据爱集微报道，台积电11月欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，该公司有望在2027年认证其超大版本的CoWoS（晶圆上芯片）封装技术，该技术将提供高达9个掩模尺寸的中介层尺寸和12个HBM4内存堆栈。新的封装方法将解决性能要求最高的应用，并让AI（人工智能）和HPC（高性能计算）芯片设计人员能够构建手掌大小的处理器。 点评：国泰君安表示， CoWoS技术主要基于无源转接板，分为CoWoS-S（Siinterposer）、CoWoS-L（LSI+RDLinterposer）和CoWoS-R（RDLinterposer）。分为OS和COW段，国内OS段已开始落地。COWOS带来设备的主要变动包括：基于晶圆减薄要求及数量提升的研磨切割+CMP减薄设备、基于精准度、洁净度提升的固晶机、热压键合设备。材料端，包括封装基板、CMP步骤提升带动下的相关耗材（抛光液、抛光垫等）、先进封装需求提升的电镀液等功能性湿电子化学品、基于高集成、高功耗、轻薄化下的散热、应力释放需求底部填充胶、TIM热界面材料等。 华西证券指出，受云端AI加速器强劲需求的推动，全球对晶圆上芯片(CoWoS)和类似CoWoS的封装产能的需求可能在2025年每年增长113%。 HBM方面，华福证券表示，各家厂商也在考虑在新一代HBM产品上应用铜-铜混合键合技术。在设备端，混合键合设备在单机价值量上为所有固晶机中最高，行业头部领先优势明显。预计存储领域未来贡献混合键合设备明显增量，保守预计2026年市场需求量超过200台。 相关公司见主题库：半导体  研报来源： 华西证券，胡杨，S112052307000，电子：小米15手机正式发布，明年全球CoWoS产能需求将暴涨。 2024年11月02日 国泰君安，舒迪，S0880521070002，COWOS封装投资机会梳理。2024年06月17日 华福证券，陈海进，S0210524060003，电子：逐鹿顶尖工艺，HBM4的三国时代——HBM专题研究二。2024年07月16日 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎