半导体：AI产业链关键技术，封装行业大会即将召开，国内厂商有望加速追赶
2024-11-25 16:19
来源：早知道/脱水研报
第八届中国系统级封装大会将于11月27日在苏州举办，本次大会将围绕“AI/大算力应用”、“存储/高速互连应用”、“新工艺及材料”三大主题开展。
点评：中信建投表示，提高芯片算力的一种方案是采用更为先进的制程，但由于量子隧道效应，5年内芯片制程将在1.4nm附近遇到物理瓶颈，因此先进封装成为另一种提高芯片算力的重要解决方案。另外，随着以HPC、AI和5G通信等为代表的需求牵引，先进封装领域的发展正在加速。据Yole数据，预计到2028年，先进封装市场占比将增至58%，规模约为786亿美元（5700亿元）。
国泰君安认为，封装技术持续迭代更新的过程中，鉴于其更低的初始及累计投资门槛，国产设备和工艺可保持较高ROI，从而获得追赶的机会。chiplet和更大尺寸封装，没有头部厂商核心工艺的硬约束，国产成功率很高，国内厂商将加速追赶。
相关公司见主题库：半导体 （长电科技、华天科技）
研报来源：
中信建投，刘双锋，S1440520070002，AI 端侧应用兴起，国产高端芯片亟需国产化。2024年11月25日
国泰君安，李嘉琪，S0880524040001，先进封装技术更迭过程中为国产化提供了更多机会——算力产业研究系列（四）。2024年11月23日
*免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议
*风险提示：股市有风险，入市需谨慎
以上内容为转载内容，用于投资者教育非商业用途，图片或文字与本公司立场无关，如认为涉及内容侵权，请联系本公司进行删除。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。