【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】 CCL细分龙头，订单满载Q3望延续高景气，高速材料放量份额持续提升。 1、公司Q2对下游客户完成涨价策略，Q3下游头部PCB厂商订单能见度高，目前公司的接单和稼动率将延续Q2势头，AI服务器、汽车HDI、高端消费类产品订单占比持续提升，将驱动毛利率向上改善。25H2不同于去年同期，AI相关领域需求旺盛，下游PCB行业加速扩产、稼动率向上，上游铜价震荡上行、玻纤布价格调涨，CCL行业价格有望稳中有升。 2、目前公司S8/S9高速材料在海外N客户算力订单呈现逐月环比增长态势，25年及中长期在N客户体系有望取得更多高速材料份额，带动高速占比持续提升。此外，积极开拓AWS、Meta、谷歌等海外ASIC客户。 3、江西二期首组产线投产放量，项目第二组产线已进入安装调试阶段，预计Q3投产；第三组产线同步高效推进，计划于Q4末安装调试。随着江西新增产能的逐步释放，今年年底公司月产能将增至接近千万张。基于Q2经营策略落地、Q3增长势头乐观和最新行业及外部环境，上调公司25-27年营收预期。 研报来源： 1、招商证券，鄢凡，S1090511060002，生益科技：订单满载Q3望延续高景气，高速材料放量份额持续提升。2025年7月9日 2、国泰海通，訾猛，S0880513120002，盐津铺子：魔芋势能持续，盈利提升可期。2025年7月9日 3、中邮证券，吴文吉，S1340523050004，隆扬电子：引领布局hvlp5高频铜箔。2025年7月9日 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎