【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】 国盛证券指出，北美CSP厂商正在加速自研ASIC新品，从下游产业链来看，博通指引2026年XPU部署将超预期，纬创5月营收也大幅增长，均预示着ASIC需求已迎来全面爆发阶段，国内ASIC相关厂商有望受益。 1）北美CSP加速自研ASIC布局，谷歌&亚马逊进展领先 根据Marvell，2023年定制加速计算芯片市场规模为66亿美元，占加速芯片的16%，预计到2028年定制加速计算芯片市场规模将达429亿美元，占加速芯片的25%，2023-2028年CAGR为45%。 谷歌：行业领先者，已推出TPUv6Trillium芯片，预计2025年将大规模替代现有TPUv5； 亚马逊：亚马逊目前以与Marvell协同设计的Trainiumv2芯片为主力，同时联合Alchip开发Trainiumv3，据TrendForce预测，其2025年ASIC芯片出货量年增速在美系CSP中表现突出； Meta：在部署首款自研AI加速器MTIA后，正与博通联合开发MTIAv2，针对AI推理负载的高度定制化需求，重点优化能效与低延迟架构以平衡性能与运营效率； 微软：当前AI服务器仍以英伟达GPU方案为主，但其自研Maia系列芯片针对Azure云端生成式AI应用优化，下一代Maiav2由GUC负责后端设计与量产，同时引入Marvell参与进阶版设计，以强化技术布局并分散开发风险。 北美CSP正加速自研ASIC布局，相关芯片有望持续放量。 2）产业链厂商指引ASIC需求进入爆发阶段 ①博通指引2026年XPU部署超预期。博通25Q2AI半导体收入超44亿美元，同比增长46%，连续9个季度增长。公司正推进3家客户及4家潜在客户的定制AI加速器部署，预计2027年至少3家客户各部署100万AI加速器集群，且“很大比例为定制XPUs”。 ②Marvell为美国大型超大规模数据中心客户提供的主导XPU计划表现突出，公司正与该客户就后续迭代展开全面合作，目前已获得3纳米晶圆及先进封装产能，预计2026年启动生产，架构团队也在支持下一代产品定义。 ③纬创2025年5月营收2084亿新台币，同比+162%，环比+56%。 ASIC需求已经迎来了全面爆发阶段，应重视亚马逊定制芯片与谷歌TPU产业链的投资机遇。 3）国内ASIC进程加速，具备IP积累、供应链优势以及先进制程量产经验的ASIC定制服务厂商有望受益 TrendForce集邦咨询表示，中系CSP正加速发展自研AIASIC， 阿里巴巴旗下平头哥(T-head)已推出Hanguang800AI推理芯片， 百度继量产KunlunII后，又在今年宣布百度智能云成功点亮了首个自研万卡集群，并且宣布是使用的昆仑芯三代P800。 腾讯除了自家AI推理芯片Zixiao，亦采用策略投资的IC设计公司Enflame（（原科技技）决方方案。 大厂在寻求第三方GPU/ASIC架构芯片的同时，自研ASIC的趋势是比较明确的，具备IP积累、供应链优势以及先进制程量产经验的ASIC定制服务厂商有望受益。 4）核心公司 谷歌产业链：胜宏科技、天弘科技、lumentum、FINISAR。 海外AI：胜宏科技、工业富联、沪电股份、麦格米特。 国产算力底座：中芯国际、华虹半导体。 芯片：寒武纪、海光信息、芯原股份、翱捷科技、景嘉微。 配套：深南电路、兴森科技、盛科通信、杰华特、香农芯创、南亚新材、华丰科技、欧陆通、泰嘉股份。 封测：长电科技、通富微电、甬矽电子。 模拟芯片：纳芯微、圣邦股份、韦尔股份、杰华特、南芯科技、艾为电子、思瑞浦、晶丰明源、芯朋微等。 研报来源：国盛证券，郑震湘，S0680524120005，周观点：ASIC需求全面爆发，重视自研芯片产业机遇。2025年6月8日