兴森科技：FCBGA封装基板项目已进入小批量生产阶段，CSP封装基板产能利用率逐季提升 【FCBGA封装基板项目已进入小批量生产阶段】 公司FCBGA封装基板项目的整体投资规模已超35亿，已完成验厂客户数达到两位数，样品持续交付认证中，良率持续改善中，样品应用领域包括服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机晶片、网卡、通信产品等，具体应用视终端客户产品应用而定。该项目已进入小批量生产阶段，未来工作聚焦于市场拓展和量产爬坡。 【CSP封装基板产能利用率逐季提升】 受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，公司CSP封装基板业务产能利用率逐季提升，整体收入实现较快增长。珠海工厂已启动扩产，预计2025年底前实现3万平/月的产能目标。珠海工厂随着大客户量产导入，有望成为公司新的利润增长点。 【ATE半导体测试板营收毛利双增】 公司ATE半导体测试板业务平稳发展，剔除Harbor出售影响，2024年营收同比增长超30%，毛利率同比提升较大，保持较好的盈利能力和发展势头。良率、准交率和客户满意度持续提升，30层及以上高阶产品的占比持续增长，季度间接单规模、大客户份额占比和产值规模持续增长，整体发展前景良好。 点击阅读公告原文 精测电子：多款设备获得国内先进制程重复订单，14nm明场光学缺陷检测设备已交付客户 【多款设备获得国内先进制程重复订单】 公司膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备等核心产品均处于国内行业领先地位，竞争优势明显。其中膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备已取得国内先进制程重复性订单；半导体硅片应力测量设备验证通过且已取得国内多家头部客户重复批量性订单；明场光学缺陷检测设备已取得多台正式订单，其中先进制程明场缺陷检测设备报告期内已正式交付客户。 【14nm明场光学缺陷检测设备已交付客户】 公司的明场光学缺陷检测设备采用国际主流的多光谱技术路径。公司进一步加大了对先进制程领域（14nm及以下）的研发投入，公司14nm先进制程工艺节点的明场缺陷检测设备报告期内已正式交付客户。 【半导体检测业务订单和收入持续快速增长】 随着公司技术水平的不断提高、产品成熟度以及市场对公司产品的认可度不断提升，公司半导体检测业务开拓迅速，订单以及销售收入持续快速增长。 报告期内公司在整个半导体板块实现销售收入76,794.21万元，较上年同期增长94.65%，占公司整体营业收入的29.94%；截至《2024年年度报告》披露日，公司在半导体领域在手订单约16.68亿元，占公司整体订单58.65%。半导体领域已成为公司经营业绩的核心支撑。 点击阅读公告原文 中泰股份：公司新签订单再次刷新历年新高，在新疆煤化工有一定项目储备 【公司新签订单再次刷新历年新高】 24年全年共新签订单约18亿元，较上年增长25%以上，再次刷新公司历年新高，国内海外均保持了良好的增速，其中国内新签订单较上年增长20%以上，海外全年新签订单约6亿元，继续保持高速增长，并在新客户开拓上取得新的进展。 【设备板块目标25年再增长20%】 目前25年销售目标是在24年新签订单的基础上增长20%，国内国外各产品线同比例增长。根据目前国内、海外市场需求以及各条产品线跟踪项目来看，对于25年新签订单增长比较有信心。 【公司在新疆煤化工有一定项目储备】 公司每年都有一些新疆项目的储备，但目前主要以传统的煤化工项目为主。 去年底新疆煤化工热潮相关的项目落地最快要到今年三四季度，因此对25年度的业绩影响不大。公司销售团队将继续积极跟进，若市场上规划项目能够陆续落地，将为公司带来比较大的订单增量。 点击阅读公告原文 内容来源： 1、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司投资者关系活动记录表，2025年4月25日。 2、武汉精测电子集团股份有限公司投资者关系活动记录表，2025年4月24日。 3、杭州中泰深冷技术股份有限公司投资者关系活动记录表，2025年4月24日。 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎