【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】 兴业证券指出，Deepseek降低了pre-training阶段的成本，但加速应用落地后推理侧需求有望爆发，对算力基础设施建设也提出了更高要求。AI服务器也正迎来技术迭代，采用PCB背板的方案，具备高速率、低延时及强稳定性的PTFE材料可能成为备选方案，PCB的价值量有望大幅提升。 1）Deepseek利好应用端侧，算力需求继续高速增长 Deepseek降低了pre-training阶段的成本，但加速应用落地后推理侧需求有望爆发，同时，海外巨头仍在探索大算力下更强大的模型： 前期训练成本不代表模型的全部花费。pre-training只占总成本中很小的一部分； 未来推理对算力的需求更大，推理所需的算力成本与用户数量呈正相关； 在AI基础设施上进行大量投资将随着时间的推移成为战略优势。 2）AI服务器设计迭代升级，PCB价值量有望提升 在GB300和下一代Rubin系列中，英伟达可能会在设计架构上进行优化调整，以匹配因芯片高性能而产生的高功耗。 参考过去较为成熟的高密度互联设计，正交架构是一种选择，即将业务节点和交换节点正交放置，能够大幅缩短两点之间的走线距离，从而提高传输速率。 若采用PCB背板的方案，具备高速率、低延时及强稳定性的PTFE材料可能成为备选方案，从节约成本角度考虑，后续可能会采用混压方式。如果采用此方案，PCB的价值量有望大幅提升，关注有PTFE混压技术储备的厂商沪电股份、景旺电子，以及上游PTFE材料厂生益科技。 3）核心公司 Deepseek拉动下，AI应用进入高速爆发期，对算力基础设施建设也提出了更高要求，关注高速PCB龙头沪电股份、深南电路，看好在下一代服务器中具有潜力的景旺电子、生益科技。关注在ASIC领域深度参与的生益电子、广合科技，以及与NV有较好合作的胜宏科技。 研报来源：兴业证券，姚康，S0190520080007，Deepseek拉动推理需求爆发，服务器架构创新催生PTFEPCB需求，2025年2月18日。