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0351-5665501

慧研智投科技有限公司声明

近期,我公司发现某些不法个人冒充公司营销人员向投资者收取高额的费用,甚至以保证投资收益回报等方式吸引投资者从事证券投资或其他金融相关业务,以骗取服务费或投资理财款,严重侵害了投资者及我公司的合法利益,对我公司声誉造成恶劣影响。

对此公司郑重声明:

1、我公司从事的业务范围仅限于证券投资咨询服务,未开展期货、外汇、原油、贵金属等投资业务。如投资者收到假借我公司名义推广上述业务的电话、微信等,请投资者保持警惕、谨防上当受骗。

2、我公司对外统一使用公司财户收取服务费用,且严禁营销人员以私人账户收款,如有疑问可拨打总部电话0351-5665501、 4001066887进行核实。

3、郑重警告正在冒用我公司名义进行销售及其他活动的任何个人或组织,立即停止此类非法行为。对于损害我公司合法权益的行为,我公司保留追究诉诸法律的权利。

4、任何冒用我公司名义引起的一切行为后果与我公司无关,敬请区分。

请各位投资者提高警惕,谨防上当受骗,切实维护好自身权益。

特此声明!

慧研智投科技有限公司

2024-11-22

关于变更我司服务监督受理电话的公告

因经营需要,我司服务监督电话自2018年12月24日起进行变更,统一使用 0351-5665501,我司将竭诚为您服务。

特此公告!

慧研智投科技有限公司

2018-12-24

慧研智投 慧研智投资讯 今日头条 商务部开启调查!事关海外成熟制程芯片倾销,国内这一半导体价值链核心环节价值凸显;又一巨头入局,阿里核心AI硬件团队拟切入AI眼镜赛道,未来出货量有望增长至8000万副 | 1月17日早知道
商务部开启调查!事关海外成熟制程芯片倾销,国内这一半导体价值链核心环节价值凸显;又一巨头入局,阿里核心AI硬件团队拟切入AI眼镜赛道,未来出货量有望增长至8000万副 | 1月17日早知道
2025-01-16 20:35
作者:SYSTEM
来源:早知道/脱水研报
(注:本文所有资讯均来自公开信息,仅作参考,不构成投资建议,投资有风险)   【今日大新闻】 商务部开启调查!事关海外成熟制程芯片倾销,国内这一半导体价值链核心环节价值凸显 1月16日,商务部新闻发言人就国内有关芯片产业反映自美进口成熟制程芯片低价冲击国内市场事答记者问。 商务部新闻发言人表示,国内有关芯片产业反映,一段时间以来,拜登政府对芯片行业给予了大量补贴,美企业因此获得了不公平竞争优势,并对华低价出口相关成熟制程芯片产品,损害了中国国内产业的合法权益。中国国内产业的担忧是正常的,也有权提出贸易救济调查申请。 商务部新闻发言人强调,对于国内产业的申请及诉求,调查机关将按照中国相关法律法规,遵循世贸组织规则进行审查,并将依法启动调查。 同日,中国半导体行业协会发文称,国内有关成熟制程芯片产业正面临来自美国进口产品的不公平竞争挑战,有申请反倾销反补贴调查的诉求。一段时间以来,美拜登政府对本国芯片行业施以巨额补贴,使得美企在市场竞争中占据不平等优势,并以低价向中国出口芯片产品,严重损害了中国国内产业的合法权益。 晶圆代工是半导体价值链核心环节,其壁垒体现在资金、工艺、供应链等多个方面,在半导体行业周期向上、IC 制造本土化进程加快的大背景下,国内头部晶圆代工企业正积极扩充带有技术升级的产能,来满足国内甚至全球设计公司的高阶需求,同时当下经营状况持续改善,投资价值凸显。 国联证券认为,伴随着国内外经济复苏,下游需求逐渐向好发展。半导体经济周期已于 2023 年一季度见底,于 2024 年迎来反弹。伴随着国内半导体市场蓬勃发展以及国外对我国半导体产业链的制裁,国内芯片设计公司对大陆晶圆代工行业的需求或呈现快速增长趋势。 首创证券表示,虽然消费性终端市场2025年能见度仍低,但汽车、工控等供应链的库存已从2024年下半年起逐渐落底,2025年将重启零星备货,加上EdgeAI(边缘人工智能)推升单一整机的晶圆消耗量,以及CloudAI持续布建,预估2025年晶圆代工产值将年增20%,优于2024年的16%。 相关公司见主题库:国产芯片    【题材挖掘】 半导体 丨又一GPU独角兽启动IPO,公司规模超万卡已交付九大算力集群,今年或成国产行业放量元年 1月16日上海证监局官网显示,沐曦集成电路(上海)股份有限公司近日完成了上市辅导备案拟在A股IPO,辅导机构为华泰联合证券。该公司提供GPU芯片及解决方案。 点评:资料显示,沐曦成立于2020年,为国内GPU行业的领军企业,创始团队中有多位来自AMD的资深人士。2024年,沐曦已在国内交付九大算力集群,实现商业化运营,全年布局算力集群总规模超过万卡。 值得注意的是,近半年内,包括沐曦在内的多家国产GPU独角兽企业已开启IPO进程,如燧原科技、壁仞科技和摩尔线程等。 德邦证券表示,随着国内芯片产业链的国产化进程的推进以及AI需求从训练向推理的转移,国产GPU的供应端将持续向好;同时运营商、互联网两大客户的capex(资本开支)也有望向AI倾斜,25年或将成为国产GPU放量的元年。 相关公司见主题库:半导体  智能眼镜丨又一巨头入局,阿里核心AI硬件团队拟切入AI眼镜赛道,未来出货量有望增长至8000万副 据36氪1月16日报道,目前天猫精灵的硬件团队,已经在与夸克产品团队融合工作,其工作重点包括新一代AI产品的规划定义,以及与夸克AI能力的融合。另外,在团队融合后,新团队也将探索包括AI眼镜在内的新硬件方向。 点评:西部证券指出,随着多模态Al大模型应用,AI眼镜将迭代视觉模态输出方式,光学显示单元为智能终端设备突破的核心。AR眼镜主要包括光学显示、传感器、摄像头、计算处理中心、音频和网络连接等主要模块。根据艾瑞咨询数据,AR整机设备中光学显示单元的BOM占比最高,约43%;计算单元占比第二,约31%;随后依次是存储单元(15%)、感知单元(9%)与电池(2%)。 其总结称,Ray-Ban Meta Al智能眼镜已成为智能眼镜赛道的成功范例,在端侧AI赋能下眼镜产品有望加速迭代,市场规模有望快速扩增,产业链相关公司未来可期。 根据Wellsenn预测数据,2024年全球AI智能眼镜销量将达200万副,2025年全球出货量进一步增长至400万副,到2030年,AIAR技术有望发展到成熟阶段,AIAR智能眼镜将进入到高速发展期,2030年全球AI眼镜出货量有望增长至8000万副,2023-2030年CAGR达134%。 相关公司见主题库:智能眼镜/MR头显   【海外风向】 半导体丨未来5年AI芯片复合增长率超40%,台积电披露关键数据,全行业设备支出也有望超千亿美元 据中国基金报报道,1月16日下午,台积电发布四季度业绩,Q4净利润3747亿元台币,同比大增57%。在随后的财报电话会中,台积电预计今年将在技术和产能升级方面支出380亿至420亿美元,高于分析师预期的352亿美元。 其还预计未来5年人工智能芯片的复合年增长率将达到40%区间的中段,AI加速器收入将翻倍,同时辟谣CoWoS砍单登传闻。 受台积电资本支出指引提振,阿斯麦欧股涨逾3%。 点评:据国金证券,台积电2025年资本支出中70%是先进制程的扩产,10-20%是特色工艺,10-20%是用于先进封装、测试、光罩等。 此前SEMI预计2025年全球半导体设备资本开支有望进一步提升至1275.3亿美元,方正证券指出,按照中国大陆设备总投资额占比为28%估算,2025年中国大陆设备总投资额有望继续维持在350亿美元以上。其中,随着国内存储IDM和先进逻辑取得工艺突破,先进工艺节点为资本开支的重点方向,该领域的国产化率有望进一步提升。 东兴证券也指出,后摩尔时代,先进制程工艺演进逼近物理极限,先进封装(AP)成了延续芯片新能持续提升的道路之一。2025年中国先进封装市场规模将超过1100亿元,年复合增长率达26.5%。随着大算力时代的蓬勃兴起,先进封装各产业链将持续受益。其中,CoWoS-L有望成为下一阶段的主要封装类型。 相关公司见主题库:半导体    【公告淘金】 重要公告精选 2025年01月17日 金溢科技 ★★ 预计2024年度归属于上市公司股东的净利润为7,400万元-8,140万元,同比增长50.05%-65.05% 特锐德 ★★ 近日公司与沙特国家电网签署了高压移动式变电站供货与安装合同,合同总金额3.53亿沙特里亚尔,折合人民币约7亿元 三生国健 ★★ 2024年度预计实现归属于母公司所有者的净利润7亿元到7.72亿元,同比增加137.73%到162.00%。报告期内,公司主要产品收入持续实现稳健增长;同时公司收到参股公司Numab Therapeutics, AG特别股息分配6242.47万美元(折合人民币约为4.47亿元),分红款计入本期损益,对公司2024年度经营业绩产生积极影响。 宁波富达 ★★ 公司与晶鑫材料的股东签署《投资合作意向协议》,意向收购晶鑫材料不少于45%股权,同时晶鑫材料的股东侯小宝通过向公司委托或让渡不少于6%表决权的方式,保证公司拥有晶鑫材料的表决权股权比例不低于51%。根据初步测算,本次交易预计构成重大资产重组。本次交易完成后,晶鑫材料将成为公司控股子公司,公司将在原有商业地产和水泥建材两大主营业务基础上,新进入以光伏银粉为主的电子专用材料领域,并将依托自身资源优势,与晶鑫材料实现有效协同,助力公司实现产业转型突破和能级提升。 冰山冷热 ★★ 2024年预计实现归属于上市公司股东的净利润1.1亿元—1.2亿元,同比增长122.76%—143.01%。公司于2022年11月完成重大资产重组,新增子公司报告期内带来较多利润贡献;报告期内,公司完成出售所持国泰君安全部股份,对公司2024年度净利润贡献约5138万元。 博俊科技 ★★ 2024年预计实现归属于上市公司股东的净利润5.86亿元—6.79亿元,同比增长90%—120%。报告期内,全国乘用车市场整体保持了稳定增长态势,公司紧抓市场机遇,高效配置资源,大力拓展业务,营业收入较同期稳步增长。 奥浦迈 ★★ 正在筹划拟以发行股份及支付现金的方式购买澎立生物医药技术(上海)股份有限公司的控制权同时募集配套资金,公司股票拟于1月17日开市起停牌,预计停牌时间不超过5个交易日 中重科技 ★★ 公司与福州星晟和实业有限公司签署《1450mm热轧卷板生产线机电液设备总承包订货合同》,合同金额为3.67亿元。本合同的签订对公司2025年度业绩将产生积极的影响 海陆重工 ★★ 2024年度,公司新签订单金额为27.66亿元,截至2024年12月31日累计在手订单为44.36亿元 博迈科 ★★ 公司与 STS VOF 签署了海上浮式生产储卸油船(FPSO)上部模块的建造合同,此艘 FPSO 建造完成后将部署在苏里南油田。主要工作范围涵盖 FPSO 上部模块的设计、材料采购及建造工作,合同金额为人民币7.5-10亿元,由固定价格部分加当前预估的可变工作量核算金额部分组成。合同2025年1月生效。上述合同的签订将有力保障本公司工作量,并对公司当期及未来年度业绩产生积极影响。 研报来源: 国联证券,郇正林,S0590524110001,电子:复苏依旧,芯片代工行业要重视。2024年11月17日 首创证券,何立中,S0110522110002,电子:预计2025晶圆代工产值增长20%。2024年09月23日 浙商证券,蒋高振,S1230520050002,晶圆代工:周期向上与国产加速,经营改善与估值提升共振——半导体晶圆代工行业点评 东兴证券,刘航,S1480522060001。先进封装行业:CoWoS五问五答。2025年1月8日。 方正证券,李鲁靖,S1220523090002。机械反弹策略:右侧板块流动性助力,左侧板块预期回暖。2024年10月6日。 德邦证券,陈涵泊,S040004,海光信息-688041-CPU/DCU发力互联网客户,开启千亿商用市场空间。2025年1月7日 平安证券,付强,S1060520070001,智能眼镜:XR设备新品不断,AI眼镜成新风口。 2025年01月14日 西部证券,郑宏达,S0800524020001。多模态大模型有望改变智能眼镜发展路径。2024年9月22日。 *免责声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议 *风险提示:股市有风险,入市需谨慎

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