本文是对当日大涨公司进行研报深度复盘，相关个股信息仅供参考，不构成投资建议。 1、玻纤电子布：鸡犬升天 （1）大涨题材：玻纤+东数西算 PCB上游原材料主要为覆铜板、玻纤布、铜箔、木浆纸和合成树脂等。一方面，市场传出小作文称英伟达新品拟采用具有更低DK值的石英布；另一方面，AI产业链胜宏科技、景旺电子等PCB龙头连续创下新高，带动上下游关注度大增。 其中Low-Dk玻璃纤维布介电性能优异，在高频高速信号传输中，Low-Dk电子布可以有效减少信号传输过程中的衰减和失真，提高信号传输速度和质量。当前英伟达GB200算力GPU和800G交换机采用M8等级覆铜板，已切换至Low-Dk电子布。 行情上，玻纤板块中宏和科技等多股涨停。 （2）研报解读（华源证券、长江证券）：供应壁垒高 ①此前菱瓦斯化学（MGC）发出交期延宕通知，低热膨胀系数（Low CTE）玻璃布原料短缺、订单需求暴增，导致BT材料交期大幅拉长，进一步印证了今年以来高端电子布供不应求的局面，市场对该领域关注度进一步升温散。 ②高速高频PCB板需求开始增长，为匹配性能迭代，上游电子布性能要求也相应提高，特别是低介电常数、低介电损耗以及低热膨胀系数等指标。从当前行业情况看，一代电子布性能相对有限，只能满足部分中低端AI硬件及相关设备的PCB需求，而二代电子布因低介电常数、低介电损耗等性能更强，能有效减少信号衰减和失真，更契合AI服务器、数据中心交换机等高端设备对高速高频信号传输的严格需求，年内需求正加速释放。 ③长江证券预计2025年英伟达算力GPU（GB200+GB300）对应PCB市场约116亿元，800G交换机对应PCB市场约150亿元，根据Low-Dk电子布成本占比，则AI硬件设施整体对应Low-Dk电子布市场空间可达20亿元以上。 考虑到未来行业需求复合增长超50%，且价值更高的二代布有望放量，则Low-Dk电子布市场增速更高。同时，考虑到5G通讯等其他领域需求有望持续释放，Low-Dk电子布市场空间更加广阔。 ④Low-Dk电子布技术难度大，供给壁垒高，Low-Dk电子布成为当前最紧缺的环节之一。此前供应商主要为海外企业如日本日东纺、美国AGY等，当前供应紧缺为国内企业进入提供了良好的契机。 2、创新药：不知不觉又涨回来了 （1）大涨题材：创新药 国家医保局、国家卫生健康委印发《支持创新药高质量发展的若干措施》。其中提出，加强药品目录准入政策指导。优化医保部门企业接待机制，畅通医保部门与创新药企业沟通交流渠道，有针对性加强创新药在药品目录准入方面的政策指导。 此前医保局还印发了《2025年基本医保目录及商保创新药目录调整申报操作指南》，落实商业健康保险创新药品目录。 国投证券认为商业健康保险创新药品目录出台后有望改善高价值创新药支付难的问题，有望在基本医保支付之外多一个支付路径，打破既往销售天花板。 此外，印度特伦甘纳邦一化工厂发生大规模爆炸事件，可能会影响辅料供应。 行情上，山河药辅等涨停，舒泰神等大涨。 （2）研报解读（国投证券、东海证券）：供需投共振 ①截止2024年末我国活跃状态的原研创新药已达3575个，位居全球第一；在研管线数量达7032项，位居全球第二；创新药赛道覆盖程度达40%。2024年国内创新药IND申报数为1425项，2025年1-5月国产创新药新上市数量为25个，国产占比持续提升。 需求端，今年1-5月，我国创新药企共达成51个创新药项目交易，涉及总金额超480亿美元；主要有ADC、双抗、小分子等药物类型。2025年以来，抗体药物l icens e out数量24笔，涉及交易首付款金额17亿美元，总金额达301亿美元。 ②支付方面，国家医保丙类目录试点预计将于2025年内落地，为创新药提供新支付通道；支持医保大数据赋能商保，推进商业保险和基本医保“一站式”结算，商保支付路径不断打通，“按疗效付费”模式扩大覆盖，为先进疗法提供更多支持。 东海证券认为，创新药作为医药产业核心投资主线，要重点关注具备差异化潜力产品布局的创新药企业，重磅产品通过高额BD出海打开想象空间，估值与业绩天花板打开以及带动CXO以及生命科学上游景气度持续复苏，订单和报表端迎来向上转折。 3、快客智能：键合设备 （1）大涨题材：智能制造+半导体 公司主营智能装备和成套解决方案供应商，主要产品包括精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备和固晶键合封装设备。 行业方面，半导体板块受各种光刻机、键合等小作文带动。随着AI技术的爆发式增长，有望带动先进封装设备需求大增。 行情上，公司今日涨停。 （2）研报解读（长江证券、天风证券）：低基数高增长 ①“键合”是指将晶圆芯片固定于基板上。键合工艺可分为传统方法和先进方法两种类型。传统方法采用芯片键合(Die Bonding)（或芯片贴装(Die Attach)）和引线键合(Wire Bonding)，而先进方法则采用IBM于60年代后期开发的倒装芯片键合技术。倒装芯片键合技术将芯片键合与引线键合相结合，并通过在芯片焊盘上形成凸块(Bump)的方式将芯片和基板连接起来。 光刻设备是超越摩尔器件的制造技术发展的支柱，键合设备的改进则推动了先进封装 ②公司历经多年完成从功率半导体、分立器件到IC领域的纵深跨越。 1）传统封装领域：新能车快速迭代及增长，银烧结设备为碳化硅半导体封装核心设备，公司研发的银烧结系列设备加速技术迭代，已与头部企业开展业务合作。公司高速高精固晶机形成批量订单。 2）先进封装领域：公司聚焦先进封装高端装备TCB的研发，2021-2024年，公司固晶键合封装设备收入从0.03亿元增长至0.26亿元，复合增长率为110.57%。 ③传统业务中，公司深耕精密焊接装联设备，受益AI及消费电子创新周期，公司激光热压、锡丝、锡环、锡球焊等工艺设备精准把握消费电子结构升级机遇。 新能源车方面，公司凭借“设备+检测+工艺”一体化解决方案，选择性波峰焊在新能源汽车领域持续突破。机器人上，机器人智能化与核心元件需求共振，精密焊接装备迎来战略机遇。 ④AI方面，公司依托AI深度学习技术积累与大客户协同研发优势，实现AOI视觉检测设备的技术突破与产品线拓展。公司AOI设备有SMT“全家桶”视觉检测、芯片贴装检测等。 研报来源： 华源证券，戴铭余，S1350524060003，建筑材料行业周报：高端电子布景气度进一步验证，关注玻纤企业新一轮军备竞赛，2025年06月04日。 长江证券，范超，S0490513080001，建材&电子行业重视Low_Dk电子布与PTFE PCB：AI硬件架构升级，PCB迎需求变革，2025年02月24日。 国投证券，马帅，S1450518120001，新药周观点：商保创新药目录有望落地，创新药支付端改善值得期待，2025年06月29日。 东海证券，杜永宏，S0630522040001，医药生物行业2025年度中期投资策略：创新为王，出海扬帆，2025年06月27日。 华创证券，范益民，S0360523020001，快克智能-603203-深度研究报告：精密焊接装联设备领先企业，积极拓展成长边界，2025年05月16日。 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎