【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】 摘要： 1、计算机：西部证券研报指出，计算机行业股价弹性高是因为属于高经营杠杆行业，人力成本庞大且固定，同时边际成本较低，所以当收入一旦超过成本的临界点，增加的收入将成为利润。受到近两年下游的财务状况影响，计算机公司的净利润出现了较大失真（前述经营杠杆导致）。关注计算机板块白马股与高景气赛道优质公司。 2、券商：申万宏源指出，券商板块行情启动流动性宽松是必要条件，改革政策+自身逻辑配合为催化剂。在行情反转初期，金融信息服务标的、次新股、困境反转标的具有较明显超额收益，随着实际性政策不断落地，市场主线会落到受益于政策标的上。中期来看，本轮政策有利于提升资本市场中长期价值，结合证券行业供给侧改革预期。 3、半导体：国庆期间（10月2日—10月4日），港股科技公司股价大幅上涨，其中恒生科技指数上涨10%，中芯国际上涨31%，华虹半导体上涨34%，上海复旦上涨44%，宏光半导体上涨310%，港股半导体公司估值大幅修复。德邦证券指出，武汉新芯的三期项目扩产规模大，国内相关设备、材料厂商有望持续受益。 4、传媒：方正证券复盘历史几轮行情来看，传媒的估值弹性和涨幅弹性都好于整体市场大盘。当下传媒板块可关注四个方向。顺周期方向，短期可能仍将是政策催化最受益的。顺周期+TMT的交叉方向。相对低位稳健品种的轮动和补涨，以出版央国企为代表。长期破净和跨行业并购等主题性机会等。 正文： 1、计算机板块白马股经历了2-3年的回调，强弹性标的如何选？ 西部证券研报指出，计算机行业股价弹性高是因为属于高经营杠杆行业，人力成本庞大且固定，同时边际成本较低，所以当收入一旦超过成本的临界点，增加的收入将成为利润；反之，当收入低于成本的临界点，减少的收入就会形成亏损。 因此，很多计算机公司一旦收入正向增长加快，利润也有望迎来高速增长，而股价会提前反映这样的预期变化。 计算机公司，尤其是大部分软件相关公司，最核心的资源是人才，他们往往需要大量专业技术人员来开发和维护产品或服务，人力成本占比较高。统计了2021-2023年计算机行业（申万）员工薪酬和营业总成本的比值，分别为22%、25%、25%；而软件开发子行业（申万）的员工薪酬和营业总成本在2021-2023年的比值分别为33%、34%、33%。 计算机行业边际成本较低。因为一旦软件产品或平台开发完成并上线后，每销售一份软件产品、增加一个用户等所带来的额外成本较低。而随着规模增长，平均到每个单位产品上的固定成本也将逐渐降低，所以利润率将随着业务规模扩大而提高。 所以计算机公司在研发投入、市场拓展等方面面临较高的人力支出，如果公司不能迅速吸引足够的客户来覆盖这些固定成本，就可能会陷入亏损状态。而一旦公司能够成功跨越盈亏平衡点，那么后续的业务扩张将会带来显著的盈利潜力。 受到近两年下游的财务状况影响，计算机公司的净利润出现了较大失真（前述经营杠杆导致）。假设计算机公司净利润恢复至2021年水平，那么可以观察其估值水平。 整体法下，2019-2023年归母净利润分别为474.5、373.1、402.1、209.0、115.6亿元，而扣非后归母净利润分别为294.8、245.8、255.6、116.1、-12.9亿元，可以看出计算机公司在2019-2021年基本保持较为正常的盈利能力，但2022年和2023年利润端出现了较大程度下滑。我们认为2021年没有受到下游财务状况的负面影响，可以作为一个参照来评估下游IT支出等恢复正常后计算机公司的价值。 板块机会方面，关注白马估值修复机会。基本面企稳相关公司：海康威视、金山办公、广联达、恒生电子、科大讯飞。 计算机板块白马股多经过2-3年的回调，目前估值基本处于历史地位，投资性价比凸显。 截至2024年9月30日收盘，海康威视PE-TTM为22倍，处于近五年24%分位点，近十年21%分位点；金山办公的PS-TTM为25.7倍，处于近五年15%分位点；广联达的PS-TTM为3.5倍，处于近五年12%分位点，近十年6%分位点；恒生电子的PE-TTM为43倍，处于近五年24%分位点，近十年12%分位点；科大讯飞的PS-TTM为4.9倍，处于近五年22%分位点，近十年11%分位点。 聚焦高景气赛道。科技产业趋势相关公司：寒武纪-U、工业富联、软通动力。 AI算力、鸿蒙等高景气细分领域正处于高速成长期，技术创新频繁，市场需求旺盛，前景广阔。随着经济上行，AI等新兴技术发展有望进一步，这些公司业绩增长有望迎来强支撑。同时政策刺激下，流动性释放，风险偏好提升，计算机板块估值中枢有望上移，这些高景气主线上的高成长高弹性标的股价上涨动能仍然充足。 2、国庆期间港股券商板块大涨，最高达234%，交投活跃刺激券商贝塔属性爆发 事件：9月24日至10月4日期间，港股中资券商整体上涨明显。招商证券（6099.HK）、中州证券（1375.HK）、国泰君安国际（1788.HK）、中信建投证券（6066.HK）、国联证券（1456.HK）等涨幅居前，期间涨幅分别为234%/199%/183%/159%/155%。 申万宏源指出，券商板块行情启动流动性宽松是必要条件，改革政策+自身逻辑配合为催化剂。在行情反转初期，金融信息服务标的、次新股、困境反转标的具有较明显超额收益，随着实际性政策不断落地，市场主线会落到受益于政策标的上。中期来看，本轮政策有利于提升资本市场中长期价值，结合证券行业供给侧改革预期。 1）估值洼地+流动性充裕，是港股中资券商能够迅速进行估值修复的两大核心原因 ①中资券商长期处于破净状态，H/A估值折价明显。以14家A+H中资券商为例，截至2024年9月23日，中信建投证券、中州证券、中金公司、国联证券、光大证券H/A折价水平居前，过去250交易日H/A估值折价水平分别为-74%/-73%/-72%/-72%/-70%。 ②中资券商港股长期换手率低，机构持仓低。国庆假期间A股休市，港股正常交易且没有涨跌幅限制，中资券商估值易于回补。截至2024年9月23日，14家A+H券商250日日均换手率平均为0.33%，低于中信证券A股250日日均换手率水平0.66%。招商证券、国泰君安、中州证券、华泰证券、海通证券250日日均换手率相对较低，分别为0.11%/0.15%/0.17%/0.20%/0.23%。 2）对A股券商后续表现的启示：牛市氛围确定，务必重视券商贝塔属性 ①连续降准降息环境下，A股流动性宽松，资金入市速度加快，券商股在这一阶段超额收益明显。复盘2014-2015年行情，由于宏观经济下行压力较大，国家于2014年末开启连续降息降准周期，流动性趋于宽松。央行分别于2014年11月至2015年10月期间进行了6次降息、于2015年2月至2016年3月期间进行了5次降准。2014年10月底至12月中旬，券商板块实现明显超额收益。从近期宏观政策来看，降准降息环境有望加快资金入市，驱动券商板块行情。继2月份全面降准后，央行于9月27日宣布下调存款准备金率0.5个百分点，两次累计降准1个百分点，向市场提供长期流动性2万亿元。同时，央行还将公开市场7天逆回购操作利率下调0.2个百分点，从1.7%降至1.5%。 ②市场交易额创新高，新开户热情高涨。交投活跃与风险偏好齐升有望驱动券商业务业绩向上。投资者参与股票市场热情高涨，市场交投活跃提升及指数强劲反弹有望驱动券商经纪、自营、信用等大幅改善。从市场成交水平看，9月24日至9月30日，沪深两市日均成交额1.47万亿元，较9月23日提升166%。其中，9月30日成交额2.59万亿元，为历史最高水平。9月24日至10月4日，恒生指数日均成交额3447亿港元，较9月23日提升177.3%，其中9月30日成交额5058.38亿港元，亦为历史最高水平。从两融规模看，截至9月27日，沪深两市融资融券余额1.39万亿元，较9月23日提升1.7%，后续关注行情持续演绎背景下杠杆资金进场对行情的再次催化。 重点关注三条主线： 受益于资本市场改革的头部机构，中信证券、招商证券、中国银河、中金公司、华泰证券; 并购重组类券商，浙商证券、国泰君安、海通证券等。 关注受益于市场交投活跃度回暖的金融信息服务标的：东方财富、同花顺。 3、港股半导体公司估值率先大幅修复，武汉新芯三期项目投资金额达280亿，国内晶圆代工产业链高歌猛进 国庆期间（10月2日—10月4日），港股科技公司股价大幅上涨，其中恒生科技指数上涨10%，中芯国际上涨31%，华虹半导体上涨34%，上海复旦上涨44%，宏光半导体上涨310%，港股半导体公司估值大幅修复。 9月30日，上交所网站更新发行上市审核动态，武汉新芯集成电路股份有限公司科创板IPO获受理，也是自今年6月19日证监会发布推动科创板市场深化改革的“科八条”以来，第二家获受理的拟科创板IPO企业。 德邦证券指出，武汉新芯的三期项目扩产规模大，国内相关设备、材料厂商有望持续受益。 1）长控集团为控股股东，国内NORFlash代工龙头 武汉新芯是国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，也是中国大陆规模最大的NORFlash制造厂商，聚焦于特色存储、数模混合和三维集成等业务领域。 根据公司招股说明书显示，目前长控集团为武汉新芯控股股东，持股比例高达68.19%，公司与长江存储同为长控集团旗下的子公司。2023年和2024年公司第一季度营收分别为38.15亿元和9.13亿元。 公司此次拟募集资金48亿元，其中43亿元用于三期扩产项目，5亿元用于特色技术迭代及研发配套项目。 2）特色存储领域技术领先，重点发力三维集成领域 ①在特色存储领域，公司制造工艺涵盖浮栅型与电荷俘获型两种主流结构，在浮栅工艺50nm节点具有业内领先的存储密度，与客户二、客户三等行业头部客户保持稳定合作关系； 在电荷俘获工艺方面为客户一代码型闪存（产品A）全球唯一晶圆代工供应商； ②在数模混合领域，公司具备CMOS图像传感器制造全流程工艺，包括以55nm逻辑工艺为基础开发的多项工艺；同时公司自主开发的55nmRF-SOI技术国内领先，已实现55nmRF-SOI产品量产，并启动40nm工艺技术的研发。 ③在三维集成业务方面，公司已成功构建双晶圆堆叠、多晶圆堆叠、芯片-晶圆异构集成和2.5D四大工艺平台，是公司后续扩产的重点聚焦方向，三期扩产项目规划产能5万片/月，其中三维集成业务相关产能合计4万片/月。 公司发布的《高带宽存储芯粒先进封装技术研发和产线建设》招标项目中表示将利用三维集成多晶圆堆叠技术打造国产高带宽存储器(HBM)产品，拟实现月产出能力>3000片。 3）扩产规模大，上下游有望充分受益 武汉新芯三期项目总投资金额达到280亿元，项目规划产能5万片/月，正式招标公告预计在今年10月21日发布，此轮扩产将充分带动上下游发展。 ①对于设备、材料：截至2024年3月31日，公司固定资产原值达185.09亿元，其中机器设备为176.22亿元，机器设备占比达到95.21%；2023年公司总晶圆产能为53.11万片，产量27.51万片，对应原材料采购金额8.53亿元，预计三期项目对于上游设备、材料厂商增量明显。 ②对于下游芯片，AI兴起带动CoWoS先进封装和HBM芯片等相关领域快速发展，而三维集成业务作为公司三期项目扩产的重点，将为国内先进芯片的发展和产业链自主可控提供坚实基础。 4）核心公司 武汉新芯的三期项目扩产规模大，国内相关设备、材料厂商有望持续受益。同时，武汉新芯的IPO反映出国家发展半导体产业的坚定决心，在大基金三期等资金的支持下，国内晶圆产能建设有望加速。 关注： ①半导体设备：北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科飞测； ②半导体材料：沪硅产业、安集科技、鼎龙股份、南大光电、艾森股份、飞凯材料。 4、历史行情估值弹性和涨幅都好于大盘，当前时点如何布局传媒板块？ 方正证券传媒团队研报指出，行情目前尚处在“普涨→分化”的转换阶段，当前市场上行的核心推动力主要来自流动性/资金面。其统计和对比了13年以来，在传媒板块和整体市场同时上涨时，传媒板块的相对表现。 历史上的数据来看，无论传媒板块是否有较强的逻辑/基本面支撑（逻辑也包括主题），大多数情况下，其估值弹性和涨幅弹性都好于整体市场大盘。 如果传媒板块受益于市场主线逻辑，或者自身拥有独立逻辑，则板块的超额收益将更加显著，如15年上半年的移动互联网+和资产证券化、2020年疫情推动线上化、2024年上半年的Sora+Kimi等主题催化等。 相较于消费、地产等其他行业，传媒板块内的大多数公司，当前缺乏较明确的逻辑/基本面支撑，因此可能较难以取得显著的超额收益。但估值仍处于相对低位，经过9月底的快速反弹后，当前PE-ttm与今年年内的高点尚有17%的空间，距离23年和15年高点的空间则更大。 板块行情节奏上看，一方面，传媒板块仍有望延续大盘β的增强品种，另一方面，随着业绩披露的临近，传媒板块的避险情绪可能上升。 方向上，以业务属性为依据，将传媒主要细分板块的按“顺周期属性”和“TMT属性”进行划分。 短期维度，传媒板块可参考以下思路进行布局：①顺周期方向，短期可能仍将是政策催化最大的方向，以分众传媒为代表；②顺周期+TMT的交叉方向，以芒果超媒为代表；③传媒板块相对低位稳健品种的轮动和补涨，以出版央国企为代表；④长期破净和跨行业并购等主题性机会，以电广传媒等为代表。 中期维度看，若后续财政政策力度跟进，并带动经济数据边际改善，则应选择顺周期属性较高的品种，如分众传媒；反之，则可能重新切换回弱周期、高稳定性的高股息红利品种，如出版央国企。 研报来源： 1、西部证券，郑宏达，S0800524020001，计算机行业的股价强弹性和标的选择。2024年10月7日 2、申万宏源，罗钻辉，A0230523090004，坚定看好券商股进攻属性——国庆期间港股券商板块大涨点评。2024年10月07日 3、德邦证券，陈蓉芳，S0120522060001，武汉新芯IPO获受理，国内晶圆代工产业链高歌猛进。2024年10月7日 4、方正证券，郝艳辉，S1220524050002，历史复盘视角下，当前时点如何布局传媒板块？2024年10月8日 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎