据界面新闻7月2日消息，台积电为专注在高成长市场，近期已陆续缩减在成熟制程的资源，并有意淡出氮化镓（GaN）市场，GaN产品所在的晶圆五厂仅供应至2027年7月1日，之后将改做先进封装使用。 点评：国海证券指出，由于高端消费电子、人工智能、数据中心等快速发展的应用领域大量依赖先进封装，未来，先进封装增速预计将明显快于传统封装。 据Yole，全球先进封装市场规模预计2028年达到786亿美元，2022-2028年年复合增长率为10.6%，远高于传统封装的3.2%，并将于2025年，首次超越传统封装，预计在全球封测市场占比达51%。 据TechInsights数据，2024年全球先进封装设备市场规模达31亿美元，创历史新高。随着先进封装装备技术快速升级，前道工艺后移，推动刻蚀、薄膜沉积、电镀等设备需求快速增加。国内设备厂商依托本土产业链优势，在细分领域实现突破。 另据华创证券，氮化镓（GaN）作为第三代半导体材料，凭借高频操作、高电子迁移率、强辐射抗性、低导通电阻及无反向恢复损耗等显著优势，得以有效降低能量损耗，提高能源转换效率，减少系统成本和器件尺寸，成为功率半导体行业变革的关键力量。 弗若斯特沙利文预测，2024-2028年GaN功率半导体市场规模年复合增速将达98%，2028年全球规模或突破500亿元，占功率半导体份额跃升至10.1%，十年内市场实现超二十倍扩容。 相关公司见主题库：氮化镓  研报来源： 国海证券，李永磊，S0350521080004。先进封装材料有望迎来大发展。2025年4月23日。 华创证券，耿琛，S0360517100004。英诺赛科：氮化镓功率半导体龙头，引领三代半能源革命新风向。2025年5月30日。 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎