好图！先进封装材料有望迎来大发展，这两张表完美梳理了核心玩家和潜在空间
2025-04-24 08:34
来源：早知道/脱水研报
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封装是半导体制造过程的关键阶段，由于下游高端消费电子、人工智能、数据中心等快速发展的应用领域大量依赖先进封装，未来，先进封装增速预计将明显快于传统封装。
由于我国先进封装行业起步较晚，且先进封装材料普遍技术门槛高，大部分材料全球市场集中度较高，且主要由外资企业垄断。
作为产业链的核心上游组成部分，先进封装材料在当前国产替代加速的背景下，正迎来历史性机遇。
研报来源：国海证券，李永磊，S0350521080004，先进封装材料有望迎来大发展，2025年4月23日。
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