据Digtimes1月2日报道，供应链指出，英伟达下一代GB300 AI服务器正在设计，预计2025年第二季度发布，于第三季度开始试产。据悉，GB300的散热需求更强，主机板风扇使用数量更少，水冷散热需求将会更强。 点评：国海证券指出，AI大模型训推对芯片算力提出更高要求，提升单芯片功耗。芯片温度影响性能，当芯片工作温度近70-80℃ 时，温度每升高2℃，芯片性能会降低约10%，故单芯片功耗增长进一步提升散热需求。此外，英伟达B200功耗超1000W、接近风冷散热上限；“双碳”+东数西算等政策严格数据中心PUE要求，液冷平均PUE低于风冷；TCO方面，相比风冷，冷板液冷的初始投资成本接近风冷，并且后续运行成本更低。 IDC 数据显示，2023 年中国液冷服务器市场规模为 15.5 亿美元，2024 年上半年达到 12.6 亿美元（yoy+98.3%），预计2028年中国液冷服务器市场规模将达到102亿美元，年复合增长率达47.6%。 此外，中泰证券表示，液冷主要包括冷板式、浸没式、喷淋式等方案，其中冷板式核心部件包括冷却塔、CDU、一次侧&二次侧液冷管路、冷却介质、液冷板等，浸没式液冷系统主要包括冷却液、腔体结构、换热模块及相关连接管道等。综合考虑初始投资成本、可维护性、PUE效果及产业成熟度等因素，冷板式和单项浸没相较其他液冷技术更具优势，是当前业界主流解决方案，目前冷板式占据绝大市场份额，浸没式液冷散热效率更高，数据中心基础设施中应用比例有望逐步提升。 根据测算结果，2027年国内液冷数据中心市场有望突破千亿元，2023-2027年CAGR约76%，其中冷板式/浸没式分别约510亿/567亿元，CAGR分别为52%/142%。 相关公司见主题库：云计算数据中心  研报来源： 国海证券，刘熹，S0350523040001，芯片散热：从风冷到液冷，AI驱动产业革新——AI算力“卖水人”系列专题（2）。2024年06月25日 上海证券，吴婷婷，S0870523080001，AI 算力持续景气，液冷市场空间广阔。2024年12月31日 中泰证券，陈宁玉，S0740517020004，通信：算力时代散热革命，AI液冷拐点已至。 2024年11月24日  *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎