【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】 中航证券指出，我国半导体光刻胶仍主要依赖进口，虽然在G线和I线传统紫外光刻胶已实现部分量产化的国产化，但深紫外的KrF（248nm）和ArF（193nm）光刻胶国产化率仍然较低，EUV高端光刻胶还在研发阶段，整体仍有较大进步空间。国产光刻胶行业重点关注上游原材料和配方的突破，但最终量产化替代还需要考虑工艺、设备等对成本的影响，且通常客户验证周期较长。 1）中国式现代化，科技自立先行，科技主线情绪升温 10月16日，央行、科技部等印发《关于做好重点地区科技金融服务的通知》，指导和推动北京、长三角、粤港澳大湾区等科技要素密集地区率先构建适应科技创新的科技金融体制，从顶层设计完善“科技金融”体系。随着国内“一揽子增量政策”陆续发布，市场活跃度及风险偏好有明显抬升，同时美国大选临近，Mate70即将发布，中美科技博弈或将不断加剧，半导体作为新质生产力的重要部分，有望迎来估值抬升，我们看好后续科技行情的演绎。 2）光刻机作为壁垒最高、最稀缺的半导体设备，有望获得最高的溢价 光刻是芯片制造的核心工艺，占芯片制造1/2的时间+1/3的成本，光刻机被誉为“半导体工业皇冠上的明珠”，同时也是国内最“卡脖子”的环节。国内半导体先进制程的自主可控，光刻机攻坚势在必行。2023年ASML设备收入219亿欧元，产品相关支出为106亿欧元，以此测算，上游零部件成本占比约48%。海关数据统计，2023年国内半导体用光刻机进口金额约87.4亿美元，若供应链实现全国产化，对应上游零部件市场空间约300亿元，考虑现有存量光刻设备的备件更换，市场空间有望进一步增大。 3）光刻设备出口管制条例频出，光刻产业链国产化重要性持续提升 2023年6月，荷兰政府颁布出口管制条例（2023年9月1日生效），对光刻设备的限制包括EUV光罩保护膜和EUVpellicle生产设备;DUV方面，限制最小可分辨特征尺寸（MRF）45nm以下且最大DCO值小于或等于1.50nm的光刻机。 2024年1月2日，荷兰政府部分撤销了此前颁发的NXT：2050i和NXT：2100i光刻机在2023年发货的出口许可证。 2024年9月，荷兰政府发布更新后的条例，ASML后续需要向荷兰政府而非美国政府申请出口许可才能出货其TWINSCANNXT：1970i和1980iDUV浸没式光刻系统。 从2023年6月起，中国大陆进口荷兰光刻机金额和数量提升，主要为国内先进逻辑、存储产线扩产做准备。基于国际形势的变化，也为了满足国内高端芯片代工自给化的需求，光刻设备及零部件国产化的重要程度持续提升。 目前，上海微电子是推动光刻整机国产化的主力。光学镜片、激光光源、光学晶体、光场匀化器、掩膜版等核心部件均有国产厂商在加速研发提高在高端市场的覆盖度： 茂莱光学：向上海微电子供应光刻机照明以及曝光物镜系统中的光学元器件。 奥普光电：控股股东为长春光学精密机械与物理研究所，其生产的光栅编码器及光栅尺可应用于数控机床。 炬光科技：生产的光场匀化器是光刻机制造的重要元器件 福晶科技：主要生产研发非线性光学晶体、激光晶体、精密光学元件等，曾通过欧洲代理向ASML提供极少量的光学元件。 路维光电：实现了180nm及以上制程节点半导体掩膜版量产，并储备了150nm制程节点及以下成熟制程半导体掩膜版制造关键核心技术。 美埃科技：公司为上海微电子所需的光刻机机台内国际最高洁净等级标准（ISOClass1级）洁净环境提供EFU（超薄型设备端自带风机过滤机组）及ULPA（超高效过滤器）等产品。 研报来源：中航证券，刘牧野，S0640522040001，电子行业周报：科技主线再度升温，重视光刻机产业链机会，2024年10月20日