本文是对当日大涨公司进行研报深度复盘，相关个股信息仅供参考，不构成投资建议。 1、江海股份：正在探讨 （1）大涨题材：超级电容 近期日本厂商公布了英伟达GB300的BBU的超级电容资料。江海股份在互动平台表示“从已知GB300的方案看，公司铝电解电容器（MLPC）、超级电容器都适配，完全可以有方案达到其性能、功用要求，并正与相关服务器设计生产商交流探讨”。 行情上，公司近三个交易日大涨29.64%。 （2）研报解读（中泰证券）：优势有点多 ①GB300中或增加超级电容作为电源方案，其采用的超级电容类型为LIC（锂离子超容），预计后续有望成为AI服务器中新应用趋势。 ②此前数据中心大多使用带电池的UPS系统，但超级电容与之相比，整体优势更强： 1）调频，由于超级电容具有高功率密度，可以存储大量能量，并在断电或高峰负载期间快速释放，在系统需要立即快速供电时极具优势。 2）弥补电力缺口：如果发生断电，超级电容器可以提供瞬时电力，直到备用发电机上线，可保证不间断供电并防止数据丢失或服务中断。 3）负载平衡：超级电容器可在高需求时段提供快速电力，帮助平衡数据中心的电力负载。它们可支持现有电力基础设施，并在高峰时段减轻传统电源的压力，从而提高整体能源效率并降低运营成本。 4）能量回收：数据中心的服务器和其他设备会产生大量热量，超级电容器可以捕获并存储这些多余的能量，有助于减少能源浪费并提高整体能源效率。 ③根据武藏能源公布方案其主要应用于数据中心的有软包电芯模组、方型硬壳电芯模组、高压模块，以方型硬壳电芯模组为例，其每个模组中可放置4/8/12个超级电容单体，最多可选4个模组串联作为一个解决方案，具体应用数量主要与厂商设计的方案、功率、断电时超级电容支撑时间等因素有关。超级电容方案后续有望率先引入GB300方案中，考虑到英伟达在AI服务器设计方案具有的引领地位，后续超级电容可能成为服务器中主流方案。 ④江海股份2010年布局超级电容产品，目前在LIC及EDLC领域均有较好布局。 2、PCB：最后总能轮到 （1）大涨题材：PCB+服务器+汽车产业链+手机产业链 隔夜外资关于PCB价值量的研报刷屏，但盘中有所“澄清”。不过在AI需求下，服务器确实是PCB增长最快的应用领域，行业预计到28年市场规模将至142亿美元。 此外，近期马斯克还表示，大约到2025年第二季度，FSD将比人类驾驶员更安全，汽车电子的需求也是PCB行业一大发展方向。 行情上，板块今日领涨两市，方正科技等多股涨停。 （2）研报解读（国泰君安、招商证券、国金证券）：都是增量 ①目前交换机主要采用多层PCB。根据阳明电路，采用Marvell Teralynx 10的800G交换机的PCB板为12+12+12设计，是PCB当中较高端规格产品。根据沪电股份半年报，18层以上PCB全球产值有望较24年增长超20%。 以英伟达GB系列为代表的AI服务器，其单机在高多层、HDI的需求量大幅提升，且数据高速传输的需求推动基材规格的大幅升级，AI服务器的PCBASP较普通型增长数倍，且GB200已于去年四季度末开始出货并于明年大批量交付；通用服务器新平台渗透率快速提升以及800G交换机将于明年逐步成为市场主流，单机ASP亦有望大幅增加，亦会带动相应高多层及高阶HDI的需求。 ②汽车方面，特斯拉FSD迭代并有望入华、国内智驾下沉将加速汽车智能化升级进程，带动汽车PCB价值量提升。而国内车企面对激烈的市场竞争，亦将加速推动汽车智能化升级，据对产业链的跟踪，预计明年国内智驾功能有望进一步向10-20万元价格带车型下沉。而智驾所需的高多层板、软硬结合板和HDI板的需求大幅提升。目前汽车板市场整体需求平稳，国内外厂商均看好后续ADAS和智能化带动高毛利产品出货。 ③消费电子方面，国家今年将加大对家电、手机等替换补贴。中长期看，以苹果为首的消费电子科技公司加速智能终端的AI升级进程，有望推动手机、PC终端PCB板的升级以及换机需求。苹果方面，iPhone AI化以及轻薄化升级将推动软硬板设计理念、工艺、材料方面的创新。安卓厂商在AI化的驱动下，高端产品价格带持续态势，市场销量亦有超预期表现，有望推动HDI/SLP在安卓旗舰机的渗透率。 ④对于PCB上游产业链， 铜箔主要分为PCB铜箔和锂电铜箔，2023年全球电子电路铜箔产能约为83.05万吨，我国产能占约61%，其中国内铜箔上市公司中铜冠铜箔、中一科技的PCB产能较高。目前PCB铜箔加工费基本底部企稳，铜箔企业成品库存开始去化。 覆铜板主要应用于PCB板的制造，据QYReasreach，随着消费电子行业复苏、人工智能和汽车电子等领域发展，2023-2027年PCB产值增速有望达5.4%（其中服务器/数据存储，汽车增速分别为13.5%和7%），推动全球覆铜板市场规模或从2023年的210.14亿美元，增长至2030年的281.45亿美元。 3、沃格光电：董秘还是会 （1）大涨题材：面板+玻璃基板封装+光通信 公司以FPD（平板显示器）光电玻璃精加工起家，目前业务已涵盖FPD光电玻璃精加工、背光及显示模组、车载显示触控模组、玻璃基芯片板级封装载板等多个业务模块。 近期，公司接受机构调研时表示，公司子公司湖北通格微公司玻璃基多层线路板产品已具备批量生产能力，和行业著名企业合作开发，加快1.6T以上光模块应用，参与产业链关于CPO的研发和应用。 行情上，公司今日涨停。 （2）研报解读（长城证券、华金证券）：巨头都在布局 ①近两年英特尔、英伟达、三星、苹果、AMD等国际半导体巨头的相继入场，以玻璃基作为半导体新型材料的研究正进入高速发展阶段。 随着人工智能、数据服务中心等发展对AI芯片算力能力提出不断提升的需求，玻璃基矩形封装载板与有机基板和硅基板相比，其材质、工艺优势和经济性愈发凸显，目前玻璃芯基板商业化进程在不断加速，根据市场研究机构Yole Group的数据显示，2024年先进IC载板市场的价值将达到166亿美元，预计2029年将达255.3亿美元。 ②公司拥有TGV载板核心多层布线和通孔能力，成立湖北通格微公司投建年产100万平米玻璃芯板级封装载板产品，目前已完成了一期年产10万平米产能投放。公司的TGV技术可应用于2.5D/3D封装的垂直封装载板，终端应用场景包括大型AI算力服务器（CPU/GPU）、数据中心、自动驾驶、光通信、CPO光模块、射频（含手机）、5G/6G通信基站、MEMS（微型传感器）等高性能计算或高性能信号传输应用场景。 ③随着AMOLED新型显示技术的发展和成本的下降，AMOLED开始从传统智能手机加速向折叠屏手机、平板电脑和笔记本电脑等中尺寸产品应用领域加速，公司拟投资建设AMOLED显示屏玻璃基光蚀刻精加工项目，该项目预计于2026年正式投入生产，达产年预计实现月产能2.4万片。该项目的建设有利于推动公司拥有的ECI技术在中大尺寸OLED显示屏的玻璃基光蚀刻精加工领域的首次规模量产化应用。 研报来源： 中泰证券，王芳，S0740521120002，超级电容：产业趋势明显，服务器或成超级电容应用新方向。2024年12月11日。 国泰君安，于嘉懿，S0880522080001，新材料行业PCB铜箔CCL行业专题研究：周期拐点向上，产业升级焕新机。2024年10月24日。 招商证券，鄢凡，S1090511060002，PCB行业深度跟踪报告：行业景气温和向上，AI算力终端与汽车智能化共驱成长。2024年12月30日。 国金证券，樊志远，S1130518070003，电子行业深度研究：AI以太网趋势明确，看好白盒交换机、交换芯片、PCB、以太网高速连接方案厂商发展。2024年10月25日。 华鑫证券，毛正，S1050521120001，沃格光电-603773-公司动态研究报告：玻璃基封装载板前景可期，“一体两翼”布局持续发力。2024年06月03日。 长城证券，邹兰兰，S1070518060001，沃格光电-603773-24Q3业绩符合预期，TGV应用前景值得期待。2024年10月30日。 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎