160Wh/kg，三元锂电池能量密度通常为150~350Wh/kg，固态电池能量密度则为400-900Wh/kg。 ②对正极来说，当前应用于液态锂离子电池的正极材料可用于全固态锂电池。对负极来说，固态电池负极材料主要分为金属锂负极、碳族负极和氧化物负极三大类，金属锂是全固态电池最重要的负极材料。对固态电解质来说各类型各有优势与技术挑战，其中硫化物的离子电导率最高，导电性能最优。 ③全固态电池的核心是固态电解质材料，其中硫化物固态电解质因其室温电导率高，可加工性强等特点被认为是最满足电动车需求并可能实现商业化的固态电解质材料，因而获得了丰田、三星、宁德时代等海内外头部企业的青睐，有望成为全固态电池主流技术路线。 ④硫银锗矿型电解质LPSCl是硫化物全固态电池较好的技术路线选择。硫化锂是合成LPSCl电解质的关键原料，目前主要生产方法有机械球磨法、高温还原法、溶剂法等。这些制备工艺对温度、水分、能耗要求较高，因此受技术制约，硫化锂价格居高不下，占据硫化物固态电解质成本的近80%，同时也是硫化物全固态电池价值链的核心所在。 长期来看，硫化锂合成工艺优化将成为硫化物全固态电池降本路径上的重要一环，若硫化锂价格从当前约480万元/吨降至30万元/吨，电池BOM成本有望下降超70%至0.61元/Wh。 2、AI眼镜：事情有点多 （1）大涨题材：AI眼镜+VR&AR AI眼镜近期也迎来密集催化： 在12日举办的2024百度世界大会上，百度发布小度AI眼镜。据百度方面介绍，该产品具备第一视角拍摄、边走边问、识物百科、视听翻译、智能备忘等功能。 其次，双11期间，雷鸟创新斩获京东、天猫平台XR行业销量第一，其宣布，新款AI拍摄眼镜雷鸟V3将于近期发布。 海外方面，媒体称亚马逊正在为其送货司机开发智能眼镜，以提供货物运输的线路导航，从而提高送货“最后一英里”的送货效率。其他智能家居方面，郭明錤表示苹果将首度进军智慧家居IP camera市场。 行情上，AI眼镜、AR&VR板块多股异动。 （2）研报解读（兴业证券、民生证券、财通证券）：端侧AI重要载体 ①在AI赋能下，智能硬件创新浪潮开启，苹果的Vision pro、Meta的AR眼镜、字节的AI耳机以及各品牌的AI手机/PC等，都在进行AI硬件的探索。 兴业证券认为耳机和眼镜有望成为端侧AI重要载体：1）语音和图像是两种重要的交互方式，作为现阶段AI Agent的主要交互入口，耳机和眼镜可以很好地发挥语音交互功能；2）耳机和眼镜具备便携性和佩戴基础，重量较轻，不会给用户佩戴造成负担；3）价格优势，相较于其他终端，耳机和眼镜价格便宜，有望更快渗透。 ②AI+眼镜市场正在逐步崛起，特别是Ray-ban Meta的大获成功，加入Llama3后销量进一步增长，AI+眼镜未来成长空间巨大。 Meta于今年9月举行的24年Connect大会上展示其首款“真AR”眼镜Orion原型机，且公司表示AR+AI已开始交汇融合，未来以大语言模型为代表的AI技术，有望助力AR眼镜成为新的AI终端。声学传感器、精密光学器件等精密零组件产品将迎来更广阔需求，同时为智能AI眼镜、AR眼镜等带来新机遇。 ③产业链方面，财通证券表示， 整机组装：歌尔股份（光学亦有布局）、立讯精密、华勤技术、佳禾智能、天键股份、龙旗科技、亿道信息。 光学：水晶光电、舜宇光学科技、蓝特光学、华灿光电。 SoC：恒玄科技、瑞芯微、全志科技、晶晨股份、炬芯科技。 3、兴森科技：加码高端货 （1）大涨题材：PCB+服务器+人工智能 国内PCB样板龙头，目前正在加码AI和半导体产业相关产品。其中北京兴斐已启动产线升级改造项目，旨在增加面向AI服务器领域如加速卡、高端光模块等产品的产能。 公司互动平台表示，IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户，半导体领域IC封装基板为高性能计算及AI芯片提供关键组件，半导体测试板为AI芯片的测试提供有力支持。 行情上，公司今日涨停。 （2）研报解读（东吴证券）：份额大头仍在海外 ①公司耕耘PCB产业三十余载，目前已与全球超4000家高科技研发、制造和服务企业建立合作关系。目前公司FCBGA封装基板产能已建成，受益AI景气度上行，已成功在国内相关厂商认证成功，后续有望持续供货。 ②封装基板作为集成电路产业链中的关键环节，受半导体行业的带动，展现出强劲的景气度。当前IC封装基板已成为推动AI芯片发展的关键。AI芯片市场迅速扩张，推动ABF载板市场增长。此外ABF载板行业集中度较高，主要份额被中国台湾、韩国和日本厂商占据，行业壁垒较为显著。兴森科技作为国内ABF载板领域的先行者，目前已通过部分国内标杆客户的工厂审核和产品可靠性验证。 ③2023年传统PCB行业需求显著抑制，市场规模出现下滑，有望在今年迎来复苏。Prismark预计，2028年全球PCB市场规模将达到904亿美元。全球PCB行业的竞争格局相对分散，产能正逐渐向中国大陆转移。目前中国大陆的PCB企业主要集中在珠三角和长三角地区。兴森科技作为国内领先的PCB样板、小批量板快件制造商，行业优势显著，并持续扩充高端线路板产能，预计将继续引领国内PCB行业。 研报来源： 兴业证券，王帅，S0190521110001，电气设备行业：固态电池蓄势待发。2024年11月11日 东方证券，卢日鑫，S0860515100003，固态电池发展方向探讨，详解硫化物电解质路线。2024年07月22日 兴业证券，姚康，S0190520080007，电子行业：大模型日趋成熟，耳机和眼镜有望成为端侧AI重要载体。2024年11月10日 财通证券，张益敏，S0160522070002，智能眼镜行业深度：AI引领应用侧创新，智能眼镜迎新机遇。2024年09月27日 民生证券，方竞，S0100521120004，歌尔股份-2024年三季报点评：业绩再超预期，领航AI+AR新时代。2024年11月28日 东吴证券，马天翼，S0600522090001，兴森科技-2024年三季报点评：FCBGA短期影响利润，长期受益国产替代有望持续放量。2024年11月05日 东吴证券，马天翼，S0600522090001，兴森科技-PCB技术领先者，引领IC载板国产化进程。2024年08月06日 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎