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慧研智投科技有限公司声明

近期,我公司发现某些不法个人冒充公司营销人员向投资者收取高额的费用,甚至以保证投资收益回报等方式吸引投资者从事证券投资或其他金融相关业务,以骗取服务费或投资理财款,严重侵害了投资者及我公司的合法利益,对我公司声誉造成恶劣影响。

对此公司郑重声明:

1、我公司从事的业务范围仅限于证券投资咨询服务,未开展期货、外汇、原油、贵金属等投资业务。如投资者收到假借我公司名义推广上述业务的电话、微信等,请投资者保持警惕、谨防上当受骗。

2、我公司对外统一使用公司财户收取服务费用,且严禁营销人员以私人账户收款,如有疑问可拨打总部电话0351-5665501、 4001066887进行核实。

3、郑重警告正在冒用我公司名义进行销售及其他活动的任何个人或组织,立即停止此类非法行为。对于损害我公司合法权益的行为,我公司保留追究诉诸法律的权利。

4、任何冒用我公司名义引起的一切行为后果与我公司无关,敬请区分。

请各位投资者提高警惕,谨防上当受骗,切实维护好自身权益。

特此声明!

慧研智投科技有限公司

2024-11-22

关于变更我司服务监督受理电话的公告

因经营需要,我司服务监督电话自2018年12月24日起进行变更,统一使用 0351-5665501,我司将竭诚为您服务。

特此公告!

慧研智投科技有限公司

2018-12-24

慧研智投 慧研智投资讯 今日头条 控制芯片生产良率的关键设备,美系厂商市占超70%,具备极大国产替代空间和极强迫切性
控制芯片生产良率的关键设备,美系厂商市占超70%,具备极大国产替代空间和极强迫切性
2025-04-13 14:11
作者:SYSTEM
来源:早知道/脱水研报
【本文来自持牌证券机构,不代表平台观点,请独立判断和决策】 半导体量检测设备是芯片良率控制的关键,是半导体色板第四大细分赛道,目前美系厂商科磊国内市占超70%,具备极大国产替代空间和自主可控必要性。 1)半导体量检测设备:芯片良率关键,光学和电子束技术优势互补 半导体量检测设备主要用于前道晶圆制造和中道先进封装中的工艺控制,是芯片良率的关键。 随着半导体工艺制程的不断缩小,芯片内部结构日趋复杂,同时应用于HBM等新兴领域的2.5D/3D先进封装技术也快速发展,行业对于工艺控制要求愈发严苛,下游客户对高端半导体质量控制设备的技术要求及需求量也持续提升。 2)明暗场晶圆缺陷检测设备壁垒高市场广,是龙头厂商的兵家必争之地 从工艺应用上看,半导体工艺控制设备分为“缺陷检测”和“量测”两大类: 缺陷检测是指在晶圆表面上或电路结构中,检测其是否出现异质情况,如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷。 量测指对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出的量化描述,如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量测。 根据VLSIResearch,2020年全球半导体量检测设备市场中,缺陷检测设备市场占比约62.6%,量测设备市场占比约33.5%。 其中,基于明场/暗场成像原理的纳米图形晶圆缺陷检测设备技术壁垒高,市场占比达24.7%,是龙头厂商必争之地。 3)美系厂商科磊国内市占超70%,具备极大国产替代空间和自主可控必要性 2023年全球半导体量检测设备在全球半导体制造设备中占比近13%,是仅次于刻蚀设备、薄膜沉积设备、光刻设备的第四大细分赛道。 近年来中国半导体产业发展迅速,头部晶圆厂加速技术追赶和产能扩张,带动中国大陆半导体量检测设备市场高速发展。 根据VLSI统计,2023年中国大陆半导体检测与量测设备市场规模达到43.6亿美元。 2023年全球量检测设备龙头美系厂商科磊中国大陆收入规模约33.9亿美元,市占率超70%,处于寡头垄断低位; 而国内量检测设备领域放量较快的中科飞测2023年收入规模仅8.9亿元,国内市占率不到5%。 当前中美博弈背景下,半导体量检测设备板块具备极大的国产替代空间和极强的自主可控必要性。 4)看好半导体量检测设备国产替代带来的投资机会 ①中科飞测:产品覆盖半导体量检测设备66.6%市场,关键明暗场缺陷检测设备已出货至多家头部客户验证中。2024年营收13.8亿元,同比增长55%,国产放量相对最快。 ②精测电子:67%控股上海精测,布局光学和电子束检测技术,其明场光学缺陷检测设备已完成首台套交付及验收且取得先进制程订单,有图形暗场缺陷检测设备正研发中。 ③中微公司:27.5%持股睿励仪器,布局光学检测技术;60%持股超微公司,发力电子束检测技术。 ④天准科技:通过自主研发、并购德国Muetec和战略投资成立苏州矽行公司布局半导体量检测领域,其面向14nm节点的TB2000明场缺陷检测设备已正式通过厂内验证。 研报来源:兴业证券,姚康,S0190520080007,半导体量检测设备:控制芯片生产良率的关键,具备极大国产替代空间和极强迫切性,2025年4月11日。

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