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0351-5665501

慧研智投科技有限公司声明

近期,我公司发现某些不法个人冒充公司营销人员向投资者收取高额的费用,甚至以保证投资收益回报等方式吸引投资者从事证券投资或其他金融相关业务,以骗取服务费或投资理财款,严重侵害了投资者及我公司的合法利益,对我公司声誉造成恶劣影响。

对此公司郑重声明:

1、我公司从事的业务范围仅限于证券投资咨询服务,未开展期货、外汇、原油、贵金属等投资业务。如投资者收到假借我公司名义推广上述业务的电话、微信等,请投资者保持警惕、谨防上当受骗。

2、我公司对外统一使用公司财户收取服务费用,且严禁营销人员以私人账户收款,如有疑问可拨打总部电话0351-5665501、 4001066887进行核实。

3、郑重警告正在冒用我公司名义进行销售及其他活动的任何个人或组织,立即停止此类非法行为。对于损害我公司合法权益的行为,我公司保留追究诉诸法律的权利。

4、任何冒用我公司名义引起的一切行为后果与我公司无关,敬请区分。

请各位投资者提高警惕,谨防上当受骗,切实维护好自身权益。

特此声明!

慧研智投科技有限公司

2024-11-22

关于变更我司服务监督受理电话的公告

因经营需要,我司服务监督电话自2018年12月24日起进行变更,统一使用 0351-5665501,我司将竭诚为您服务。

特此公告!

慧研智投科技有限公司

2018-12-24

慧研智投 慧研智投资讯 今日头条 高宽带存储器HBM:再添新增量,华为手机或率先实现HBM应用,这些设备或迎百亿增量
高宽带存储器HBM:再添新增量,华为手机或率先实现HBM应用,这些设备或迎百亿增量
2025-07-02 10:47
作者:SYSTEM
来源:早知道/脱水研报
据中关村在线7月1日援引博主爆料称,华为和苹果正在分别推进一款新型折叠屏手机的研发,从目前进展来看,华为的开发速度更快,并有望率先实现HBM内存的应用。 点评:民生证券表示,高端AI服务器和GPU搭载HBM芯片已经成为主流趋势,还可以应用于高性能计算、人工智能等领域。据Trendforce数据,预计预计HBM市场规模在DRAM中的占比有望从2023年的8%提升至2025年的34%;同时其指出,国产HBM量产势在必行,当前国产HBM或处于发展早期,上游设备材料或迎来扩产机遇。 东吴证券指出,HBM扩产需要底层的DRAM颗粒,目前市场预期此次HBM扩产量级为5000片的8层晶圆,则对应4万片的底层DDR5扩产,对应约350亿的设备资本开支增量。对刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等环节分别带来85亿、70亿、16亿、11亿的市场增量。其余前道设备也将受益。 相关公司见主题库:高带宽存储器HBM  研报来源: 民生证券,方竞,S0100521120004,电子行业点评:HBM需求强劲,国产替代势在必行。2025年6月30日 东吴证券,陈海进,S0600525020001,电子行业点评报告:为什么我们认为下半年要重视HBM产业链?2025年6月22日 *免责声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议 *风险提示:股市有风险,入市需谨慎

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