玻璃基板封装：又一芯片巨头获相关专利，打破互联瓶颈，玻璃基板成重要革新技术
2024-11-28 16:26
来源：早知道/脱水研报
据科技媒体techweb 28日消息，AMD最近获得了玻璃基板技术专利，预计可能在未来几年内取代传统的有机基板，用于小芯片互连设计的处理器中。
点评：据华福证券和东方证券，随着AI算力需求逐渐提高，硬件电路高度复杂化。无论是原先广泛使用的PCB有机基板，或者是提高封装密度的TSV技术都将在可预见的时间内成为制约AI芯片等高性能算力芯片生产的短板。
而玻璃基板凭借其天然的电气特性、优异的机械性能、良好的热导率和较低的热膨胀系数，已成为英伟达、英特尔、苹果等海外龙头厂商提升芯片性能的主要发力方向，其规模化生产后有望实现降本，将成为引领基板发展的革新力量。
另外华福证券和兴业证券指出，TGV技术是实现玻璃基板垂直电气互连的关键技术，作为下一代先进封装工艺开始进入业界替代TSV技术。全球TGV技术处于起步阶段，国内外技术水平相近，不存在寡头垄断现象，国产封装有望弯道超车。
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研报来源：
东方证券，蒯剑，S0860514050005。先进封装持续演进，玻璃基板大有可为。2024年6月5日。
华福证券，任志强，S0210524030001。TGV引领，先进封装再下一城。2024年5月31日。
兴业证券，姚康，S0190520080007。先进封装助推玻璃基板产业快速成长。2024年11月18日。
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