小米概念：雷军宣布小米将发布3nm芯片，性能超越高通骁龙8GEN3，成全球第四家达成企业
2025-05-19 14:37
来源：早知道/脱水研报
5月19日，小米CEO雷军宣布，小米战略新品发布会定在5月22日晚7点。据雷军披露，此次即将发布的重磅新品包括手机SoC芯片“小米玄戒o1”。
据外媒wccftech报道，从曝光的玄戒O1跑分结果来看，其CPU性能已超越高通骁龙8 Gen3。
点评：据悉，该芯片采用第二代3nm工艺制程，也是中国内地3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。
天风证券表示，预计小米发布自研芯片后，国产手机高端竞争格局或开始加速变化，而头部具备自研底层硬件能力的手机厂商的市占率提升或是小米估值提升的核心逻辑之一，此外自研芯片带来的关注度、用户体验和公司科技形象更为重要。
目前来看小米在手机、OS、芯片层面的多年自研和投入已逐渐开始兑现，此外手机、OS、芯片的协同效应正在汽车业务持续发展下推动，例如自研芯片或在手机以外的产品端使用，系统的优化规模效应或跨平台体现。
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研报来源：
天风证券，孔蓉，S1110521020002，小米蜕变时刻：自研首款手机SoC玄戒O1发布。2025年5月18日
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