【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】 AI服务器集成度与功耗提升，正加速推动PCB高端化，而HVLP铜箔是高端CCL的关键原料，CCL又是高端PCB的核心基材。HVLP铜箔迎来需求爆发和国产化的双重共振。 1）AI服务器集成度与功耗提升，正加速推动PCB高端化 以NVIDIAGB300NVL72为例，其单机集成72颗GPU与36颗CPU，显存容量较上一代提升4倍，推理速度提升至11倍以上。 整机功耗与算力密度大幅上升，对PCB在散热性、布线密度、信号完整性等方面提出严苛指标，材料系统亟需升级。 2）HVLP铜箔是高端CCL的关键原料，CCL又是高端PCB的核心基材 HVLP铜箔表面粗糙度Rz严格控制在2μm以下，适用于电子电路领域的高频高速铜箔，具备高密度集成、低信号损耗、优异的导电性、良好的层间结合力和优良的热稳定性优点，是支持高频高速信号传输的底层关键材料，也因此为CCL提供优异的信号完整性保障， 而CCL是HDI板等高端PCB的基础，决定了PCB在AI高速运算场景下的稳定性与可靠性。 3）龙头企业验证节奏加快，产业链导入窗口或将逐步打开 德福科技HVLP1-2产品已实现小批量供货，主要面向英伟达项目及400G/800G光模块场景，HVLP3产品通过日系CCL客户认证并用于国内算力板项目，预计2025年放量，HVLP4已进入试验板测试阶段，HVLP5正在进行客户特性分析； 嘉元科技已实现HVLP1-2批量化，HVLP3通过实验室验证阶段，正与下游客户测试； 隆扬电子凭借在超薄、超平坦铜箔的工艺路线优势，抢先进行HVLP5开发。 4）国产替代破局在即，上游原材料有望实现实质性突破 当前HVLP铜箔仍由日本三井金属、古河电气、韩国斗山等海外厂商垄断，再加之验证周期长、技术壁垒高，导致下游依赖进口、成本受制。 随着国内龙头技术积累和客户验证的逐步突破，HVLP铜箔国产替代具备放量基础，一旦形成规模出货，不仅有望打破垄断，逐步取代日韩等国际品牌，实现核心材料自主可控，或将推动国内厂商盈利释放与估值重估。 5）HVLP相关标的 德福科技、隆扬电子、嘉元科技等， 其他CCL上游：宏和科技（电子布）、中材科技（电子布）。 研报来源：东北证券，赵宇阳，S0550525050001，HVLP铜箔成为AI服务器中最大边际变化。2025年7月8日