生益科技：5G基材全面布局，高频高速PCB盈利高增长
2019-08-27 18:31
来源： 证券时报网
中信建投指出，公司在高频覆铜板及软板、高端高速材料、PCB等5G基材全面布局，受益5G弹性及国产替代确定性强。近期由于通信类订单需求景气，挤压部分中低阶FR-4产能造成中低阶产品供应收紧，公司覆铜板产品整体ASP有望显著提升，上调公司2019-2021年归母净利润分别至13.82、18.52、23.06亿，eps分别为0.61、0.81、1.01元/股，考虑到公司在高频高速覆铜板及PCB等领域的平台化布局稀缺性，按20年40XPE给与6个月目标价32.55元/股，维持买入评级。
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