据界面新闻4月17日报道，台积电召开业绩说明会时，表示，2025年资本支出预算为380亿至420亿美元，维持此前预期的范围不变；其中约70%用于先进制程，10%-20%用于特殊制程，10%-20%用于先进封装等。 点评：据半导体行业观察，DeepSeek发布的V3和R1模型一定程度上降低了云端训练成本，可能激发下游客户对服务器和手机端侧GPU和AI SOC的需求，并拉动2025-2027年对国内先进制程产能的需求。 此外，国泰海通证券认为，国内工艺制程技术不断进步、晶圆厂的产能利用率满载、Local for Local的需求不断增加，先进/成熟制程的扩产幅度将超市场预期；同时，我国主要的封装厂、晶圆厂正在不断完善类似CoWoS的2.5D封装的工艺开发，下半年有望开始大规模扩产，将带动相关封装、测试设备的需求增长。 另一方面，银河证券分析称，在全球半导体产业格局不断演变的当下，国际贸易环境复杂多变，海外大厂为避免关税影响，布局中国业务时可能更多采用Local for local(本地化生产以供应本地需求）生产策略。这一策略的转变意义重大，为本土制造企业带来明确的增量需求。 相关公司见主题库：半导体  研报来源： 华兴证券，王国晗，S1680524080001，北方华创-002371-2024年和1Q25业绩快报点评：平台降本优势正在体现。2025年4月9日 国泰海通证券，舒迪，S0880521070002，半导体设备行业：下游客户扩产继续，优秀设备公司受益，看好先进制造、先进封装、HBM等带动的设备需求增长。2025年4月13日 银河证券，高峰，S0130522040001，关税政策倒逼国内半导体自主可控，看好半导休国产替代良机。2025年4月11日 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎