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公司公告
   
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0351-5665501

慧研智投科技有限公司声明

近期,我公司发现某些不法个人冒充公司营销人员向投资者收取高额的费用,甚至以保证投资收益回报等方式吸引投资者从事证券投资或其他金融相关业务,以骗取服务费或投资理财款,严重侵害了投资者及我公司的合法利益,对我公司声誉造成恶劣影响。

对此公司郑重声明:

1、我公司从事的业务范围仅限于证券投资咨询服务,未开展期货、外汇、原油、贵金属等投资业务。如投资者收到假借我公司名义推广上述业务的电话、微信等,请投资者保持警惕、谨防上当受骗。

2、我公司对外统一使用公司财户收取服务费用,且严禁营销人员以私人账户收款,如有疑问可拨打总部电话0351-5665501、 4001066887进行核实。

3、郑重警告正在冒用我公司名义进行销售及其他活动的任何个人或组织,立即停止此类非法行为。对于损害我公司合法权益的行为,我公司保留追究诉诸法律的权利。

4、任何冒用我公司名义引起的一切行为后果与我公司无关,敬请区分。

请各位投资者提高警惕,谨防上当受骗,切实维护好自身权益。

特此声明!

慧研智投科技有限公司

2024-11-22

关于变更我司服务监督受理电话的公告

因经营需要,我司服务监督电话自2018年12月24日起进行变更,统一使用 0351-5665501,我司将竭诚为您服务。

特此公告!

慧研智投科技有限公司

2018-12-24

慧研智投 慧研智投资讯 今日头条 集成电路封装的关键材料!这家公司产品已进入小批量量产阶段,将受益于AI芯片市场规模增长——0317评级日报
集成电路封装的关键材料!这家公司产品已进入小批量量产阶段,将受益于AI芯片市场规模增长——0317评级日报
2025-03-17 15:58
作者:SYSTEM
来源:早知道/脱水研报
【本文来自持牌证券机构,不代表平台观点,请独立判断和决策】 封装基板是集成电路封装的关键材料,公司已通过多家客户认证、交付数款样品订单,现已进入小批量量产阶段。 1、国内PCB样板快件、批量板细分领域的龙头企业。围绕“PCB”与“半导体”两大核心业务,近年来IC封装基板营收占比不断提升。FCBGA封装基板已通过多家客户认证、交付数款样品订单,现已进入小批量量产阶段。公司PCB样板、小批量板保持总营收75%以上的占比,IC封装基板在2020-2023年间营收占比不断提升,截至2023年已占总营收的15.32%。 2、封装基板是一种用于集成电路封装的关键材料,是用于建立芯片(IC)与印刷电路板(PCB)之间的讯号链接,作用是承载芯片,连接芯片与PCB母板。AI芯片市场规模的快速增长与国产存储芯片进口替代进程加速有望成为IC载板业务增长的两大引擎。 研报来源: 1、东兴证券,刘航,S1480522060001,兴森科技:深耕PCB行业,受益于AI+国产双轮驱动。2025年3月17日 2、招商证券,董瑞斌,S1090516030002,金沃股份:主业拐点出现,人形机器人与绝缘轴承打开空间。2025年3月16日 3、光大证券,洪吉然,S0930521070002,美的集团:C端整体经营韧性强,机器人板块改善明显。2025年3月17日 *免责声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议 *风险提示:股市有风险,入市需谨慎

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