【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】 日本IC基板大厂揖斐电（Ibiden）社长河岛浩二表示，身为英伟达先进半导体所需芯片封装基板的主要供应商，公司有必要加快产能扩增的脚步，以因应不断增长的需求。该公司用于AI基板订单满载。 财信证券指出，受益于先进封装的发展，封装基板有望实现高增长，目前ABF基板主要由中国台湾和日本主导，大陆公司批产能力也在快速提升。 1）封装基板是先进封装的关键材料 基板具备提升功能密度、缩短互连长度、进行系统重构等优势，在先进封装领域取代了传统的引线框架。 目前主流的封装基板为BT和ABF基板，BT基板常用于稳定尺寸、防止热胀冷缩、改善设备良率；ABF基板可用作线路较细，适合高脚数高传输的IC，但材料易受热胀冷缩影响。在一个典型的FCBGA封装的成本结构中，封装基板占50%。 受益于先进封装的发展，封装基板有望实现高增长。据Prismark数据，2024年全球封装基板市场规模有望达到131.68亿美元，2023-2028年的CAGR有望达到8.80%。 2）ABF基板主要由中国台湾和日本主导 据YOLE数据，ABF基板制造商主要分布在亚洲，包括中国台湾、日本、韩国和中国大陆。 2021年，全球ABF市场份额前五的国家或地区分别为中国台湾39.4%、日本36.8%、韩国10.1%、澳大利亚8.8%、中国大陆1.9%。 中国台湾及日本在ABF基板领域占绝对主导地位，合计市场份额超过75%。 3）深南电路批产进度领先 受益于AI需求，揖斐电AI基板订单满载。 据深南电路2024年半年报，公司广州新工厂投产后，FCBGA封装基板产品线能力快速提升，16层及以下产品现已具备批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，各阶产品相关送样认证工作有序推进。 关注国产基板厂商深南电路。 研报来源：财信证券，何晨，S0530513080001，揖斐电AI基板订单满载，建议关注国产基板机会，2024年12月30日。