【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】 摘要： 1、HBM：华源证券指出，随着AI技术持续发展，主流GPU芯片的HBM用量提升，英伟达最新发布的B100和B200内存达到192GB，使用8颗HBM3E。国内HBM相关产业也在快速发展，据Trendforce报道，国内存储厂商武汉新芯（XMC）和长鑫存储（CXMT）正处于HBM制造的早期阶段，目标2026年量产。关注产业链受益的设备和材料厂商。 2、商业通信：民生证券研报指出，上海垣信卫星科技有限公司计划在未来两年内在巴西铺设低轨道卫星系统，并推出网络服务。千帆星座的成功范例证明了在SpaceX 等星座的强大竞争压力下，我国商业通信星座仍有广阔出海空间。随着卫星组网的持续进行，地面基础设施及终端系统的布局将迎来加速，为后续商业应用奠定基础。 3、连接器：国信证券指出，通信和汽车行业高速连接器需求旺盛，国产化空间大，布局较早、产品性能优异的国内头部企业受益明显。 4、量子通信：广发证券指出，近期科技厂商轮番加码量子产业布局，英伟达、谷歌、微软等企业正加速量子设备开发。国内来看，三大运营商持续加码量子产业布局。人工智能有望和量子产业实现双向赋能，近期美股量子产业相关公司集体大涨，看好国内量子信息相关企业。 正文： 1、HBM高端产品供不应求时间或长于预期，国产化提速，板块或迎来戴维斯双击 HBM是高端AI芯片上搭载的存储器，属于DRAM中的一个类别，主要由三大供应商三星（Samsung）、SK海力士（SKhynix）与美光（Micron）供应。随着AI浪潮带动AI芯片需求，对HBM需求量有望提升。 以规格而言，HBM主流产品将在2024年移转至HBM3与HBM3e。根据TrendForce集邦咨询最新调查，Samsung（三星）、SKhynix（SK海力士）与Micron（美光）已分别于2024年上半年和第三季提交首批HBM3e12hi样品，目前处于持续验证阶段。其中SKhynix与Micron进度较快，有望于今年底完成验证。TrendForce集邦咨询预估，受AI平台积极搭载新世代HBM产品推动，2025年的HBM需求将有近80%落在HBM3e世代产品上，其中12hi的占比将超过一半，有望成为明年下半年AI主要厂商争相竞争的主流产品。 TrendForce集邦咨询预估2025年HBM将贡献10%的DRAM总产出，较2024年增长一倍。由于HBM平均单价高，估计对DRAM产业总产值的贡献度有望突破30%。 华源证券指出，随着AI技术持续发展，主流GPU芯片的HBM用量提升，英伟达最新发布的B100和B200内存达到192GB，使用8颗HBM3E。国内HBM相关产业也在快速发展，据Trendforce报道，国内存储厂商武汉新芯（XMC）和长鑫存储（CXMT）正处于HBM制造的早期阶段，目标2026年量产，根据武汉新芯招股说明书（申报稿），公司12英寸集成电路制造生产线三期项目计划建设一条规划产能5.0万片/月的12英寸特色工艺晶圆生产线，其中三维集成业务相关产能合计4.0万片/月。同时国内厂商的扩产也将持续利好国内半导体设备和半导体材料厂商。 1）HBM是AI时代的必备品，重要性不亚于GPU/TPU，目前行业空间正快速增长 AI的发展对数据的处理速度、存储容量、能源效率都提出了更高的要求。HBM相比传统采用DRAM的方式，具有高带宽、高容量、低功耗和小尺寸四大优势，是AI时代不可或缺的产品，已逐步成为AI加速卡（GPU、TPU等）的搭载标配，价值量占比最高且仍在进一步提升，重要性不亚于GPU/TPU。 根据TrendForce，基于三星、海力士和美光的出货口径，2023年全球HBM产业收入为43.5亿美元，预计2024年快速增长至183亿美元，同比涨幅超过300%，2025年涨幅预计仍将超过100%，市场空间呈现快速增长。 2）HBM高端产品供不应求时间或长于预期 与市场观点不同，华兴证券认为2024-27年HBM（高带宽存储器）产品将供不应求。2024-25年，预计AI直接拉动的HBM需求量或达14.0亿/23.6亿吉字节（GB）。供给侧，2024/25年底SK海力士、美光和三星电子三家合计的HBM供应量达10.1亿/20.1亿GB。展望2026-27年，预计三家公司HBM供给或达34.1亿/49.1亿GB；而需求量受益于AI服务器存储容量提升有望增长到39.7亿/51.6亿GB。由此可见在未来几年，HBM市场仍供不应求。 与市场观点不同，华兴证券认为在16层HBM4时代，SK海力士的市占率或出现一定程度侵蚀。HBM3E时代，SK海力士享有工艺和产能优势，采用先进MR-MUF工艺有助于产品出货和产能爬坡。预计2024-25年SK海力士仍是AI客户的主要HBM供应商之一，但进入16层HBM4及HBM5时代，不排除美光和三星电子加快争夺高端HBM市场份额的可能性。 工艺层面，若SK海力士面向16层HBM4E及更高端产品转向混合键合方案，则其封装技术将与美光和三星电子处于同一起跑线。此外，美国本土客户基于供应链安全和地缘政治因素可能会增加对于美光的采购份额。同时，考虑到美光和三星电子HBM新产能有望于2025-28年逐步释放，不排除SK海力士市占率遭受两家公司的挤压。 3）目前HBM国产化率几乎为0，国产加速为板块带来戴维斯双击机会 相较GPU/TPU国产的关注度而言，市场对HBM的认知有所不足。目前，虽然美国禁止英伟达和AMD向中国出售高端GPU，但我国仍有一批优秀的企业正积极研发并已顺利量产出具有一定竞争力的GPU/TPU产品；而在HBM领域，国内受制于DRAM和先进封装量产工艺，国产化率几乎为0，国内企业尚无大规模量产产品，HBM生产目前仍由海外三大家（三星、海力士和美光）垄断，一旦产品无法购买，势必将影响到我国AI服务器的搭建乃至整个AI的发展。我们判断，随着特朗普上台后制裁担忧升级，HBM国产化有望提速，板块或迎来戴维斯双击。 4）国产任重道远，未来机会和压力同在 HBM生产需同时具备DRAM生产和先进封装工艺（核心工艺包括TSV、microbumping和堆叠键合技术）的产业化能力，目前国内部分企业虽有一定的DRAM和先进封装技术基础，但掌握的DRAM工艺制程明显落后于国际水平，且在DRAM上应用TSV、micro-bumping和堆叠键合等先进封装工艺的经验有所不足。未来机会和压力同在。 我国拥有一批优秀的HBM产业链（潜在）供应商，在AI浪潮及国产共振下，有望乘势而起，积极关注。 设备端（机械）：关注赛腾股份、精智达、芯源微、华海清科、中微公司、拓荆科技、北方华创、盛美上海、新益昌。 材料端：关注联瑞新材、华海诚科、雅克科技、强力新材。 封测端：关注通富微电、佰维存储、长电科技、晶方科技。 代工厂：关注武汉新芯（IPO问询）。 2、千帆星座组网加速部署，出海需求逐步涌现 民生证券研报指出，上海垣信卫星科技有限公司计划在未来两年内在巴西铺设低轨道卫星系统，并推出网络服务。千帆星座的成功范例证明了在SpaceX 等星座的强大竞争压力下，我国商业通信星座仍有广阔出海空间。随着卫星组网的持续进行，地面基础设施及终端系统的布局将迎来加速，为后续商业应用奠定基础。 卫星互联网作为地面通信网络的补充和延伸，正在全球范围内得到越来越广泛的应用。各大国政府高度重视卫星互联网的战略意义和应用价值，将其纳入国家战略发展规划。 目前我国有三个“万星星座”计划：“GW星座”由中国星网牵头，计划打造一个由1.3万颗卫星组成的星座；“千帆星座”由上海等长三角9大城市共同打造卫星互联网产业集群，预计到2030年底实现1.5万颗卫星提供多业务融合服务；“鸿鹄-3”星座计划在160个轨道平面上发射共1万颗卫星。 其中，千帆星座汇集长三角核心资源。G60科创走廊是长三角一体化发展国家战略重要平台，千帆星座脱胎自G60产业集群。 运营侧：千帆星座运营方上海垣信国资+产业龙头赋能，三轮融资护航卫星组网顺利进行；卫星侧：千帆星座卫星由上海微小和格斯航天共同承接，得到科研院所及商业公司双重保障；火箭侧：太原发射工位进行的发射任务由长六甲完成，目前海南商发长八已完成合练，等待明年1月发射。未来千帆星座将应用商业火箭探索1箭36星、1箭54星新模式。 千帆星座第一代系统采用透明转发TP模式，将率先为我国境内和“一带一路”的陆地/近海提供服务。第二代系统采用星上转发（OBP）模式，除了延续透明转发的能力，还具有星上处理能力，可向全球陆地/海洋/空中全域提供服务。第三代系统设计规模约1.5万颗星，可实现多业务、多层组网部署，实现全球区域星地融合。 24年8月及10月，千帆星座完成两次发射，标志着我国卫星互联网组网拉开序幕。24年11月，据巴西通信部称，上海垣信卫星科技有限公司计划在未来两年内在巴西铺设低轨道卫星系统，并推出网络服务。千帆星座的成功范例证明了在SpaceX等星座的强大竞争压力下，我国商业通信星座仍有广阔出海空间。随着卫星组网的持续进行，地面基础设施及终端系统的布局将迎来加速，为后续商业应用奠定基础。 低轨通信星座的加速部署将为国内卫星及商业火箭行业带来巨大的市场需求，随着千帆星座组网正式拉开序幕，海外需求逻辑持续印证，全球市场有望伴随我国星座的陆续组网以及火箭技术的迭代持续打开，重点关注我国卫星制造+地面系统+终端应用相关核心标的：上海瀚讯、通宇通讯、信维通信、广电计量、海格通信。 3、通信和汽车行业高速连接器需求旺盛，国产化空间大，国内头部企业有望走出下一个“巨头泰科” 国信证券指出，通信和汽车行业高速连接器需求旺盛，国产空间大，布局较早、产品性能优异的国内头部企业受益明显。 1）连接器是电子电路中的连接桥梁，是构成整个电子装备必备的基础电子元器件 连接器的作用是通过独立或与线缆一起，为器件、组件、设备、子系统之间传输电流或光信号，实现电流或光信号的接通、断开或转换，并且保持各系统之间不发生信号失真和能量损失的变化。连接器分类方式很多，各个厂家自有其分类方法和标准。按照传输的介质不同，连接器可以分为电连接器、微波射频连接器、光连接器以及流体连接器，不同类别连接器对应不同的功能和应用。 最近十年，全球连接器行业市场规模稳定增长，根据Bishop&Associates的数据，全球连接器年销售额2013-2023年从511.8亿上升到818.5亿美元，CAGR4.8%，国内，2013年到2023年，销售额从130.6亿增长至249.8亿美元，CAGR6.7%，高于全球水平。下游应用领域主要集中在通信/汽车/计算机及其周边/工业等，分别占比24%/22%/13%/13%。 2）汽车领域为连接器第二大细分市场，汽车智能化、新能源化将增加单车及配套充电桩连接器用量 我国连续多年成为全球最大的新能源汽车产销市场，2023年我国新能源汽车销量约949.5万辆，同比增长37.87%，占全部汽车销量比例上升至31.55%，同比增加5.91pct。车载连接器可以分为低压连接器、高压连接器和高速连接器三大类。 随着国内电动化进入后半程，智能化渗透率加速，车载高速连接器需求高增，预计2024全球汽车高速连接器市场规模有望达到443亿元，增速41%。格局方面，根据Bishop&Associates数据，全球汽车连接器市场份额前三均为外资，CR3超过65%。国内电连技术产品矩阵完善，已切入核心自主可控供应链，先发优势明显。 3）复盘巨头泰科，成本管控是竞争力核心之一，小步收购并购加速成长 泰科电子在1980~2020年，一直保持全球连接器市占率第一，是汽车领域连接器龙头。复盘其发展，二战期间，公司前身AMP依靠军工订单起家，后逐步转为民用，后期多次小额并购实现市场快速拓展，内生外延。丰富的产品组合、领先的产品技术以及精密加工能力是公司核心优势，优秀的客户粘性，和精细的成本管控能力使得公司在连接器行业激烈竞争中保持稳定向上的盈利能力，FY2010以来公司毛利率均保持30%以上。 4）通信连接器领域，随着AI产业的发展浪潮，高速背板连接器的需求量大幅提升 通信高速连接器是通讯设备之间高速数据传输的桥梁和纽带，其中高速背板连接器技术难度最大，应用范围最广，在大型通讯设备、超高性能服务器和巨型计算机、工业计算机、高端存储设备中较为常用。2021年全球全球背板连接器市场规模为19.40亿美元，预计到2031年将达到36.95亿美元，CAGR为6.65%。国内2022年高速背板连接器市场规模6.13亿美元。 关注：电连技术、立讯精密、华丰科技、信维通信、鼎通科技、瑞可达。 4、科技巨头集体加码，美股量子产业公司持续大涨，量子行业产业化加速 广发证券指出，近期科技厂商轮番加码量子产业布局，英伟达、谷歌、微软等企业正加速量子设备开发。国内来看，三大运营商持续加码量子产业布局。人工智能有望和量子产业实现双向赋能，近期美股量子产业相关公司集体大涨，看好国内量子信息相关企业。 1）科技巨头相继加码量子产业 11月18日，NVIDIA宣布正与谷歌量子AI合作，使用NVIDIACUDA-Q™平台进行模拟，加快下一代量子计算器件设计工作。谷歌量子AI正在使用量子经典混合计算平台和NVIDIAEos超级计算机模拟量子处理器的物理特性。 11月21日，在MicrosoftIgnite2024大会上，微软公司和原子计算宣布刷新量子比特纠缠数量纪录，并计划明年向商业客户交付基于该技术的量子计算机。两家公司让24个逻辑量子比特实现纠缠，是迄今数量最多的一次。两家公司计划明年向商业客户交付基于该技术的量子计算机。 2）三大运营商持续加码量子产业布局，保护信息安全，开辟产业新赛道 （1）中国电信：2023年5月全资成立中电信量子集团，今年4月进一步加深与国盾量子合作。今年5月，中电信量子集团推出的“天衍”量子计算云平台，推动量子计算在新材料开发、新药创制、气象模拟等场景应用。 （2）中国移动：在量子科技领域投资了华翊量子、玻色量子、信通量子、国科量子等多家企业，覆盖量子云计算、光量子计算、量子密钥开发、量子加密对接等多个细分领域。 （3）中国联通：今年6月发布首个量子通信产品量子密信，已在HUAWEIMate60系列手机上完成适配。今年7月的2024中国联通合作伙伴大会上，中国联通与本源量子等企业共建“四算一网”星衍算网服务平台。 3）人工智能有望和量子产业实现双向赋能，拉动量子行业产业化加速 一方面，量子产业有望从技术和安全层面赋能人工智能。 （1）技术上：量子计算在大规模数据处理和模型训练方面具有潜在的优势，有望提升大模型训练的速度和准确性； （2）安全上：量子密码学因其较高的安全性和可靠性，有望在数据隐私保护和安全通信等领域发挥重要作用。 另一方面，人工智能在提升量子产业效率的同时，为量子行业产业化提供了应用场景。 （1）人工智能提升了量子计算机编程的效率，找到最适合特定问题的算法结构。 （2）人工智能为量子产业提供了更加丰富的落地场景，打开更广阔市场空间。 4）6G时代，通算融合成为主要场景，量子行业布局加速 关注：国盾量子、光库科技、中国电信A/H、中国移动A/H、中国联通。 研报来源： 1、华源证券，戴铭余，S1350524060003，机械设备行业HBM产业链专题报告汇报：国内AI发展胜负手，国产化迫在眉睫。2024年11月21日 2、民生证券，马天诣，S0100521100003，千帆星座组网加速部署，出海需求逐步涌现。2024年11月25日 3、国信证券，胡剑，S0980521080001，连接器行业专题：终端智能升级，国产连接器高端化窗口开启。2024年11月25日 4、广发证券，韩东，S0260523050005，科技厂商加码量子产业布局，看好产业链投资机会。2024年11月25日 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎