据环球时报报道，美国首次将用于人工智能（AI）的高带宽内存（HBM）纳入对华出口管制措施，而韩国企业是HBM的主要制造商，预计相关对华出口会受到影响。 业内人士认为，美国对HBM的限制措施是对中国半导体与AI产业发展的针对性打压，相关企业此前已有心理准备和预案。未来，中国半导体行业更应“抛弃幻想”，加强自主研发以减少被“卡脖子”的风险。 点评：根据CFM数据，至2024年底三星、SK海力士和美光合计HBM月产能将达30万片，其中三星HBM增产最为激进；预计2025年全球HBM市场规模将上看300亿美元，HBM将占DRAM晶圆产能约15%至20%。TrendForce 表示，国内存储厂商武汉新芯和长鑫存储正处于HBM 制造的早期阶段，其中武汉新芯正在针对 HBM 建造月产能3000片晶圆的12 英寸工厂，长鑫存储则与封测厂通富微电合作开发了 HBM样品，并向潜在的客户展示。随着海外限制政策或持续收紧，国内HBM产业链有望加速发展，封测厂、设备厂商和材料厂商将持续受益。 华源证券认为，相较于此前预期，时间提前管控产品代际进一步下沉，HBM作为AI时代的必备品，其重要性不言而喻，而目前HBM全部由海力士、三星和美光垄断，国产化率基本为0，预计其将成为继GPU之后又一中美关键竞争领域。HBM生产需同时具备DRAM生产和先进封装工艺的产业化能力，国内虽具备一定基础，但仍需积累实际生产经验，随着制裁升级，国产化紧迫性加剧，国内相关厂商国产化进度或将进一步提速，板块或将迎来戴维斯双击。 相关公司见主题库：高带宽存储器HBM  研报来源： 华金证券，孙远峰，S091052212000，半导体：HBM加速迭代叠加美国限制出口，国产自主可控重要性日益凸显。 2024年12月05日 华源证券，戴铭余，S1350524060003，2024年12月04日 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎