【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】 随着未来AI在各行业的广泛应用，算力的指数级增长成为必然，配套设备如果单靠增加硬件堆叠，例如继续堆叠芯片或服务器/堆叠光模块或者交换机，会面临物理限制、能耗增加等挑战，无法持续支撑算力大规模增长，因此新的技术突破势在必行，计算架构、芯片技术、算法优化、通信连接等方面均需要新技术创新来突破当前的瓶颈。 国盛证券梳理指出，在AI催化下，数据中心通信速率的高速迭代，硅光、CPO、OIO等技术，都是提高集成度，降低光通信的功耗与成本。这些也可以称为光学“黑科技”，未来落地速度或超市场预期： 1）硅光：将光通信与硅芯片结合在一起，通过在硅基片上集成光信号实现高速数据传输，具备高带宽、低延迟的特点，适合数据中心和AI应用的高传输需求，同时硅的工艺成熟（集成电路上大规模使用），硅材料价格便宜，集成度高，具备潜在的低成本优势，硅光模块正逐步实现商用，已有100G、400G、800G等产品应用于数据中心和电信网络，未来随着技术进一步成熟，硅光有望成为主流的数据传输技术。 2）CPO：是一种在数据中心光互连领域应用的光电共封装方案。CPO方案通过将光模块与交换芯片进行共封装，可以降低成本和功耗，长期来看CPO是实现高集成度、低功耗、低成本、小体积的最优封装方案之一。 3）OIO：即OpticalI/O，是将光引擎直接封装至GPU上的技术路线，从数据中心光通信的演进来看，从当下的可插拔光模块、到集成度更高的硅光模块、再到集交换机与光模块一体的CPO交换机。 4）光交换OCS：为解决传统电交换机功耗较高、存在一定通信延迟、通信协议异构、需要频繁升级换代的问题，谷歌应用了光路交换（OpticalCircuitSwitching，OCS）技术，OCS颠覆了传统电交换机的原理，服务器发出来的数据包无需经过光电转换，也就是无需“换乘交通工具”，极大降低了数据传输的延迟。 5）光计算互联OCI：使用光信号进行芯片或系统之间数据传输的方案，具有低延迟、高带宽、低功耗的优点，解决了传统电互连的传输和能效瓶颈，适用于数据中心和高性能计算等对算力密度要求高的场景。 6）铌酸锂：薄膜铌酸锂的工艺下，调制器长度短，信号衰减少，可以做高带宽。但是薄膜工艺复杂，产业成熟度尚低。 7）片上光网络：是在芯片内部使用光信号传输数据的技术结构，集成了光波导和光检测器，实现高速、低延迟的模块间通信，相比电信号互连更高效，尤其适合多核处理和高性能计算应用，是未来芯片架构发展的重要方向。 同时，伴随着国产算力的快速崛起，相关布局企业也正成为推动数通产业链发展的重要力量。 在光模块领域，国内企业如光迅科技、华工科技等在第三季度的业绩显著提升，国内AI算力市场正在快速崛起。光模块市场竞争相对集中，中国企业在技术研发和市场占有率上已经可以与国际企业并驾齐驱，光模块已经成为中国的优势产业，随着市场需求向更高速率产品转移，高端光芯片市场的国产化空间较大。 在IDC领域，伴随政策的支持和国产算力芯片的成熟，智算中心加速建设。智能算力在中国整体算力结构中占据主要比例，预计算力网络的建设和发展将进一步推动智能算力的增长，第三方托管IDC公司如润泽科技等有望进一步受益于国化进程。 交换机市场景气度也伴随国产算力加速而提升，国内厂商如华为、新华三等相继发布数据中心交换机新品，提供高性能计算、智能计算和存储融合承载的能力，满足智算网络的需求；盛科通信等高端交换机芯片公司有望进一步受益于国产化进程。 综上所述，国产算力的快速发展和崛起，不仅推动了光模块、IDC、交换机等产业的景气度提升，也为数通产业链带来了更多的发展机会。 关注光模块中际旭创、天孚通信；算力设备中兴通讯、盛科通信、工业富联；液冷英维克、申菱环境等等公司。 研报来源：国盛证券，宋嘉吉，S0680519010002，光学“黑科技”与国产新动力。2024年11月9日 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎