中国芯片板块技术加速突破，可观察该板块
2018-10-10 22:39
来源： 博览资讯
消息：
财联社消息，10月10日，台积电宣布了有关极紫外光刻技术的两项重磅突破，一是首次使用7nm EUV工艺完成了客户芯片的流片工作，二是5nm工艺将在2019年4月开始试产。
点评：
前期，由于受到美国制裁，中国上市公司中兴通讯出现“断芯”，导致企业生产经营受到了严重影响，损失重大。但是，注意到，中国在“芯片”领域技术不断有所突破。
比如，华为当日宣告即将推出云数据中心AI芯片。台积电也宣布在芯片制作工艺上有重大突破。阿里在既此前大势收购“芯片”创新公司后，也宣布成立一家独立运营的平头哥半导体有限公司。
当前，中国在“芯片”上对外依存度超过了80%，每年从国外进口芯片总额已经超过了原油进口总额。因此，中国在芯片领域的加速突破有望逐步降低对国外的依赖。
“芯片”是中国智能制造的核心突破领域，拥有自主知识产权，取得制高点，一定程度上意味着中国制造业取得转型和升级的成功。
除了技术不断突破利好外，注意到，关于“芯片”板块，也有一些不利的因素。最典型的是，社会消费品零售总额增速不断下滑，曾经一度下跌到8.5%。而，手机出货量下滑更为严重。8月中国手机出货量同比下滑21%。消费的下滑可能会减少对“芯片”的需求。
但是相比需求端，供给端技术是“芯片”板块的主要矛盾。在A股行情整体偏弱的情况下，芯片板块技术上的加速突破有利于该板块低位反弹，可持续观察。
根据公开市场资料总结，相关标的包括：紫光国微、中科曙光、北京君正、江丰电子。
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