【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】 天风证券研报指出，数据中心带宽不断增长的需求以及相关的功耗挑战，推动了对创新解决方案的需求。光电共封装器件（CPO）是其中有前途的方案，海外大厂引领CPO产业发展，国内厂商积极布局CPO技术。 1、CPO技术优势明显，硅光路线成为其主要技术路径 CPO技术将ASIC芯片和光引擎在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成，可用于数据中心、高性能计算、人工智能、虚拟现实。硅光技术因其集成度高、CMOS工艺兼容有望实现低成本的特性成为CPO技术实现的主要路径。 2、CPO市场空间广阔，发展需产业链协同推进 AI拉动CPO市场有望快速增长，Yole预计到2033年，CPO市场规模达到26亿美元。各芯片大厂纷纷布局CPO领域，行业百花齐放，CPO产业链环节较多，未来发展仍需产业链各个环节协同。 3、海外大厂引领CPO产业发展 目前CPO的需求主要集中在海外，海外大厂争相布局CPO技术。博通已向客户交付了业界首款51.2TCPO以太网交换机Bailly；Marvell将CPO技术集成到下一代定制XPU中，提升AI服务器性能；台积电推出COUPE平台，已成功实现CPO与先进半导体封装技术的集成；英伟达加速CPO技术进程，计划在GTC大会上推出采用CPO技术的IB交换机。 4、国内厂商积极布局CPO技术 国内厂商积极进行技术研发和产品布局，中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技均已在CPO技术领域有所布局；太辰光布局保偏MPO和光柔性板；源杰科技和仕佳光子均已布局大功率CW光源；罗博特科子公司ficonTEC布局硅光耦合及封装设备；锐捷网络发布了业界领先的CPO交换机。 5、相关标的 中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、源杰科技（与电子团队联合覆盖）、仕佳光子、光迅科技、罗博特科、锐捷网络。 研报来源：天风证券，王奕红，S1110517090004，AI算力系列之CPO：光电融合渐成熟，规模化应用加速。2025年4月3日